【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无卤无磷覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产。
技术介绍
1、我国作为全球电子最具有发展潜力的国家之一，在电器、汽车、铁路、航空领域迅猛发展，在覆铜板生产领域，对覆铜板的耐热性、膨胀系数、介电常数等提出了更高要求，尤其作为有机封装载板，对耐热和尺寸稳定性要求更高；欧盟的rohs指令使覆铜板无卤化成为新的方向，传统无卤板使用含磷含氮阻燃，但含磷物质燃烧后可能会产生污染水源和土地的物质，在环保层面存有争议，使用无卤无磷材料阻燃是未来发展趋势。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新的技术方案以改善或解决现有技术中存在的技术问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：一种无卤无磷覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
3、(1)制备胶液：按重量份数计，将10-30份含氮环氧树脂，10-30份异氰酸酯改性环氧树脂，10-20份改性马来酰亚胺树脂，10-30份苯并恶嗪树脂，20-50份有机硅树脂，10-20份酸酐，0.01-5份引发剂，0.01-1份固化促进剂，0.1-1份偶联剂，40-100份溶剂，10-50份阻燃剂，40-100份填充材料混合，乳化，搅拌均匀；
4、(2)将电子级玻璃纤维布浸在步骤(1)制得的胶液中，经过100-200℃的上胶机胶化，制得半固化片；
5、(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，制得板材；
6、(4)将步骤(3)制得的板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空
7、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
8、进一步，所述含氮环氧树脂为含氮类缩水甘油醚型树脂，所述含氮类缩水甘油醚型树脂为以三嗪为骨架的三缩水甘油醚类环氧树脂、以三聚氰胺为骨架的三缩水甘油醚环氧树脂、二氨基二苯甲烷环氧树脂中的一种或者两种及以上。
9、进一步，所述异氰酸酯改性环氧树脂含硼或不含硼；所述异氰酸酯改性环氧树脂为二苯甲烷二异氰酸酯改性环氧树脂。
10、进一步，所述改性马来酰亚胺树脂为联苯型双马来酰亚胺树脂、多胺型马来酰亚胺树脂、氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂、环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂中的一种或者两种及以上；所述马来酰亚胺树脂为联苯型双马来酰亚胺树脂和低结晶性双马来酰亚胺树脂1：1混合。
11、进一步，所述苯并恶嗪树脂为bpa型苯并恶嗪、改性bpa型苯并恶嗪、bpf型苯并恶嗪、oda型苯并恶嗪、mda型苯并恶嗪、dcpd型苯并恶嗪中的一种或两种及以上。
12、进一步，所述有机硅树脂为有机硅烷醇酰胺树脂、笼型聚倍半硅氧烷树脂、线性聚硅氧烷树脂中的一种或两种及以上。
13、进一步，所述酸酐为苯乙烯和马来酸酐共聚物、马来酸酐、小分子酸酐中的一种；所述苯乙烯和马来酸酐共聚物的共聚比例为3:1或4：1，所述引发剂为耐高温引发剂，所述引发剂为过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化氢、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基中的一种；所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、11-烷基咪唑中的一种。
14、进一步，所述偶联剂为kh-560、byk w9010、byk w903中的一种或两种及以上；所述溶剂为丙二醇单甲醚、丙酮、丁酮、环己酮、dmf中的两种或两种以上。
15、进一步，所述填充材料为熔融二氧化硅、球硅、软硅、滑石粉、e玻璃粉中的一种或两种及以上，所述阻燃剂为氢氧化铝、氧化铝、勃姆石中的一种或两种及以上。
16、进一步，所述电子级玻璃纤维布需要经过硅烷偶联剂处理，所述电子级玻璃纤维布为e玻璃纤维布或ne玻璃纤维布；所述胶化的时间为180-220秒。
17、本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：
18、1.本专利技术中的树脂成本低，苯并恶嗪树脂属于含氮杂环化合物，与有机硅树脂协同阻燃，既达成了覆铜板无卤无磷化，又因其固化促进剂的低线性膨胀系数使板材cte低，有利于制备高可靠、高性能的覆铜板；异氰酸酯改性环氧既有高的耐热性，又兼具优良的韧性及很好的粘合性；有机硅树脂自身燃点高，同时也是一种成炭抑烟剂，对加工性能和物理学性能影响较小；改性马来酰亚胺树脂，不但能大幅提高覆铜板的耐热性，而且可以大幅度降低基材的介电常数和介电损耗，还具有良好的兼容性；
19、2.本专利技术中的阻燃剂比例较高，搭配含硅含氮的树脂协同阻燃，阻燃级别达到ul-v0级，发烟及产生有毒气体少，是一种环境友好型阻燃材料，它能大幅降低覆铜板的cte，且不对环境造成污染；
20、3.本专利技术制得的覆铜板z-cte小于1.5％，tg达到200℃左右，288℃插焊超过600秒，阻燃达到ul-v0级别，18微米抗剥为1.1n/mm，35微米抗剥1.4n/mm，dk≤4.2(10ghz)，df≤0.008(10ghz)，t288＞120min；本专利技术制备的覆铜板具有较低的cte、较高的tg和较高的耐热性及优异的介电性能，且不含卤元素和磷元素，可以满足汽车、家电电子电路、led等领域对耐热和尺寸稳定性的要求以及对环保的要求，也大大提高了封装效率和pcb板的可靠性。
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1.一种无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述含氮环氧树脂为含氮类缩水甘油醚型树脂，所述含氮类缩水甘油醚型树脂为以三嗪为骨架的三缩水甘油醚环氧树脂、以三聚氰胺为骨架的三缩水甘油醚环氧树脂、二氨基二苯甲烷环氧树脂中的一种或者两种及以上。
3.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯改性环氧树脂含硼或不含硼。
4.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述改性马来酰亚胺树脂为联苯型双马来酰亚胺树脂、多胺型马来酰亚胺树脂、氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂、环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂中的一种或者两种及以上。
5.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂为BPA型苯并恶嗪、改性BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、ODA型苯并恶嗪、MDA型苯并恶嗪、DCPD型苯并恶嗪中的一种或两种及以上。
6.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述有机硅树脂为有机硅
7.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述酸酐为苯乙烯和马来酸酐共聚物、马来酸酐、小分子酸酐中的一种；所述引发剂为过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化氢、异丙苯过氧化氢、过氧化二叔丁基中的一种；所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、11-烷基咪唑中的一种。
8.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为KH-560、BYK W9010、BYK W903中的一种或两种及以上；所述溶剂为丙二醇单甲醚、丙酮、丁酮、环己酮、DMF中的两种或两种以上。
9.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述填充材料为熔融二氧化硅、球硅、软硅、滑石粉、E玻璃粉中的一种或两种及以上，所述阻燃剂为氢氧化铝、氧化铝、勃姆石中的一种或两种及以上。
10.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述电子级玻璃纤维布需要经过硅烷偶联剂处理，所述电子级玻璃纤维布为E玻璃纤维布或NE玻璃纤维布；所述胶化的时间为180-220秒。
...【技术特征摘要】
1.一种无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述含氮环氧树脂为含氮类缩水甘油醚型树脂，所述含氮类缩水甘油醚型树脂为以三嗪为骨架的三缩水甘油醚环氧树脂、以三聚氰胺为骨架的三缩水甘油醚环氧树脂、二氨基二苯甲烷环氧树脂中的一种或者两种及以上。
3.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯改性环氧树脂含硼或不含硼。
4.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述改性马来酰亚胺树脂为联苯型双马来酰亚胺树脂、多胺型马来酰亚胺树脂、氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂、环氧树脂改性双马来酰亚胺树脂中的一种或者两种及以上。
5.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂为bpa型苯并恶嗪、改性bpa型苯并恶嗪、bpf型苯并恶嗪、oda型苯并恶嗪、mda型苯并恶嗪、dcpd型苯并恶嗪中的一种或两种及以上。
6.根据权利要求1所述的无卤无磷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述有机硅树脂为有机硅烷醇酰胺树脂、笼型聚倍半硅氧烷树脂、线性聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，刘政，刘俊秀，秦伟峰，姜晓亮，徐凤，栾好帅，王丽亚，陈长浩，郑宝林，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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