一种高阻隔性的铝塑包装膜及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及包装材料技术领域，具体为一种高阻隔性的铝塑包装膜及其制备工艺；本发明专利技术制备了具有复合结构的铝塑包装膜，使用具有高机械强度与耐磨性能的耐磨耐热树脂保护层作为包装膜外表面，使用铝箔作为阻隔层，通过不同膜层之间的复配，实现耐冲击性和水蒸气透过性的提升；并且本发明专利技术还对耐磨耐热树脂保护层进行了改性处理；首先制备得到了具有硅氧烷与氟元素的环氧化合物，在此基础上，进一步生成氟硅改性聚酰胺；在此反应过程中，本发明专利技术特别限定了五氟丙酸与4,4

【技术实现步骤摘要】
一种高阻隔性的铝塑包装膜及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及包装材料
，具体为一种高阻隔性的铝塑包装膜及其制备工艺。

技术介绍

[0002]铝塑包装膜是一种将铝箔和塑料单独或同时涂布复合在一起形成的包装材料，其具有着优秀的空气密封性能，因此被广泛应用于食品、药品、化妆品、医疗器械等领域的包装中；但是在使用过程中，由于铝塑包装膜要应对各种工作环境对内容物进行包装保存，在这种情况下对铝塑包装膜的强度液提出了更高的要求，以避免在使用过程中的破损或空气阻隔性能的降低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高阻隔性的铝塑包装膜及其制备工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种高阻隔性的铝塑包装膜，具有以下技术特征：所述高阻隔性的铝塑包装膜由耐磨耐热树脂保护层、铝箔层、PE膜层组成；
[0005]其中，所述铝箔层两侧还设有聚氨酯粘接层；
[0006]按重量份数计，所述耐磨耐热树脂保护层包括以下组分：86
‑
90份氟硅改性聚酰胺、3
‑
8份纳米二氧化硅、1
‑
2.5份耐水解剂。
[0007]进一步的，所述铝箔层厚度为40
‑
80微米；所述耐磨耐热树脂保护层厚度为25
‑
50微米；所述PET膜层厚度为15
‑
30微米。
[0008]进一步的，所述聚氨酯粘接层厚度为2
‑r/>6微米。
[0009]进一步的，所述耐水解剂为碳化二亚胺。
[0010]一种高阻隔性的铝塑包装膜的制备方法，包括以下步骤：
[0011]S1.制备氟硅改性聚酰胺；
[0012]S11.将1,2,4
‑
苯三甲酸三(环氧乙烷基甲基)酯分散至DMF中，搅拌分散3
‑
5min后，氮气氛围保护，升温至55
‑
75℃，滴加3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷，滴加时长为1.5
‑
3h，滴加结束后，升温至65
‑
80℃，继续反应2
‑
3h后，降温至45
‑
55℃，滴加氢氧化钠溶液调节pH至8.5
‑
9.5，滴加溶有五氟丙酸的DMF溶液，滴加时间为1
‑
1.5h，滴加结束后，升温至65
‑
70℃，继续反应3
‑
5h后，旋蒸去除多余溶剂，得到氟硅改性环氧化合物；
[0013]S12.将步骤S11制备得到的氟硅改性环氧化合物分散至纯净的DMF中，配置为氟硅改性混合液，氮气氛围下，滴加至溶有硫代磷酸三苯基三胺的DMF溶液中，滴加时间为2
‑
4h，升温至85
‑
95℃，反应2
‑
4h后，旋蒸去除多余溶剂，得到氟硅改性氨基聚合物；
[0014]S13.将步骤S12制得的氟硅改性氨基聚合物分散至二甲基亚砜中，加入4,4
‑
联苯醚二甲酸，升温至210
‑
230℃，氮气氛围下预聚1
‑
2h后，控制反应气压为150
‑
1500Pa，升温至
275
‑
290℃，继续反应1
‑
4h后，冷却至常温常压，使用去离子水洗涤产物3
‑
5次后，真空干燥至恒重，熔融挤出切粒，得到氟硅改性聚酰胺；
[0015]S2.将步骤S1制备得到的氟硅改性聚酰胺与纳米二氧化硅、耐水解剂混合，升温至225
‑
235℃，共混0.5h后，挤出成膜，得到耐磨耐热树脂保护层；
[0016]S3.对耐磨耐热树脂保护层与铝箔层相结合的一面进行电晕处理，处理结束后，在铝箔层两侧涂布聚氨酯胶粘剂，80
‑
90℃干燥1
‑
3min后与耐磨耐热树脂保护层与PET层堆叠压合，得到铝塑包装膜。
[0017]进一步的，步骤S11中，在此基础按重量份数计，所述1,2,4
‑
苯三甲酸三(环氧乙烷基甲基)酯、3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、五氟丙酸的质量比为1：(0.5
‑
0.59)：(0.4
‑
0.44)。
[0018]进一步的，步骤S12中，所述的氟硅改性环氧化合物、硫代磷酸三苯基三胺的质量比为1：(0.4
‑
0.55)。
[0019]进一步的，步骤S13中，氟硅改性氨基聚合物1135、4,4
‑
联苯醚二甲酸的质量比为1：(0.2
‑
0.24)。
[0020]进一步的，步骤S3中，压合张力为200
‑
1500N，压合压力为0.5
‑
1MPa。
[0021]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
[0022]1.本专利技术制备了具有复合结构的铝塑包装膜，使用具有高机械强度与耐磨性能的耐磨耐热树脂保护层作为包装膜外表面，使用铝箔作为阻隔层，并使用高安全性的PET材料作为内层与包装物直接将接触；通过不同膜层之间的复配，实现耐冲击性和水蒸气透过性的提升；
[0023]2.本专利技术为了提高铝塑包装膜的抗冲击性能与耐磨性能，对其耐磨耐热树脂保护层进行了改性处理；首先，本专利技术使用1,2,4
‑
苯三甲酸三(环氧乙烷基甲基)酯分作为核心接枝反应物，并通过控制反应条件，利用氨基与环氧基的开环反应，在其单臂上接枝了3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷，引入硅氧烷结构，并在此基础上，进一步的使用了五氟丙酸与环氧基反应，从而制备得到了具有硅氧烷与氟元素的环氧化合物，在此基础上，将其进一步的4,4
‑
联苯醚二甲酸反应，从而生成氟硅改性聚酰胺；在此反应过程中，本专利技术特别限定了五氟丙酸与4,4
‑
联苯醚二甲酸的添加；五氟丙酸是一种含有五个氟原子和一个羧基官能团的化合物，属于氟代羧酸类化合物，五氟丙酸分子中的羧基和五个氟原子通过C—F键和C＝O键分别连接到丙基骨架上，其中的五个氟原子尽管可以吸引电子，但是C
‑
F键相比C
‑
H键依然对亲核试剂进行亲核反应的能力较差，而且氨基是一种弱亲核试剂，此外，五氟丙酸分子中的五个氟原子也大大增加了其分子电子密度，使得其不易遭受亲核试剂的进攻，抑制了五氟丙酸与氨基反应的可能性；并且由于本专利技术对硫代磷酸三苯基三胺接枝了氟硅改性环氧化合物，为了避免分子结构影响最终制备聚酰胺的成膜性能，本专利技术使用了4,4
‑
联苯醚二甲酸作为反应物，引入醚基，从而改善最终制备的聚氨酯的成膜性能。
具体实施方式
[0024]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阻隔性的铝塑包装膜，其特征在于：所述高阻隔性的铝塑包装膜由耐磨耐热树脂保护层、铝箔层、PE膜层组成；其中，所述铝箔层两侧还设有聚氨酯粘接层；按重量份数计，所述耐磨耐热树脂保护层包括以下组分：86
‑
90份氟硅改性聚酰胺、3
‑
8份纳米二氧化硅、1
‑
2.5份耐水解剂。2.根据权利要求1所述的一种高阻隔性的铝塑包装膜，其特征在于：所述铝箔层厚度为40
‑
80微米；所述耐磨耐热树脂保护层厚度为25
‑
50微米；所述PET膜层厚度为15
‑
30微米。3.根据权利要求1所述的一种高阻隔性的铝塑包装膜，其特征在于：所述聚氨酯粘接层厚度为2
‑
6微米。4.根据权利要求1所述的一种高阻隔性的铝塑包装膜，其特征在于：所述耐水解剂为碳化二亚胺。5.一种如权利要求1
‑
4任意一项所述的高阻隔性的铝塑包装膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制备氟硅改性聚酰胺；S11.将1,2,4
‑
苯三甲酸三(环氧乙烷基甲基)酯分散至DMF中，搅拌分散3
‑
5min后，氮气氛围保护，升温至55
‑
75℃，滴加3
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷，滴加时长为1.5
‑
3h，滴加结束后，升温至65
‑
80℃，继续反应2
‑
3h后，降温至45
‑
55℃，滴加氢氧化钠溶液调节pH至8.5
‑
9.5，滴加溶有五氟丙酸的DMF溶液，滴加时间为1
‑
1.5h，滴加结束后，升温至65
‑
70℃，继续反应3
‑
5h后，旋蒸去除多余溶剂，得到氟硅改性环氧化合物；S12.将步骤S11制备得到的氟硅改性环氧化合物分散至纯净的DMF中，配置为氟硅改性混合液，氮气氛围下，滴加至溶有硫代磷酸三苯基三胺的DMF溶液中，滴加时间为2
‑
4h，升温至85
‑
95℃，反应2
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：朱巍，周海滨，蒋晓程，
申请(专利权)人：上海人民塑料印刷厂有限公司，
类型：发明
国别省市：