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本发明属于电子材料技术领域，涉及一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液及制备方法与应用，所述高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，包括以下重量份的组分：树脂组分100份，增容剂2‑4份，固化体系2.5‑4.5份，引发剂0.6‑1.3份，填料55‑80...
该专利属于山东金宝电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金宝电子有限公司授权不得商用。

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