一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备制造技术

本发明专利技术公开了一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备，推杆将基板推到第一传送带上，第一传送带带动基板移动；夹爪带动铜箔移动并覆盖在基板上；热压辊转动并挤压铜箔，导电块与热压辊处于内部最下方的加热块以及即将移动到最下方的加热块电性连接，最下方的加热块释放热量，将基板上的粘合层融化，使铜箔附在基板上，同时即将移动到最下方的加热块预热，以便进行后续加热工作；第一传送带将附有铜箔的基板送到第二传送带上，切割刀将多余铜箔切除。该发明专利技术提供的高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备，转动的热压辊能够很好地压合铜箔和基板，且能够保护铜箔不被划伤，导电块与加热块电性连接，热压辊只有下部在加热，能够节约能量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备


[0001]本专利技术涉及覆铜板基板
，具体来说涉及一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备。

技术介绍

[0002]覆铜板基板是制作印制电路板的核心材料，其由基材膜以及附在基材膜上的铜箔组成，有些基材膜上还设置有粘合层，以固定铜箔。
[0003]根据公开(公告)号CN112895675A，公开(公告)日2021.06.04，公开的一种覆铜板生产设备及覆铜板加工方法，包括压制台和压制装置，所述压制台上端开设压槽，所述压槽上端设有所述压制装置，所述压制装置包括支撑臂一，所述支撑臂一固定安装在所述压制台侧端，所述支撑臂一上端固定安装顶板，所述支撑臂一内壁插接转杆，所述转杆内侧固定安装压轮，所述转杆侧端固定安装转轴一。该装置的支撑臂一内壁插接转杆，转杆具有方便压轮逆时针转动的作用，转杆内侧固定安装压轮，压轮设置为圆柱形，压轮具有方便对覆铜板进行压合的作用，转杆侧端固定安装转轴一，压制台侧端固定安装伺服电机二，伺服电机二输出端固定连接转轴二，转轴一和转轴二之间固定连接传动皮带，伺服电机二具有通过传动皮带转动压轮的作用，压制台内壁开设凹槽，凹槽内壁固定安装支撑竖板，支撑竖板具有安装定位套的作用，支撑竖板侧端固定安装定位套，定位套具有方便安装支撑座的作用。
[0004]在包括上述专利的现有技术中，在进行覆铜基板生产时，需要热压辊配合，加热铜箔与基板接触的部位，将基板上的粘合层融化，以便将铜箔固定在基板上，但现有的热压辊大多是固定的，在挤压铜箔时，容易与铜箔摩擦，损伤基板上的铜箔，而滚动的热压辊则需要对其整体进行加热，需要耗费更多能量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备，旨在解决覆铜板在生产时，固定的热压辊在压合铜箔的过程中会划伤铜箔的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、推杆将基板推到第一传送带上，第一传送带带动基板移动；
[0008]S2、夹爪带动铜箔移动并覆盖在基板上；
[0009]S3、热压辊转动并挤压铜箔，导电块与热压辊处于内部最下方的加热块以及即将移动到最下方的加热块电性连接，最下方的加热块释放热量，将基板上的粘合层融化，使铜箔附在基板上，同时即将移动到最下方的加热块预热，以便进行后续加热工作；
[0010]S4、第一传送带将附有铜箔的基板送到第二传送带上，切割刀将多余铜箔切除。
[0011]一种高Tg无卤覆铜板基板制备设备，其用于实现上述方案中所述的高Tg无卤覆铜板基板制备工艺，还包括机架，所述机架上设置有：
[0012]第一传送带和第二传送带；
[0013]上料组件，其包括活动安装于所述机架上的推杆；
[0014]送料组件，其包括活动安装于所述机架上的夹爪；
[0015]热压辊，其转动安装于所述机架上；
[0016]切割组件，其包括对称活动安装于所述机架上且位于所述第一传送带和所述第二传送带之间的切割刀，其中：
[0017]所述推杆移动将基板推到所述第一传送带上，所述夹爪移动以带着铜箔覆盖基板，所述热压辊转动以压合铜箔和基板，所述第一传送带将附有铜箔的基板转移到所述第二传送带上，所述切割刀移动以切断铜箔。
[0018]作为优选，所述第一传送带的带面上活动设置有支撑块，所述支撑块上对称设置有斜坡，其中一个所述斜坡为光滑面、另一所述斜坡为粗糙面。
[0019]作为优选，所述机架上活动设置有用于驱使所述推杆移动的摩擦盘，所述推杆与所述机架之间设置有弹簧，基板与摩擦盘接触并带动所述摩擦盘和所述推杆移动。
[0020]作为优选，所述夹爪包括活动安装于所述机架内部的滑板，所述滑板上对称活动设置有夹板，所述机架上对称设置有供所述夹板移动的第一引导槽和第二引导槽。
[0021]作为优选，所述机架的内部设置有随所述第一传送带移动的活动带，所述滑板活动安装于所述活动带上，所述机架上开设有供所述夹爪移动的空腔。
[0022]作为优选，所述热压辊的内部设置有呈圆周阵列分布的加热块，所述机架上设置有延伸至所述热压辊内部的固定杆，所述固定杆设置有与所述加热块电性连接的导电块。
[0023]作为优选，所述导电块始终与两个所述加热块保持电性连接。
[0024]作为优选，所述切割组件包括对称活动安装于所述机架上的驱动盘，所述机架上开设有用于引导所述切割刀的引导槽，所述驱动盘转动以使所述切割刀沿所述引导槽往复移动。
[0025]作为优选，所述机架上对称活动设置有用于锁止所述驱动盘的锁块，当相邻两个所述夹爪同时推动所述锁块时，所述驱动盘解锁。
[0026]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺及设备，具备以下有益效果：推杆将基板推到第一传送带上，第一传送带带动基板移动，夹爪带动铜箔移动并覆盖在基板上，热压辊转动并挤压铜箔，导电块与热压辊处于内部最下方的加热块以及即将移动到最下方的加热块电性连接，最下方的加热块释放热量，将基板上的粘合层融化，使铜箔附在基板上，同时即将移动到最下方的加热块预热，以便进行后续加热工作，第一传送带将附有铜箔的基板送到第二传送带上，切割刀将多余铜箔切除，转动的热压辊能够很好地压合铜箔和基板，且能够保护铜箔不被划伤，同时能够导电块与加热块电性连接，热压辊只有下部在加热，能够节约能量。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的总体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的内部结构示意图；
[0030]图3为图2中A处放大图；
[0031]图4为图2中B处放大图；
[0032]图5为图2中C处放大图；
[0033]图6为本专利技术实施例提供的夹爪的结构示意图；
[0034]图7为图6中D处放大图；
[0035]图8为图6中E处放大图。
[0036]附图标记说明：
[0037]1、机架；111、推板；112、楔块；113、推杆；114、摩擦盘；115、收线盘；116、第一拉绳；117、第二拉绳；118、活动板；121、释放辊；122、引导辊；123、夹爪；124、活动带；125、夹板；126、第一引导槽；127、第二引导槽；128、空腔；129、滑板；131、切割刀；132、驱动盘；133、链轮；134、承托辊；135、第一链条；136、扭转弹簧；137、锁块；138、活动杆；139、第二链条；141、热压辊；142、加热块；143、固定杆；144、导电块；145、同步带；146、第一传送带；147、第二传送带；151、支撑块。
具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高Tg无卤覆铜板基板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、推杆(113)将基板推到第一传送带(146)上，第一传送带(146)带动基板移动；S2、夹爪(123)带动铜箔移动并覆盖在基板上；S3、热压辊(141)转动并挤压铜箔，导电块(144)与热压辊(141)处于内部最下方的加热块(142)以及即将移动到最下方的加热块(142)电性连接，最下方的加热块(142)释放热量，将基板上的粘合层融化，使铜箔附在基板上，同时即将移动到最下方的加热块(142)预热，以便进行后续加热工作；S4、第一传送带(146)将附有铜箔的基板送到第二传送带(147)上，切割刀(131)将多余铜箔切除。2.一种高Tg无卤覆铜板基板制备设备，其特征在于，其用于实现上述权利要求1中所述的高Tg无卤覆铜板基板制备工艺，还包括机架(1)，所述机架(1)上设置有：第一传送带(146)和第二传送带(137)；上料组件，其包括活动安装于所述机架(1)上的推杆(113)；送料组件，其包括活动安装于所述机架(1)上的夹爪(123)；热压辊(141)，其转动安装于所述机架(1)上；切割组件，其包括对称活动安装于所述机架(1)上且位于所述第一传送带(146)和所述第二传送带(137)之间的切割刀(131)，其中：所述推杆(113)移动将基板推到所述第一传送带(146)上，所述夹爪(123)移动以带着铜箔覆盖基板，所述热压辊(141)转动以压合铜箔和基板，所述第一传送带(146)将附有铜箔的基板转移到所述第二传送带(137)上，所述切割刀(131)移动以切断铜箔。3.根据权利要求2所述的一种高Tg无卤覆铜板基板制备设备，其特征在于，所述第一传送带(146)的带面上活动设置有支撑块(151)，所述支撑块(151)上对称设置有斜坡，其中一个所述斜坡为光滑面、另一所述斜坡为粗糙面。4.根据权利要求2所述的一种高Tg无卤覆铜板基板制备设备，其特征在于，所述机架(1)上活动设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙武，
申请(专利权)人：明光瑞智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：