一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物，涉及覆铜箔层压板领域技术。所述覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物包括酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐、BNE、黄胶、溶剂、固化剂、无机填料等成分制成。本发明专利技术克服了现有技术的不足，使用较少种类的树脂原料，在保证覆铜板材料的基础介电性能的同时，有效降低材料的热膨胀系数，提升覆铜板的耐热温度，提升材料的使用性能。提升材料的使用性能。提升材料的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物


[0001]本专利技术涉及覆铜箔层压板领域技术，具体涉及一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
[0003]传统印制电路板中使用了大量含有含卤阻燃剂的材料来达到良好的阻燃等级，但是含卤阻燃剂在燃烧时混产生大量有毒气体对环境造成严重污染，现阶段各大厂商已经开始减少含卤阻燃剂的使用，逐渐开发无卤的覆铜板材料，此类材料大多采用多种原料制备树脂组合物对基材进行涂覆或浸渍，然而覆铜板在使用过程为了达到精细性，对其的介电损耗等性能均有一定的要求，且树脂材料本身具有一定的热溶胀性，开发一种热溶胀系数交底的树脂组合物能够有效提升覆铜板使用的稳定性。
[0004]现有的覆铜板树脂材料的热膨胀下属大多在3.0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物包括以下重量份的原料制成：酚醛树脂10
‑
40份、含磷酚醛树脂10
‑
35份、苯乙烯马来酸酐5
‑
20份、BNE 15
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60份、黄胶1
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10份、溶剂15
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70份、固化剂0.2
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2份、无机填料20
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100份。2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物，其特征在于，所述溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙武，陈文宏，秦锋，
申请(专利权)人：明光瑞智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：