一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及苯并噁嗪树脂技术领域，且公开了一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法，本发明专利技术利用1,2,4,5‑苯四胺与三氯氧磷进行酰氯化反应，得到中间产物1，再将其与对羟基苯甲醛进行取代反应，得到中间产物2，利用其中含有的醛基与3‑氨基苯氧基邻苯二甲腈进行席夫碱反应，得到中间产物3，在Raney镍的催化还原下，得到含磷多元胺，最后将其与双酚A、多聚甲醛进行曼尼烯反应，得到一种阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂，最后将其与E‑51环氧树脂、N,N‑二甲基苄胺等搅拌混合均匀，涂覆于玻璃纤维布上，固化，得到含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料。本发明专利技术制备得到的无卤覆铜板基板材料具有较好的阻燃性能、热稳定性以及力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及苯并噁嗪树脂，具体为一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料及其制备方法。

技术介绍

1、覆铜板是电子产品的基础材料，由树脂浸渍胶浸渍增强材料，覆上铜箔经热压而成，对作为电子产品不可或缺的覆铜板阻燃的研究也是至关重要的，覆铜板的阻燃改性通常是在树脂基体中加入阻燃性的卤素，但是含卤素的化合物作为阻燃剂容易造成环境污染，危害人们的身体健康，因此，开发出一种无卤覆铜板基板材料是人们研究的热点。

2、环氧树脂被广泛应用于半导体、集成电路、覆铜板等电子电器等封装材料领域中，普通环氧树脂的极限氧指数只有19.5左右，属于易燃物质，因此，由其制备得到的覆铜板基板材料具有潜在的危险，如何提升环氧树脂的阻燃性，使之更好满足日益广泛的技术发展需求已引起国内外研究者的广泛关注。苯并噁嗪是一种由酚类化合物、多聚甲醛、胺类化合物制备而成的，是一种基于传统酚醛树脂的新型树脂，具有良好的耐热阻燃性能、介电性能以及力学性能。

3、如申请公布号为cn 103214794 a的专利公开了覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用，该专利技术以环氧树脂、苯并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述无卤覆铜板基板材料由以下重量份的组份组成：100重量份的E-51环氧树脂、20-50重量份的阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂、30-40重量份的N,N-二甲基甲酰胺、30-40重量份的甲醇、0.5-1重量份的N,N-二甲基苄胺、12-30重量份的改性氢氧化镁；

2.根据权利要求1所述的含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述（1）中，1,2,4,5-苯四胺、三...

【技术特征摘要】

1.一种含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述无卤覆铜板基板材料由以下重量份的组份组成：100重量份的e-51环氧树脂、20-50重量份的阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂、30-40重量份的n,n-二甲基甲酰胺、30-40重量份的甲醇、0.5-1重量份的n,n-二甲基苄胺、12-30重量份的改性氢氧化镁；

2.根据权利要求1所述的含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述阻燃改性超支化苯并噁嗪树脂的制备方法为：

3.根据权利要求2所述的含阻燃改性苯并噁嗪树脂的无卤覆铜板基板材料，其特征在于，所述（1）中，1,2,4,5-苯四胺、三氯氧磷的摩尔比为1:2-2.5。

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙武，
申请(专利权)人：明光瑞智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：