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本发明提供一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物，涉及覆铜箔层压板领域技术。所述覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物包括酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐、BNE、黄胶、溶剂、固化剂、无机填料等成分制成。本发明克服了现有技术的不足，使用较...
该专利属于明光瑞智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明光瑞智电子科技有限公司授权不得商用。

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