一种印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层；基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层；对裸露的第一导电层进行切割去除，以使切割后的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路。上述方法能够避免导电线路侧面出现侧蚀的现象，提高导电线路的稳定性和可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制备的
，特别是涉及一种印制电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
[0003]目前印制电路板的厚铜线路制作往往对铜层采用“贴膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
退膜”系列流程，加工厚铜线路。
[0004]但上述制备方法受限于铜厚，无法制作高密线路，且蚀刻铜层厚度高，线路边缘侧蚀过大，影响线路稳定性。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板的导电线路容易侧蚀的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印制电路板的制备方法，包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层；基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层；对裸露的第一导电层进行切割去除，以使切割后的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路。
[0007]其中，对裸露的第一导电层进行切割去除，以使剩余的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路的步骤包括：基于预设切割深度对裸露的第一导电层进行切割去除；对切割后的待加工板件进行蚀刻，直至裸露的第一导电层被完全蚀刻，得到导电线路。/>[0008]其中，对裸露的第一导电层进行切割去除的方式至少包括激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种。
[0009]其中，预设切割深度范围为：0.50H～0.95H；其中，H为第一导电层的厚度。
[0010]其中，基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层的步骤包括：基于第一导电层的预设图形通过曝光显影的方式去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层。
[0011]其中，第一保护层包括感光抗蚀膜。
[0012]其中，对裸露的部分第一导电层进行切割去除，以使剩余的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路的步骤之后包括：去除剩余第一保护层。
[0013]其中，去除剩余第一保护层的步骤之后包括：对形成有导电线路的待加工板件进行增层处理，并在增层处理后的待加工板件至少一侧形成第二导电层；在至少一侧的第二导电层上贴合设置第二保护层；基于第二导电层的预设图形去除部分第二保护层，并裸露部分第二保护层对应的第二导电层；对裸露的部分第二导电层进行切割去除，以使剩余的
第二导电层形成与预设图形对应的导电线路。
[0014]其中，对形成有导电线路的待加工板件进行增层处理的步骤还包括：对增层处理后的待加工板件进行钻孔以及金属化处理，以实现待加工板件的层间互联。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种印制电路板，印制电路板由如上述任一项的印制电路板的制备方法制备得到。
[0016]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术通过在待加工板件的至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层，基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层，对裸露的第一导电层进行切割去除，以使切割后的第一导电层形成与预设图形对应的导电线路，能够避免通过蚀刻制备导电线路，从而造成线路边缘侧蚀过大的情况发生，通过切割的方式对导电线路进行制备，能够提高导电线路的稳定性和可靠性。且，通过先对第一保护层进行部分去除，再基于部分去除后的第一保护层进行第一导电层的线路制备，能够利用第一保护层进行线路校准，从而进一步提高第一导电层的导电线路的精度，以及导电线路与预设图形的一致性。
附图说明
[0017]图1是本专利技术印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2是本专利技术印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2实施例中步骤S23中待加工板件一实施方式的结构示意图；
[0020]图4是图2实施例中步骤S24中待加工板件一实施方式的结构示意图；
[0021]图5是图2实施例中待加工板件一实施例的增层流程示意图；
[0022]图6是图5实施例中步骤S31中增层处理后的待加工板件一实施方式的结构示意图；
[0023]图7是图5实施例中步骤S34中切割后的板件一实施方式的结构示意图；
[0024]图8是本专利技术印制电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1，图1是本专利技术印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
[0027]步骤S11：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层。
[0028]获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层。
[0029]在一个具体的应用场景中，待加工板件可以包括单面覆铜板，其一侧形成有第一导电层，即铜层，本实施例可以基于待加工板件的第一导电层进行单面线路制备。在另一个具体的应用场景中，待加工板件可以包括双面覆铜板，其相对两侧都形成有第一导电层，即铜层，本实施例可以基于待加工板件的第一导电层进行双面线路制备。
[0030]其中，本实施例的待加工板件包括单层电路板或多层电路板，具体在此不做限定。
[0031]步骤S12：在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层。
[0032]在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层。在一个具体的应用场景中，当待加工板件的一侧形成有第一导电层时，在该侧第一导电层上贴合设置第一保护层。在一个具体的应用场景中，当待加工板件的相对两侧形成有第一导电层时，在两侧第一导电层上都贴合设置第一保护层。
[0033]其中，第一保护层可以包括离型膜或可去除保护层，以在第一保护层实现完其保护功能后，便于去除掉。
[0034]步骤S13：基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层。
[0035]设置完第一保护层后，基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层对应的第一导电层。其中，第一导电层的预设图形指的是第一导电层所需制备出的导电线路的图形。
[0036]基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，被去除部分第一保护层后剩余的第一保护层的图形与第一导电层所需制备出的导电线路的图形相同。
[0037]去除部分第一保护层后，被去除的部分第一保护层对应的位置裸露部分第一导电层。其中，未裸露的第一导电层，即被第一保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，所述待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的所述第一导电层上贴合设置第一保护层；基于所述第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露所述部分第一保护层对应的第一导电层；对裸露的第一导电层进行切割去除，以使切割后的第一导电层形成与所述预设图形对应的导电线路。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对裸露的第一导电层进行切割去除，以使剩余的第一导电层形成与所述预设图形对应的导电线路的步骤包括：基于预设切割深度对裸露的第一导电层进行切割去除；对切割后的待加工板件进行蚀刻，直至所述裸露的第一导电层被完全蚀刻，得到所述导电线路。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对裸露的第一导电层进行切割去除的方式至少包括激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述预设切割深度范围为：0.50H～0.95H；其中，H为所述第一导电层的厚度。5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露所述部分第一保护层对应的第一导电层的步骤包括：基于所述第一导电层的预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：