本公开属于电路板加工技术领域，公开一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，包括工作台、滑动连接于工作台顶部的装载箱、切割组件；装载箱上端开设有多个沿装载箱延伸方向均匀分布的第一凹槽，第一凹槽的两端皆分别沿装载箱的宽度方向贯穿装载箱设置，且第一凹槽皆与装载箱的内腔连通；第一凹槽处于装载箱宽度方向的一端放置有第一限位件，且第一限位件皆与相邻第一凹槽槽壁转动连接。本公开通过第一限位件将内腔分为多个容纳区，通过相分隔的容纳区可容纳多个相分隔的电路板，进而便于在于电路板表面完成铜箔粘贴后切割突出的铜箔；本公开设置各第一连接件底部的切割件的数量可不相同，以便于同时从各电路板两端对突出的铜箔进行同步切割。行同步切割。行同步切割。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置
[0001]本公开属于电路板加工
，具体涉及一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置。
技术介绍
[0002]铜箔一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]一般在将铜箔粘贴至电路板上时，可在铜箔底面涂抹粘接剂，并在之后将铜箔与电路板表面贴合，而为方便在多个电路板上粘贴铜箔，可将多个电路板分成多批次，且各批次电路板并行放置，并通过长度较长的铜箔同时粘贴至同批次的电路板表面，此过程可通过现有机械臂等装置进行也可通过人工操作完成，而由于电路板两端都有铜箔突出，且切割铜箔时需注意避免损伤电路板，容易导致在粘贴完铜箔后切割铜箔所花费的时间较长，进而可能影响到对后续批次的电路板的加工进度。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，解决了由于电路板两端都有铜箔突出且切割铜箔时需注意避免损伤电路板，容易导致在粘贴完铜箔后切割铜箔所花费的时间较长的问题。
[0005]本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，包括工作台、滑动连接于工作台顶部的装载箱、切割组件；
[0007]装载箱上端开设有多个沿装载箱延伸方向均匀分布的第一凹槽，第一凹槽的两端皆分别沿装载箱的宽度方向贯穿装载箱设置，且第一凹槽皆与装载箱的内腔连通；
[0008]第一凹槽处于装载箱宽度方向的一端放置有第一限位件，且第一限位件皆与相邻第一凹槽槽壁转动连接。
[0009]优选的，切割组件包括第一支撑件，第一支撑件设置于装载箱沿其自身宽度方向的一侧，且第一支撑件与装载箱相平行；
[0010]第一支撑件与工作台之间连接有第二支撑件；
[0011]第一支撑件底部连接有多个沿第一支撑件延伸方向分布的第一连接件，第一连接件的底部皆滑动连接有至少一个切割件。
[0012]优选的，装载箱沿其自身延伸方向的一侧放置有第二限位件，第二限位件连接于工作台顶部远离装载箱的一端。
[0013]优选的，第一连接件远离第二限位件的一侧皆连接有第一伸缩件，第一伸缩件远离第一连接件的一侧共同连接有同一个第二连接件。
[0014]优选的，第二限位件上端开设有第一穿孔，第一穿孔内放置有第一滑动件，且第一滑动件与第二限位件滑动连接。
[0015]优选的，第一滑动件与工作台之间连接有第一弹簧件。
[0016]优选的，第一滑动件的上方放置有第三支撑件，第三支撑件连接于相邻第一连接件顶部，第三支撑件顶端远离装载箱的一侧转动连接有切割部。
[0017]优选的，第一支撑件的顶部连接有第四支撑件，切割部与第一支撑件之间连接有牵引线，且牵引线的一端贯穿第四支撑件设置。
[0018]优选的，第一滑动件远离第一支撑件的一侧放置有第五支撑件，第五支撑件滑动连接于工作台顶部，第五支撑件顶部转动连接有第一限位部，第一限位部靠近第一滑动件的一侧与第五支撑件之间连接有第二限位部；
[0019]装载箱靠近第一滑动件的一端且远离第一支撑件的一侧连接有推板。
[0020]本公开的有益效果：
[0021]1、本公开通过第一限位件将内腔分为多个容纳区，通过相分隔的容纳区可容纳多个相分隔的电路板，进而便于在于电路板表面完成铜箔粘贴后切割突出的铜箔。
[0022]2、本公开设置各第一连接件底部的切割件的数量可不相同，如贴近装载箱两端的第一连接件底部的切割件可设置为单个，贴近第一凹槽的第一连接件底部的切割件可设置为两个，以便于同时从各电路板两端对突出的铜箔进行同步切割。
[0023]3、本公开设置第二限位件用于对装载箱进行定位，从而便于切割件与第一凹槽的对齐，避免切割前需对装载箱调位导致加工进度受到影响；此外，通过将装载箱与第二限位件贴合，可避免靠近第二限位件的单个电路板的一端超出容纳区。
[0024]4、本公开通过第二限位件与第一滑动件共同拼接成未开设第一穿孔的第二限位件，在切割件靠近时可逐渐推动第一滑动件滑动，以避免当电路板的高度较低时，靠近第二限位件的切割件容易因第二限位件的阻碍无法实现对铜箔的切割。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本公开实施例的整体结构示意图；
[0027]图2是本公开实施例的装载箱及周边结构示意图；
[0028]图3是本公开实施例的切割组件示意图；
[0029]图4是本公开实施例的第一局部结构示意图；
[0030]图5是本公开实施例的第二局部结构示意图；
[0031]图6是本公开实施例的切割部及周边结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
[0033]如图1至图6所示，一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，包括工作台1、滑动连接
于工作台1顶部的装载箱2、切割组件6；
[0034]装载箱2上端开设有多个沿装载箱2延伸方向均匀分布的第一凹槽3，第一凹槽3的两端皆分别沿装载箱2的宽度方向贯穿装载箱2设置，且第一凹槽3皆与装载箱2的内腔连通；
[0035]第一凹槽3处于装载箱2宽度方向的一端放置有第一限位件4，且第一限位件4皆与相邻第一凹槽3槽壁转动连接。
[0036]装载箱2的内腔用于容纳电路板，放入电路板前，通过转动第一限位件4可将内腔分为多个容纳区，容纳区的大小根据电路板的大小进行调节，具体调节方式为更换不同的装载箱2，因此，装载箱2可设置与工作台1进行可拆卸式滑动连接；通过相分隔的容纳区可容纳多个相分隔的电路板，进而便于在于电路板表面完成铜箔粘贴后切割突出的铜箔。
[0037]需要说明的是，铜箔的粘贴可由现有机械壁等装置进行，且一种情况为在铜箔底面涂抹粘接剂，并在之后通过机械壁等装置将铜箔与电路板表面贴合，此外，可先在电路板表面粘贴铜箔再放入装载箱2内进行加工。
[0038]优选的，切割组件6包括第一支撑件7，第一支撑件7设置于装载箱2沿其自身宽度方向的一侧，且第一支撑件7与装载箱2相平行；
[0039]第一支撑件7与工作台1之间连接有第二支撑件8；
[0040]第一支撑件7底部连接有多个沿第一支撑件7延伸方向分布的第一连接件9，第一连接件9的底部皆滑动连接有至少一个切割件10。
[0041]对铜箔的切割由切割件10进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，包括工作台(1)、滑动连接于工作台(1)顶部的装载箱(2)、切割组件(6)，其特征在于，装载箱(2)上端开设有多个沿装载箱(2)延伸方向均匀分布的第一凹槽(3)，第一凹槽(3)的两端皆分别沿装载箱(2)的宽度方向贯穿装载箱(2)设置，且第一凹槽(3)皆与装载箱(2)的内腔连通；第一凹槽(3)处于装载箱(2)宽度方向的一端放置有第一限位件(4)，且第一限位件(4)皆与相邻第一凹槽(3)槽壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，切割组件(6)包括第一支撑件(7)，第一支撑件(7)设置于装载箱(2)沿其自身宽度方向的一侧，且第一支撑件(7)与装载箱(2)相平行；第一支撑件(7)与工作台(1)之间连接有第二支撑件(8)；第一支撑件(7)底部连接有多个沿第一支撑件(7)延伸方向分布的第一连接件(9)，第一连接件(9)的底部皆滑动连接有至少一个切割件(10)。3.根据权利要求1所述的一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，装载箱(2)沿其自身延伸方向的一侧放置有第二限位件(12)，第二限位件(12)连接于工作台(1)顶部远离装载箱(2)的一端。4.根据权利要求2所述的一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置，其特征在于，第一连接件(9)远离第二限位件(12)的一侧皆连接有第一伸缩件(11)，第一伸缩件(11)远离第一连接件(9)的一侧共同连接有同一个第二连接件。5.根据权利要求3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑前峰，叶灶春，
申请(专利权)人：广德瓯科达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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