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本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层；基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保护层...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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