一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公布了一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作、成品检验检测等步骤，同时清洗装置包括清洗机，清洗机包括转筒，转筒通过一旁的转盘带动进行转动，转筒的支撑底板上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板中心位置处设置有下水通道，下水通道下方设置有集水筒，下水通道通过轴承与集水筒的底板相连；集水筒内设置有水泵，水泵与回流管相连，回流管上设置有过滤组件，回流管与清洗水管连通，清洗水管上连接有带喷头的出水管。带喷头的出水管。带喷头的出水管。

【技术实现步骤摘要】
一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置


[0001]本专利技术涉及LED灯带电路板
，尤其是涉及一种采用单面贴干 膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，LED照明已经成为主要的照明手段，灯带作为LED照 明的主要细分产品，市场逐年扩大，线路板做为LED等灯带类产品的电路 传输与元器件焊接的载体，对于LED产品应用实现具有关键性作用。
[0003]目前行业内进行LED灯带用电镀通孔双面板均采用传统减层法工艺完 成开料(基材制作)、钻孔(导通孔制作)、化学通孔与镀铜(导通孔金属 化与面铜加厚)至线路图形制作工序生产，生产原材料使用中间为聚酰亚 胺膜正反两面通过热固胶粘结铜箔的双面基材，然后通过传统生产工艺生 产时需要进行双面整面镀铜，然后在经过双面贴附感光干膜进行曝光图形 转移，再经过显影蚀刻工艺对双面铜箔进行化学腐蚀去除所需线路图形之 外的无效铜箔，从而获得设计所需的线路图形。
[0004]现有技术生产过程中采用的双面基材在经过全板电镀铜后再进行线路 图形生产时，约有20
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40％面积的镀铜加厚的铜箔会在线路图形蚀刻时作为 无效区被化学腐蚀清除，铜材资源浪费较大；且电镀时由于采用全幅面电 镀，有效区与无效区均需要电镀能源浪费较大，为实现所需线路图形需要 进行双面蚀刻去除无效区域铜箔，能耗资源消耗较大且增加了污染物。
[0005]为此我们进行针对性研究与验证，根据不同的技术工艺，经过长期的 试验和试生产，均能达到各产品线的生产技术要求。我们提供的一系列有 效的解决方案，优化了工艺，减少了各项资源的浪费，进一步降低了成本， 达到更好的精益生产效果，有利于提高企业的经济效益，还能带来更好的 环保与社会效益。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是针对以上问题，提供一种采用单面贴干膜制造LDE灯 带柔性电路板的方法和装置，可有效降低LED灯带用柔性双面电镀通孔电 路板生产过程中的铜等金属耗量、能源消耗与改进线路制作过程的抗化学 蚀刻保护层的选材，同时针对性设计加工用节水清洗装置，实现水资源循 环利用，大幅减少水资源的浪费，降低生产成本，减少污染物产生。
[0007]为实现以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种采用单面贴干膜制 造LDE灯带柔性电路板的方法，包括以下步骤：
[0008]A、基材组合：根据设计需求选用适用的在聚酰亚胺膜正面通过热固胶 粘结铺设有铜箔，背面涂布有热固胶的单面覆胶基材，根据设计需求在单 面覆胶基材背胶面铺设预制好的导线形成背面主线导通层；
[0009]B、正面线路层制作：将预制组合好的基材，通过喷砂或化学清洗去除 基材铜箔表
面氧化物与脏污，然后在正面铜箔层表面涂敷上一层感光干膜 作为抗蚀保护层，同时在背面主线导通层贴合保护膜，然后将感光干膜抗 蚀层上贴敷一层曝光底片，再通过紫外光源曝光机对感光干膜抗蚀保护层 进行曝光完成图像转移形成设计所需的线路保护层，再将完成曝光的基材 通过显影液、蚀刻液、退膜液的显影蚀刻膜线完成显影蚀刻退膜形成设计 所需完整的正面线路层；
[0010]C、导通孔制作：将完成正面线路层制作的基材，通过冲压冲孔或CNC 钻孔及激光钻孔的方式，在基材上制作设计所需的导通孔；
[0011]D、导通孔金属化与面铜加厚制作：将完成导通孔制作的基材，采用黑 孔或化学沉铜或高分子导电膜的工艺通过化学沉积附着的方式在导通孔表 面形成一层导电层，然后通过酸性镀铜的方式对基材的表面与孔壁进行镀 铜加厚达到设计所需厚度要求，完成导通孔金属化与面铜加厚制作；
[0012]E、产品导通性能检测：将完成导通金属化与面铜加厚的基材，在专用 测试机上进行检测，确认其电气导通性能并对不良品进行筛查，进行完成 基材导通性能测试；
[0013]F、表面绝缘层制作：将完成性能检测的基材通过清洗机进行清洗去除 表面油污、脏污、氧化等缺陷，然后在上下导通层表面通过丝网印刷或贴 合压制的方式制作表面绝缘层；
[0014]G、字符层制作：将完成表面绝缘层制作的基材通过丝网印刷或数字喷 印技术，在基材表面制作设计所需字符，完成字符层制作；
[0015]H、焊盘表面处理：将完成字符层制作的基材通过表面抗氧化、电镀镍 /金、化学沉积镍/金、化学沉银、化学沉锡等工艺技术，在设计预留焊接 焊盘表面形成一层具备抗氧化与阻焊功能的保护焊接层；
[0016]I、外形制作：将完成焊盘表面处理的基材，通过冲切、数控铣切、激 光切割等工艺技术完成产品外形制作，获得设计所需外形形成产品成品；
[0017]J、成品检验检测：依据国标、行业标准、客户端规格要求将完成外型 制作的产品成品进行检验。
[0018]进一步的，所述步骤A中主线导通层材质选用铜箔、铝箔、扁铜线、 扁铝线、铜包铝等导电金属；所述步骤B中感光干膜厚度20
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50um，贴合温 度90
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130℃；所述步骤F中表面绝缘层材料为绝缘阻焊油墨或PI覆盖膜， 二者亦可同时使用。
[0019]另外，本专利技术还公布了一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板 的装置，包括清洗机，所述清洗机包括转筒，转筒通过一旁的转盘带动进 行转动，转盘由步进电机驱动，转筒的支撑底板上环形阵列设置有限位板 组件将电路板工件进行限位，支撑底板中心位置处开设有出水孔，出水孔 底部设置有下水通道，下水通道下方设置有集水筒，所述下水通道通过轴 承与集水筒的底板相连；所述集水筒侧壁开设有出水通孔，集水筒内设置 有水泵，水泵与回流管相连，回流管上设置有过滤组件，回流管与清洗水 管连通，清洗水管上连接有带喷头的出水管。
[0020]进一步的，所述下水通道底部与轴承相连，轴承底部通过支撑柱进行 支撑，支撑柱底端与集水筒的底板通过螺栓连接；所述支撑底板上表面为 凹面结构，所述清洗水管上设置有带喷头的竖直出水管和横向出水管，竖 直出水管位于限位板组件上方，而横向出水管的喷头朝向转筒的侧壁设置。
[0021]进一步的，所述转筒侧壁下部设置有安装圈，安装圈外圈环形阵列设 置有第一拨齿；所述转盘通过转轴与步进电机竖直向上的输出轴相连，转 盘外圈环形阵列设置有第三拨齿，第三拨齿可与第一拨齿配合。
[0022]进一步的，所述第一拨齿的安装圈上环形阵列开设有开槽，所述集水 筒的侧壁顶部放置有调速件，所述调速件为环形圈结构，且调速件的外径 小于安装圈的内径，调速件外圈环形阵列设置有第二拨齿，第二拨齿可通 过所述开槽限位；所述调速件的顶面环形阵列开设有限位螺孔，所述支撑 底板底面环形阵列设置有限位柱，限位柱下端为限位螺柱结构，限位柱与 所述限位孔配合，并通过螺帽与限位螺柱配合将调速件进行限位固定。
[0023]进一步的，所述限位板组件包括对称设置的第一限位板，第一限位板 与转筒的侧壁相连，第一限位板一侧间隔设置有第二限位板，第一限位板 与第二限位板及转筒侧壁形成限位槽，且限位槽为环形阵列设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：A、基材组合：根据设计需求选用适用的在聚酰亚胺膜(103)正面通过热固胶(102)粘结铺设有铜箔(101)，背面涂布有热固胶(102)的单面覆胶基材，根据设计需求在单面覆胶基材背胶面铺设预制好的导线形成背面主线导通层(104)；B、正面线路层(105)制作：将预制组合好的基材，通过喷砂或化学清洗去除基材铜箔(101)表面氧化物与脏污，然后在正面铜箔层表面涂敷上一层感光干膜作为抗蚀保护层，同时在背面主线导通层(104)贴合保护膜，然后将感光干膜抗蚀层上贴敷一层曝光底片，再通过紫外光源曝光机对感光干膜抗蚀保护层进行曝光完成图像转移形成设计所需的线路保护层，再将完成曝光的基材通过显影液、蚀刻液、退膜液的显影蚀刻膜线完成显影蚀刻退膜形成设计所需完整的正面线路层(105)；C、导通孔(106)制作：将完成正面线路层(105)制作的基材，通过冲压冲孔或CNC钻孔及激光钻孔的方式，在基材上制作设计所需的导通孔(106)；D、导通孔(106)金属化与面铜加厚制作：将完成导通孔(106)制作的基材，采用黑孔或化学沉铜或高分子导电膜的工艺通过化学沉积附着的方式在导通孔(106)表面形成一层导电层(107)，然后通过酸性镀铜的方式对基材的表面与孔壁进行镀铜加厚达到设计所需厚度要求，完成导通孔(106)金属化与面铜加厚制作；E、产品导通性能检测：将完成导通金属化与面铜加厚的基材，在专用测试机上进行检测，确认其电气导通性能并对不良品进行筛查，进行完成基材导通性能测试；F、表面绝缘层制作：将完成性能检测的基材通过清洗机(100)进行清洗去除表面油污、脏污、氧化等缺陷，然后在上下导通层表面通过丝网印刷或贴合压制的方式制作表面绝缘层；G、字符层制作：将完成表面绝缘层制作的基材通过丝网印刷或数字喷印技术，在基材表面制作设计所需字符，完成字符层制作；H、焊盘表面处理：将完成字符层制作的基材通过表面抗氧化、电镀镍/金、化学沉积镍/金、化学沉银、化学沉锡等工艺技术，在设计预留焊接焊盘表面形成一层具备抗氧化与阻焊功能的保护焊接层；I、外形制作：将完成焊盘表面处理的基材，通过冲切、数控铣切、激光切割等工艺技术完成产品外形制作，获得设计所需外形形成产品成品；J、成品检验检测：依据国标、行业标准、客户端规格要求将完成外型制作的产品成品进行检验。2.根据权利要求1所述的一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法，其特征在于，所述步骤A中主线导通层材质选用铜箔、铝箔、扁铜线、扁铝线、铜包铝等导电金属；所述步骤B中感光干膜厚度20
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50um，贴合温度90
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130℃；所述步骤F中表面绝缘层材料为绝缘阻焊油墨或PI覆盖膜，二者亦可同时使用。3.根据权利要求1
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2任一项所述的一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的装置，它包括清洗机(100)，其特征在于，所述清洗机(100)包括转筒(10)，转筒(10)通过一旁的转盘(16)带动进行转动，转盘(16)由步进电机(17)驱动，转筒(10)的支撑底板(18)上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板(18)中心位置处开设有出水孔(30)，出水孔(30)底部设置有下水通道(19)，下水通道(19)下方设置有集水筒(2)，所述下
水通道(19)通过轴承(20)与集水筒(2)的底板相连；所述集水筒(2)侧壁开设有出水通孔，集水筒(2)内设置有水泵(22)，水泵(22)与回流管(3)相连，回流管(3)上设置有过滤组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金，
申请(专利权)人：湖南省方正达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：