一种微细电路三光束激光刻蚀装置制造方法及图纸

本申请涉及微细电路板刻蚀技术的领域，尤其涉及一种微细电路三光束激光刻蚀装置，其包括底座，底座上设有治具座，底座上设有用于调节治具座位置的调节机构，底座上连接有支撑块，支撑块上安装板，安装板位于治具座的上方，安装板上设有定位组件、实时检测组件、测距仪、高度补偿模组和控制单元，控制单元包括激光器和3D动态聚焦振镜，高度补偿模组通过测距仪测定光源距待刻蚀电路板表面的距离。本申请具有保证大范围加工时激光聚焦的位置精度和微细电路激光刻蚀的效率与质量的作用。电路激光刻蚀的效率与质量的作用。电路激光刻蚀的效率与质量的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种微细电路三光束激光刻蚀装置


[0001]本技术涉及微细电路板刻蚀技术的领域，尤其是涉及一种微细电路三光束激光刻蚀装置。

技术介绍

[0002]现有的微细电路激光刻蚀装置使用单光束和单工位，缺少高度补偿，导致线路刻蚀质量不能在线测量，在进行大范围加工时无法保证激光聚焦的位置精度，限制了微细电路激光刻蚀的效率与质量。

技术实现思路

[0003]为了保证大范围加工时激光聚焦的位置精度和微细电路激光刻蚀的效率与质量，本申请提供一种微细电路三光束激光刻蚀装置。
[0004]本申请提供的一种微细电路三光束激光刻蚀装置采用如下的技术方案：
[0005]一种微细电路三光束激光刻蚀装置，包括底座，所述底座上设有治具座，所述底座上设有用于调节治具座位置的调节机构，所述底座上连接有支撑块，所述支撑块上安装板，所述安装板位于治具座的上方，所述安装板上设有定位组件、实时检测组件、测距仪、高度补偿模组和控制单元，所述控制单元包括激光器和3D动态聚焦振镜，所述高度补偿模组通过测距仪测定光源距待刻蚀电路板表面的距离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微细电路三光束激光刻蚀装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设有治具座(2)，所述底座(1)上设有用于调节治具座(2)位置的调节机构(3)，所述底座(1)上连接有支撑块(11)，所述支撑块(11)上安装板(12)，所述安装板(12)位于治具座(2)的上方，所述安装板(12)上设有定位组件(4)、实时检测组件(5)、测距仪(6)、高度补偿模组和控制单元，所述控制单元包括激光器和3D动态聚焦振镜(7)，所述高度补偿模组通过测距仪(6)测定光源距待刻蚀电路板表面的距离。2.根据权利要求1所述的一种微细电路三光束激光刻蚀装置，其特征在于：所述调节机构(3)包括X轴滑轨(31)、Y轴滑轨(32)、Z轴升降机(33)和θ轴伺服转动座(34)，所述X轴滑轨(31)、Y轴滑轨(32)、Z轴升降机(33)和θ轴伺服转动座(34)由下至上依次连接设置，所述治具座(2)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金明，林静，李春山，
申请(专利权)人：无锡锐玛克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：