智慧化电路板蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种智慧化电路板蚀刻装置，适用于电路板的制程中，其中电路板表面具有铜层，智慧化电路板蚀刻装置包括：铜厚量测装置，测量电路板表面的铜层的厚度分布；以及矩阵式湿蚀刻机台，连接铜厚量测装置，根据铜层的厚度分布，非均匀性蚀刻铜层，并使得铜层厚度均匀。利用智慧化电路板蚀刻装置，可以有效地将电镀铜层厚度均匀化，更可以通过机器学习提高非均匀化薄铜制程的精度与可靠度。习提高非均匀化薄铜制程的精度与可靠度。习提高非均匀化薄铜制程的精度与可靠度。

【技术实现步骤摘要】
智慧化电路板蚀刻装置


[0001]本技术有关一种智慧化电路板制程，特别是有关于一种可以改善电路板线路良率的智慧化电路板制程。

技术介绍

[0002]印刷电路板几乎是所有电子产品的必要元件，由于电子产品轻薄短小的需求，相对印刷电路板的线宽缩小与精度要求也愈来愈高。请参照图1，其所绘为习知减成法的电路板制程的流程图。如步骤S10，先将电路板入料，接着如步骤S12，对电路板进行钻孔步骤，在电路板上钻多个导通孔作为后续电性导通之用。如步骤S14，进行化学镀铜步骤，在电路板表面及导通孔表面镀上一层化学铜层。如步骤S16，进行一电镀铜步骤，以化学铜层为种子层，利用电镀的方式镀上一电镀铜层。该领域具有通常知识者应知，在线路设计上，电路板上不同区域的线路密度并不相同，同样地导通孔的密度也不同，因此在电镀步骤中，由于导电密度不同造成不同区域的电镀铜厚度也不相同。尤其是为了让电镀铜填满导通孔，通常电镀铜层会较厚，也造成厚度的不均匀性更加显著。
[0003]如步骤S18，如前所述针对较厚的电镀铜层会进行一薄铜制程，减低电镀铜层的厚度，习知以湿蚀刻进行，由于湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧化电路板蚀刻装置，适用于电路板的制程中，其中所述电路板表面具有铜层，所述智慧化电路板蚀刻装置，其特征在于，包括：铜厚量测装置，测量所述电路板表面的所述铜层的厚度分布；以及矩阵式湿蚀刻机台，连接所述铜厚量测装置，根据所述铜层的厚度分布，非均匀性蚀刻所述铜层，并使得所述铜层厚度均匀。2.根据权利要求1所述的智慧化电路板蚀刻装置，其特征在于，其中所述矩阵式湿蚀刻机台还包括：控制器；以及多个喷嘴，以矩阵排列，分别连接所述控制器，其中所述控制器可以个别控制每一所述喷嘴的开关。3.根据权利要求2所述的智慧化电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘景宽，
申请(专利权)人：联策科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：