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智慧化电路板蚀刻装置制造方法及图纸
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文档序号:33491131
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本实用新型公开一种智慧化电路板蚀刻装置,适用于电路板的制程中,其中电路板表面具有铜层,智慧化电路板蚀刻装置包括:铜厚量测装置,测量电路板表面的铜层的厚度分布;以及矩阵式湿蚀刻机台,连接铜厚量测装置,根据铜层的厚度分布,非均匀性蚀刻铜层,并使...
该专利属于联策科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联策科技股份有限公司授权不得商用。
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