一种线路板的制作方法、线路板及掩膜片技术

本发明专利技术公开了一种线路板的制作方法及线路板和掩膜片，该线路板的制作方法包括：将膜覆在基板上；将掩膜片上的图形线路转移到覆盖膜后的基板的膜上；移除待蚀刻部分的Cu上的膜；待蚀刻部分的Cu被蚀刻；形成图形线路；其中，掩膜片上的图形线路的线路的头部宽度/与客户要求的图形线路的线路的头部宽度的比值>1。本发明专利技术显著降低了线路peeling的数量和严重程度。程度。程度。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制作方法、线路板及掩膜片


[0001]本专利技术涉及线路板领域，特别涉及一种线路板的制作方法、一种线路板及一种掩膜片。

技术介绍

[0002]电子产品愈来愈走向轻薄短小的设计架构,COF即覆晶薄膜是一种新兴的IC封装技术具有更小的尺寸更轻薄的设计，有助于提升产品功能和更好的用户感受被广泛使用。
[0003]随着芯片安装空间减小，COF线路也越来越精细。细线路在生产过程中及后续的贴合过程中会受到可控或者非可控的外力影响难免会出现线路弯折和peeling(脱落)现象。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本专利技术提供一种线路板的制作方法，该线路板的制作方法显著降低了线路peeling的数量和严重程度。
[0005]一种线路板的制作方法，该线路板的制作方法包括：
[0006]将膜覆在基板上；
[0007]将掩膜片上的图形线路转移到覆盖膜后的基板的膜上；
[0008]移除待蚀刻部分的Cu上的膜；
[0009]待蚀刻部分的Cu被蚀刻；
[0010]形成图形线路；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该线路板的制作方法包括：将膜覆在基板上；将掩膜片上的图形线路转移到覆盖膜后的基板的膜上；移除待蚀刻部分的Cu上的膜；待蚀刻部分的Cu被蚀刻；形成图形线路；其中，掩膜片上的图形线路的线路的头部宽度/与客户要求的图形线路的线路的头部宽度的比值>1。2.根据权1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述膜为正型光刻胶或负型光刻胶；和/或所述膜通过高压压覆在基板上。3.根据权1
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2任一所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述掩膜片上的图形线路的线路的头部宽度/与客户要求的图形线路的线路的头部宽度的比值通过以下的方式确定：设计不同的线宽和间距的样品放置在预定不同浓度的蚀刻液中模拟生产作业时间进行不同时间浸泡；进行量测并进行数据分析获得相关性，得出有效的演算逻辑式；得出比值。4.根据权1
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3任一所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述设计不同的线宽和间距的样品放置在预定不同浓度的样品中，并模拟生产作业时间进行不同时间浸泡。5.根据权1
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4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述进行量测并进行数据分析获得相关性，得出有效的演算逻辑式中，考虑不同的Cu占比和蚀刻量的关系，间距较小时蚀刻溶液很难有效的浸入，间距影响因素较大，间距到达一定足够的距离时，线路之间的距离影响逐渐减小，呈线性的增长后慢慢减弱直至完全不...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕东升，吴昱蓉，张肖，高伟，
申请(专利权)人：合肥颀材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：