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本发明公布了一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作、...
该专利属于湖南省方正达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省方正达电子科技有限公司授权不得商用。

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