低热膨胀系数FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开一种低热膨胀系数FC

【技术实现步骤摘要】
低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及树脂材料
，尤其涉及一种低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]倒装芯片球栅格阵列(FC
‑
BGA)封装载板是未来半导体封装载板的发展方向，应用广泛，市场前景广阔。FC
‑
BGA封装载板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，增层胶膜是FC
‑
BGA封装载板半加成法制造工艺SAP关键核心材料之一。但是现有FC
‑
BGA封装载板中的增层胶膜热膨胀系数过大，增层胶膜中树脂体系热膨胀现象明显，容易导致载板翘曲；同时外部热载荷会使材料因热膨胀而发生尺寸变化，也会改变蠕变速率等物理属性，如发生热膨胀系数失配(CTE失配)进而引发局部应力，并最终导致封装结构失效。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，旨在解决现有FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜的热膨胀系数过大的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]本专利技术的第一方面，提供一种低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
[0007]环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；
[0008]所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。
[0009]可选地，所述氨基化二氧化硅的粒径为600～800nm，所述羟基化二氧化硅的粒径为200～300nm，所述羧基化二氧化硅的粒径为600～800nm。
[0010]可选地，所述固化剂包括活性酯固化剂、碳二亚胺固化剂、苯酚固化剂、萘酚固化剂、氰酸酯固化剂、苯并噁嗪固化剂中的至少一种。
[0011]可选地，所述固化促进剂包括1
‑
氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑
4,5
‑
二羟甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、4
‑
二甲基氨基吡啶、2
‑
苯基咪唑中的至少一种。
[0012]本专利技术的第二方面，提供一种低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，包括步骤：
[0013]提供基材；
[0014]按重量份计，将环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份与第一有机溶剂200～300份混合后，得到浆料；所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种；
[0015]将所述浆料转移到所述基材上，干燥后，得到所述低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜。
[0016]可选地，所述氨基化二氧化硅的制备方法包括步骤：
[0017]将二氧化硅超声分散在水中，加入3
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氨基丙基三乙氧基硅烷，调节体系pH调至7.3～7.8，在第一预设温度下反应第一预设时间后，得到所述氨基化二氧化硅。
[0018]可选地，所述羟基化二氧化硅的制备方法包括步骤：
[0019]将二氧化硅加入到氢氧化钠溶液中，在第二预设温度下反应第二预设时间，得到所述羟基化二氧化硅。
[0020]可选地，所述羧基化二氧化硅的制备方法包括步骤：
[0021]在搅拌条件下，将硅烷偶联剂、丁二酸酐加入到第二有机溶剂中，然后加入二氧化硅，并加入水，继续搅拌，得到羧基化二氧化硅。
[0022]可选地，所述第一有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N,N
‑
二甲基甲酰胺中的至少一种；
[0023]所述第二有机溶剂包括N,N
‑
二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙酮中的至少一种。
[0024]本专利技术的第三方面，提供一种本专利技术如上所述的低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜和/或一种采用本专利技术如上所述的制备方法制备得到的低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。
[0025]有益效果：本专利技术将氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅和羧基化二氧化硅等改性填料引入到增层胶膜中，借助改性填料与树脂体系中特定官能团的反应，构建互连网络结构，限制增层胶膜中高分子链段的运动，使增层胶膜获得较低的热膨胀系数，减少热膨胀现象，避免了现有由于热膨胀现象导致的载板翘曲和热膨胀系数失配导致的封装结构失效。
具体实施方式
[0026]本专利技术提供一种低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0028]本专利技术实施例提供一种低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
[0029]环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；
[0030]所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。
[0031]本专利技术实施例在环氧树脂、苯氧树脂、固化剂、固化促进剂等组分的基础上，将氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅和羧基化二氧化硅等改性填料引入到增层胶膜中，借助改性填料与增层胶膜树脂体系中特定官能团的反应，提高混合树脂中分子链段构象变化能阻，构建互连网络结构，限制增层胶膜中高分子链段的运动，使增层胶膜获得较低的热膨胀系数，减少热膨胀现象，避免了现有由于热膨胀现象导致的载板翘曲和热膨胀系数失配导致的封装结构失效。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，按重量份计，所述低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、固化促进剂0.1～0.5份和官能团化二氧化硅80～100份；所述官能团化二氧化硅包括氨基化二氧化硅、羟基化二氧化硅、羧基化二氧化硅中的至少一种。2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述氨基化二氧化硅的粒径为600～800nm，所述羟基化二氧化硅的粒径为200～300nm，所述羧基化二氧化硅的粒径为600～800nm。3.根据权利要求1所述的低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述固化剂包括活性酯固化剂、碳二亚胺固化剂、苯酚固化剂、萘酚固化剂、氰酸酯固化剂、苯并噁嗪固化剂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述固化促进剂包括1
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氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
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苯基
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4,5
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二羟甲基咪唑、2
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苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2
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乙基
‑4‑
甲基咪唑、4
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二甲基氨基吡啶、2
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苯基咪唑中的至少一种。5.一种低热膨胀系数FC
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BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，许伟鸿，杨柳，何岳山，张伦强，龙辰，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：