一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法，所述耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶包括重量比为4:1的A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括:芳香环氧树脂70

【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，具体地，涉及一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品功率越来越大，发热量高，需要耐高低温，耐高压，绝缘阻燃子产品元器件的灌封要求也越来越高，要求灌封胶保护电子产品，从而满足电子产品降低损耗，节约能源，降低设备成本，延长寿命等要求。
[0003]常用的灌封胶包括环氧树脂灌封胶，硅橡胶灌封胶，聚氨酯灌封胶，UV灌封，热熔性灌封胶等。其中，环氧树脂灌封胶粘结性、耐腐蚀性、绝缘性、强度优良，已经被广泛的应用于电子、电气等领域。如专利CN201310335977.4公开了一种环氧树脂灌封胶的制备方法，包括：(1)将85％
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89％的双酚A型环氧树脂、3％
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13％的稀释剂和0.15％
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0.25％的消泡剂混合搅拌得到环氧树脂；(2)将占第一原料重量40％的1，3
‑
环己二甲胺、20％的双酚A型环氧树脂和40％的苯甲醇混合搅拌得到第一原料；将占第二原料重量50％的异佛尔酮二胺、15％的双酚A型环氧树脂和35％的苯甲醇混合搅拌得到第二原料；然后将两者量混合搅拌得到固化剂；(3)在不使用时，分离存放环氧树脂和固化剂；(4)当要使用环氧树脂胶时，将环氧树脂和固化剂混合搅拌得到环氧树脂灌封胶；专利CN201310232851.4公开了一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法，其中配方由质量份数分别为95
>‑
105份环氧树脂、0.5
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1.5份固化促进剂、5
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30份白炭黑、5
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30份超细氢氧化铝粉制成。
[0004]上述专利都以环氧树脂来对被封装材料进行保护，然而，带芳香环的环氧树脂的分子内应力较大，固化后脆且易开裂，硬度低，易于压缩，粘接性能差，不耐高低温，抗冷热冲击和抗震性能差，不防水防潮防尘，易于腐蚀，对灌封电子元器件防护性差等缺陷。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法，以解决现有灌封胶了硬度低，易于压缩，粘接性能差，不耐高低温，抗冷热冲击和抗震性能差，不防水防潮防尘，易于腐蚀，对灌封电子元器件防护性差等缺陷。
[0006]本专利技术的技术方案如下：一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，包括重量比为4:1的A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括:芳香环氧树脂70
‑
100份，双酚F环氧树脂15
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25份，活性稀释剂10
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20份，无机填料100
‑
200份，消泡剂1
‑
3份，颜料1
ꢀ‑
3份，助剂3
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5份；B组分以重量份数计，包括:酸酐固化剂95
‑
100份；促进剂1
‑
3份。
[0007]较佳地，所述的芳香环氧树脂为氨基苯酚环氧树脂AFG
‑
90；所述的双酚F环氧树脂为F
‑
51或F
‑
44环氧树脂。
[0008]较佳地，所述的活性稀释剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐或/和甲基六氢邻苯二甲酸酐。
[0009]较佳地，所述的无机填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二铝中的一种或其任意组
合物；所述的消泡剂为750S或者BYK1795；所述的助剂为γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
环氧丙氧基三甲氧基硅烷和γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或其任意组合物。
[0010]较佳地，所述的酸酐固化剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐或/和甲基六氢邻苯二甲酸酐固化剂。
[0011]较佳地，所述的促进剂为BDMA，TEOA和2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑中的一种或其任意混合物。
[0012]所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶的制备方法，其包括如下步骤：
[0013]1)将所述芳香环氧树脂70
‑
100份，所述双酚F环氧树脂15
‑
25份，所述活性稀释剂10
‑
20份，所述无机填料100
‑
200份，所述助剂3
‑
5份，所述消泡剂1
‑
3份，所述颜料1
‑
3份混合，搅拌分散均匀后，真空搅拌排气泡，得到A组分；
[0014]2)将所述酸酐固化剂95
‑
100份和所述促进剂1
‑
3份混合，加热，真空搅拌排气泡，得到B组分；
[0015]3)将所述A组分和B组分按重量比4:1混合，依次在130℃固化1h，在150℃固化4h，在180℃固化2h，得到所述耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶。
[0016]较佳地，所述的步骤1)中的搅拌分散的速率为800
‑
1500rpm，搅拌时间为0.5
‑
1.5h，真空搅拌脱泡的时间为I
‑
2h。
[0017]较佳地，所述的步骤2)中加热温度为30
‑
40℃，搅拌分散的速率为500
‑
1000rpm，搅拌时间为0.3
‑
0.5h。
[0018]本专利技术所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，以芳香环氧树脂和双酚F环氧树脂为主料，由于芳香环氧树脂和双酚F环氧树脂含有结构较为稳固的苯环结构，从而赋予所述耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶具有较高的硬度和优良的抗压缩能力，绝缘耐高压，能够抗冷热冲击，抗震等性能。酸酐固化剂与芳香环氧树脂和双酚F环氧树脂反应，形成分子交联，赋予材料良好的粘结性能和耐高低温性能。
[0019]本专利技术的有益效果为：本专利技术所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶具有较高硬度和优良的抗压缩能力，优良的粘接性能和耐高低温性能，绝缘耐高压，能够抗冷热冲击，抗震，具有防水防潮防尘，防腐蚀性能，对灌封电子元器件，防护性强。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的专利技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]实施例1，一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，包括重量比为4:1的A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括:芳香环氧树脂90份，双酚F环氧树脂22份，活性稀释剂15份，无机填料150份，消泡剂2份，颜料2份，助剂4份；B组分以重量份数计，包括:酸酐固化剂95份；促进剂2份。所述的芳香环氧树脂为氨基苯酚环氧树脂AFG
‑
90；所述的双酚F环氧树脂为F
‑
51环氧树脂。所述的活性稀释剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐。所述的无机填料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括重量比为4:1的A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括:芳香环氧树脂70
‑
100份，双酚F环氧树脂15
‑
25份，活性稀释剂10
‑
20份，无机填料100
‑
200份，消泡剂1
‑
3份，颜料1
‑
3份，助剂3
‑
5份；B组分以重量份数计，包括:酸酐固化剂95
‑
100份；促进剂1
‑
3份。2.根据权利要求1所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的芳香环氧树脂为氨基苯酚环氧树脂AFG
‑
90；所述的双酚F环氧树脂为F
‑
51或F
‑
44环氧树脂。3.根据权利要求1所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的活性稀释剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐或/和甲基六氢邻苯二甲酸酐。4.根据权利要求1所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的无机填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二铝中的一种或其任意组合物；所述的消泡剂为750S或者BYK1795；所述的助剂为γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、γ
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环氧丙氧基三甲氧基硅烷和γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或其任意组合物。5.根据权利要求1所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的酸酐固化剂为甲基四氢邻苯二甲酸酐或/和甲基六氢邻苯二甲酸酐固化剂。6.根据权利要求1所述的耐高低温阻燃绝缘环氧树脂灌封胶，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥辉，陈兆勇，
申请(专利权)人：广东施奈仕实业有限公司，
类型：发明
国别省市：