一种耐冷热低吸湿环氧底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于填充胶技术领域，尤其涉及一种耐冷热低吸湿环氧底部填充胶及其制备方法，该耐冷热低吸湿环氧底部填充胶包括按质量百分比计的以下原料：65

【技术实现步骤摘要】
一种耐冷热低吸湿环氧底部填充胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于填充胶
，尤其涉及一种耐冷热低吸湿环氧底部填充胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构。倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。FCAA连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。
[0003]现如今随着科学技术以及新材料的发展，促使倒装芯片技术要求越来越高，且在持续的改变和发展，为进一步加强倒装芯片的质量，那么填充材料的性能可靠性和应用耐久性成为关键，目前大多数底部填充胶均具有良好的粘接，绝缘性，但是随着使用时间的延长，芯片会一直处于热循环的环境，以及高湿气环境，容易导致胶体开裂，脱胶，绝缘性能下降。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耐冷热低吸湿环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，包括按质量百分比计的以下原料：65
‑
80％的环氧树脂、15
‑
20％的固化剂、0.75
‑
3％的促进剂、0.5
‑
5％的填料、2
‑
8％的稀释剂、0.5
‑
3％的偶联剂以及0.1
‑
0.4％的消泡剂。2.根据权利要求1所述的耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，所述环氧树脂粘度在2000
‑
5000cps。3.根据权利要求1所述的耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锆铝酯偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。4.根据权利要求1所述的耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，所述填料选自补强粉、阻燃粉和导热粉中的任意一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1所述的耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，所述填料选自气相二氧化硅、氮化硼和氧化铝中的任意一种或至少两种的混合物。6.根据权利要求1所述的耐冷热低吸湿环氧底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为潜伏性固化剂，所述潜伏性固化剂选自双氰胺固化剂、SHD固化剂和酮亚胺固化剂中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：任林峰，洪志学，
申请(专利权)人：广东施奈仕实业有限公司，
类型：发明
国别省市：