miniLED用环氧胶水及其制备方法技术

本发明专利技术属于环氧树脂领域，提供了一种miniLED用环氧胶水及其制备方法；配方中包括组分：脂环族环氧树脂、芳香族环氧树脂、改性环氧树脂、甘油醚类稀释剂、固化剂、填充料、流平剂、消泡剂、偶联剂、润湿剂和色膏。本发明专利技术通过树脂以及固化剂的特殊选择，降低了粘度增加流动性；以及通过添加物理填充料降低膨胀系数，最后添加色膏通过辊压等分散工艺提升色度达到墨色一致性；取得了良好的综合质量。本发明专利技术制备出的胶水其粘度较低，在成型固化时容易流平和脱泡，可以在填充微小缝隙；便于加工使用。本发明专利技术为单组分型环氧树脂胶水，使用便捷，对封装设备要求低。封装设备要求低。

Epoxy glue for miniled and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
miniLED用环氧胶水及其制备方法


[0001]本专利技术属于环氧树脂领域，具体涉及一种miniLED用环氧胶水及其制备方法。

技术介绍

[0002]miniLED显示封装有传统的SMT和新型的COB封装技术，两种封装的区别主要在于：
[0003]一、技术的区别，SMT封装是将芯片封装在支架内，通过焊接粘结在PCB板上，在通过焊接工艺焊接LED引线，之后用环氧树脂灌胶，按照一定间距形成一个显示模组；COB封装则是一种新型的LED封装技术，直接将发光芯片焊接到PCB板上，不需要支架以及回流焊接；
[0004]二、点间距的不同，传统SMT封装LED屏为P1.5以及更大，点距越大分辨率越低，受制于SMT封装技术本身的显示，很难突破P1.0以下，而新型COB的特点是可以做到更小的点间距，比如P0.9、P0.6甚至更小，明显的提升LED屏整体的分辨率，实现更好的效果；
[0005]三、可靠性的区别，COB封装无需使用回流焊接，不会在焊接过程碰到灯珠导致脱落损坏，提升整体的封装良率，同时，COB直接焊接在PCB板上，粘结性能更优，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.miniLED用环氧胶水及其制备方法，其特征在于，按质量份计算包括以下组分：2.根据权利要求1所述的miniLED用环氧胶水及其制备方法，其特征在于，还包括：色膏
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ2‑
3。3.根据权利要求1所述的miniLED用环氧胶水及其制备方法，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为3,4
‑
环氧环己基甲酸
‑
3',4'
‑
环氧环己基甲酯、双((3,4
‑
环氧环己基)甲基)己二酸酯、二氧化乙烯基环己烯、3,4
‑
环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、(3,4,3',4'
‑
二环氧)联环己烷、环己烷
‑
1,2
‑
二羧酸二缩水甘油酯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的miniLED用环氧胶水及其制备方法，其特征在于，所述芳香族环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂的至少一种。5.根据权利要求1所述的miniLED用环氧胶水及其制备方法，其特征在于，所述改性环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：江其郑，张鸿赐，陈荣，
申请(专利权)人：厦门优佰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：