【技术实现步骤摘要】
一种柔性导热胶组合物及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种柔性导热胶组合物及其制备方法,属于复合绝缘导热材料
技术介绍
[0002]近年来,随着高功率模块和大功率器件在电气电子领域的广泛应用以及电子设备向着高速高频、高功率密度以及高度集成化方向发展,各类电子设备上搭载的元器件越来越多,单位体积的器件功耗越来越大,热管理成为影响电子设备可靠性和使用寿命的关键因素。电子元件封装所使用的绝缘胶粘剂对电子产品的散热能力具有显著影响。环氧树脂因其具有优良的粘结、耐腐蚀和电绝缘性能,被广泛用于电子绝缘胶,但未改性环氧树脂的导热系数仅有0.2W/(m
·
K)左右,通常需要添加导热填料改善其导热性能。在众多无机导热填料中,氮化铝的导热系数高达320W/(m
·
K),并且还具有优良的热稳定性、电绝缘性能和介电性能,是一种较理想的导热填料,填充氮化铝后可大幅度提升环氧树脂电子绝缘胶的导热性能。现有的环氧树脂绝缘胶在添加过多氮化铝后,其工艺性能和力学性能均会受到不利影响,因此其导热性能的提升受到 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性导热胶组合物,其特征在于:所述组合物组分按照重量份数包括:环氧树脂18~26份、环氧稀释剂8~12份、二聚酸类环氧固化剂5~7份、促进剂1.4~1.8份和氮化铝导热填料55~65份。2.根据权利要求1所述的柔性导热胶组合物,其特征在于:所述环氧树脂包括电子级双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛环氧树脂和氢化双酚A环氧树脂、多功能缩水甘油胺环氧树脂、联苯缩水甘油醚环氧树脂、萘酚环氧树脂、3,4
‑
环氧环己基羧酸、3',4'
‑
环氧环己基甲酯、3,4
‑
环氧
‑6‑
甲基环己基羧酸、3',4'
‑
环氧
‑
6'
‑
甲基环己基甲酯和3,4
‑
环氧
‑6‑
甲基环己基甲酯中的至少一种。3.根据权利要求1所述的柔性导热胶组合物,其特征在于:所述环氧稀释剂包括苄基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、腰果酚...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,黄峻,蒋晓明,曲鹏,王佳骏,
申请(专利权)人:江苏斯迪克新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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