一种抑制PCB钻孔披锋的方法技术

本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：对PCB进行预处理；在PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔；钻孔结束后，将PCB置于高温环境中，使PCB与保护层分离。本申请的抑制PCB钻孔披锋的方法具有加工工序少，操作简单方便，花费时间短，无废水废气排放，抑制披锋毛刺效果好的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制PCB钻孔披锋的方法


[0001]本申请涉及PCB钻孔
，具体涉及一种抑制PCB钻孔披锋的方法。

技术介绍

[0002]随着现代高新电子技术的进步，各种电子产品不断向轻薄、便携的方向发展，PCB(印制电路板)作为手机、电脑等电子产品的核心部件，性能也向着高精尖的方向不断提高。
[0003]目前已经研发出了高密度的多层印制线路板，通过将多层线路板层叠设置，并在相邻的两个线路板之间加入绝缘PP层将其分离，并通过在线路板和绝缘PP层上钻孔，然后在孔处镀铜，从而实现相邻的两个线路板之间的导通，大大提高了线路的连接密度。
[0004]但是，在线路板表面进行机械钻孔，非常容易产生披锋、毛刺等钻孔问题。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术的缺陷，本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法。
[0006]具体技术方案如下所示：
[0007]一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：
[0008]对PCB进行预处理；
[0009]在所述PCB的底面涂覆涂料；
[0010]采用UV光照装置或LED光照装置照射所述涂料，使所述涂料固化形成保护层；
[0011]调整所述PCB的方位，使所述保护层位于所述PCB下侧；
[0012]由上至下对所述PCB进行机械钻孔，形成通孔；
[0013]钻孔结束后，将所述PCB置于高温环境中，使所述PCB与所述保护层分离。
[0014]在一个实施例中，将所述PCB置于高温环境中，包括：r/>[0015]将所述PCB置于80
‑
200℃环境中烘烤，烘烤时间小于10分钟。
[0016]在一个实施例中，将所述PCB置于高温环境中，包括：
[0017]将所述PCB置于100
‑
180℃环境中烘烤，烘烤时间小于8分钟。
[0018]在一个实施例中，由上至下对所述PCB进行机械钻孔，包括：
[0019]从所述PCB远离所述保护层一侧的表面由上至下对所述PCB进行机械钻孔。
[0020]在一个实施例中，所述UV光照装置的光源波长介于200nm至400nm之间，所述LED光照装置的光源波长介于200nm至450nm之间。
[0021]在一个实施例中，所述UV光照装置的光源能量介于350mj/cm2至4000mj/cm2之间；
[0022]和/或，所述UV光照装置与所述PCB之间距离介于4cm至6cm之间。
[0023]在一个实施例中，所述LED光照装置的光源能量介于350mj/cm2至4000mj/cm2之间；
[0024]和/或，所述LED光照装置与所述PCB之间距离介于4cm至6cm之间。
[0025]在一个实施例中，对PCB进行预处理，包括：
[0026]采用酒精清洗、磨刷、黑化、棕化或化学微蚀中的一种或多种去除PC B表面的脏污物。
[0027]在一个实施例中，所述涂料为用于抑制PCB钻孔披锋的油墨，所述涂料包括丝印油墨和改性丙烯酸膨胀球。
[0028]在一个实施例中，所述保护层的厚度介于50um至300um之间；
[0029]和/或，所述保护层的硬度在铅笔硬度3B级以上；
[0030]和/或，所述涂料的粘度介于3000cps至90000cps之间。
[0031]本申请至少具有以下有益效果：
[0032]本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：对PCB进行预处理；在PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔；钻孔结束后，将PCB置于高温环境中，使PCB与保护层分离。本申请的抑制PCB钻孔披锋的方法具有加工工序少，操作简单方便，花费时间短，无废水废气排放，抑制披锋毛刺效果好的优点。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本申请提供的抑制PCB钻孔披锋的方法的流程图；
[0035]图2为本申请提供的抑制PCB钻孔披锋的方法适用的PCB的第一结构示意图；
[0036]图3为本申请提供的抑制PCB钻孔披锋的方法适用的PCB的第二结构示意图。
[0037]附图标记：
[0038]1‑
PCB；2
‑
保护层；11
‑
上层铜箔；12
‑
下层铜箔；13
‑
内层。
具体实施方式
[0039]目前已经研发出了高密度的多层印制线路板，通过将多层线路板层叠设置，并在相邻的两个线路板之间加入绝缘PP层将其分离，并通过在线路板和绝缘PP层上钻孔，然后在孔处镀铜，从而实现相邻的两个线路板之间的导通，大大提高了线路的连接密度。但是，在线路板表面进行机械钻孔，非常容易产生披锋、毛刺等钻孔问题。
[0040]如图1和图2所示，本申请提供一种抑制PCB钻孔披锋的方法，通过在PCB1上的保护层2对PCB1进行机械钻孔，提高了PCB1钻孔处的光滑度；且钻孔后将PCB1置于高温环境中，使PCB1与保护层2分离，使PCB1上无残留的保护层2，保护层2的脱落效果好。
[0041]如图1和图2所示，在本实施例中，一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：
[0042]对PCB进行预处理；
[0043]在PCB的底面涂覆涂料；具体的，PCB一般分为S面(也即焊锡面)和C面(也即零件面)，本方案中的底面为S面；
[0044]采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；
[0045]调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；
[0046]由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔；
[0047]钻孔结束后，将PCB置于高温环境中，使PCB与保护层分离。
[0048]本申请的抑制PCB钻孔披锋的方法通过在PCB1上设置保护层2，抑制了钻孔后PCB1底面的披锋和毛刺的产生，提高了PCB1钻孔处的光滑度；且钻孔后将PCB1置于高温环境中，使PCB1与保护层2分离，使PCB1上无残留的保护层2，保护层2的脱落效果好。
[0049]且本申请相较于现有技术中的在PCB上设置垫板而后进行钻孔的技术方案，本申请在加工制造的过程不会使PCB变形，本申请在加工制造的过程中保护层紧贴PCB，使得钻孔不会产生过大的披锋，抑制披锋效果好。且本申请相较于另一现有技术中的在PCB涂覆一层油墨涂层来抑制钻孔披锋，然后通过碱水褪洗或者其他褪洗液加热的方式褪膜的技术方案，本申请无需增加褪洗槽等相关设备，后续无需进行废水处理，操作工序少，且工序操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑制PCB钻孔披锋的方法，其特征在于，包括：对PCB进行预处理；在所述PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射所述涂料，使所述涂料固化形成保护层；调整所述PCB的方位，使所述保护层位于所述PCB下侧；由上至下对所述PCB进行机械钻孔，形成通孔；钻孔结束后，将所述PCB置于高温环境中，使所述PCB与所述保护层分离。2.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔披锋的方法，其特征在于，将所述PCB置于高温环境中，包括：将所述PCB置于80
‑
200℃环境中烘烤，烘烤时间小于10分钟。3.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔披锋的方法，其特征在于，将所述PCB置于高温环境中，包括：将所述PCB置于100
‑
180℃环境中烘烤，烘烤时间小于8分钟。4.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔披锋的方法，其特征在于，由上至下对所述PCB进行机械钻孔，包括：从所述PCB远离所述保护层一侧的表面由上至下对所述PCB进行机械钻孔。5.根据权利要求1所述的抑制PCB钻孔披锋的方法，其特征在于，所述UV光照装置的光源波长介于200nm至400nm之间，所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祖金，张伦强，魏美晓，邹毓麟，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：