一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法技术

本发明专利技术公开了一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，包括以下步骤，对厚铜板进行一次前处理，一次前处理用于清洁粗化厚铜板板面，厚铜板的外层图形元素包括但不限于线路和大铜面；对厚铜板进行一次阻焊曝光，一次阻焊曝光的曝光区域包括线路边缘向外第一距离的区域以及大铜面边缘向外第二距离的区域；对厚铜板进行二次前处理，二次前处理用于清洁粗化厚铜板板面；对厚铜板进行二次阻焊曝光，二次阻焊曝光使用正常曝光资料进行曝光。本方法通过一次阻焊曝光在线路及大铜面边缘外侧固化油墨，降低高度差，使二次阻焊曝光时油墨不易流动至基材位置，保证基材、大铜面和线路的阻焊油墨厚度符合要求。厚度符合要求。厚度符合要求。

【技术实现步骤摘要】
一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法


[0001]本申请涉及阻焊领域，尤其涉及一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法。

技术介绍

[0002]厚铜板是线路板的一种，其外层铜厚通常超过70um，常被应用于电源板等领域，阻焊是将阻焊油墨固化在线路板外层的一种工艺，主要起到保护、美观或防氧化等作用。厚铜板由于其外层铜厚较厚，板面铜和基材的高度差相比于其他类型的线路板较大，由于阻焊油墨在印刷时具有流动性，铜上的油墨将会向更低的基材区流动，造成厚铜板的成品的基材区的油墨厚度较高，而线路的油墨厚度不够。对于这个问题，常采用两次阻焊来满足铜面油墨的厚度，然而此种方法将会导致基材上的油墨更高，当线路板受力不均时，基材固化的油墨有出现裂纹的风险。另外，对于一些特殊的线路板有油墨厚度的限定，基材和大铜面的油墨厚度规定上限，而线路油墨厚度规定下限，采用一次阻焊不能满足线路油墨厚度，而两次阻焊又不能满足基材和大铜面的油墨厚度。
[0003]针对以上问题，需要一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，来实现基材和大铜面以及线路的油墨厚度符合要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，其主要目的是解决目前针对厚铜板没有较好的方法，实现基材和大铜面以及线路的油墨厚度均符合要求。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]本申请实施例提供一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，包括以下步骤：
[0007]S1、对厚铜板进行一次前处理，所述一次前处理用于清洁粗化所述厚铜板板面，所述厚铜板的外层图形元素包括但不限于线路和大铜面；
[0008]S2、对所述厚铜板进行一次阻焊曝光，所述一次阻焊曝光的曝光区域包括所述线路边缘向外第一距离的区域以及所述大铜面边缘向外第二距离的区域；
[0009]S3、对所述厚铜板进行二次前处理，所述二次前处理用于清洁粗化所述厚铜板板面；
[0010]S4、对所述厚铜板进行二次阻焊曝光，所述二次阻焊曝光使用正常曝光资料进行曝光。
[0011]在一些可能的实施例下，若所述一次阻焊曝光的曝光区域与所述二次阻焊曝光的非曝光区域存在重叠区域，需将所述一次阻焊曝光的重叠区域改为非曝光区域。
[0012]在一些可能的实施例下，所述第一距离等于所述第二距离。
[0013]在一些可能的实施例下，所述一次阻焊曝光的曝光区域还包括所述线路边缘以及所述大铜面边缘向内第三距离的区域。
[0014]在一些可能的实施例下，所述第一距离大于所述第三距离。
[0015]在一些可能的实施例下，所述第一距离为10mil，所述第二距离为10mil，所述第三
距离为3mil。
[0016]在一些可能的实施例下，所述厚铜板外层铜厚大于或等于70um。
[0017]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
[0018]本申请实施例提供的一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，本方法通过在线路及大铜面的边缘的外侧固化一段距离的油墨，降低一定的高度差，使得二次阻焊曝光时油墨不易流动至基材位置，基材的油墨厚度不会超过上限，另外，在线路及大铜面边缘内侧上线及上大铜面一段距离的油墨，避免对位精度的误差导致基材和大铜面及线路之间存在缝隙凹坑，上线路及上大铜面的油墨经过二次前处理的磨板，可以研磨至与铜面厚度一致，经过二次阻焊曝光，线路和大铜面的阻焊厚度可符合厚度要求。
附图说明
[0019]利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0020]图1是本专利技术一种实施例的流程图。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的区域。
[0022]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]专利技术人发现，针对阻焊领域，目前的厚铜板外层由于铜面和基材的高度差较大，导致阻焊油墨在基材处较厚而在铜面又较薄，不能通过一次或多次阻焊来实现都满足厚度要求。
[0025]鉴于此，参照图1，本申请提供一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，一般情况下主要针对外层铜厚大于或等于70um的厚铜板，通过两次阻焊曝光来使得基材、大铜面和线路的油墨厚度均达到要求，厚铜板的外层图形元素包括线路、大铜面和焊盘等，还有不覆铜的基材区域，由于油墨具有一定的流动性，印刷油墨至厚铜板外层之后，线路、大铜皮等高处的油墨会向低处的基材区域流动，使得基材区域的油墨厚度过厚而线路的油墨厚度达不到要求，本实施例通过一次阻焊曝光在线路边缘向外第一距离区域及大铜面的边缘向外第二距离区域固化油墨，降低线路及大铜面与基材的高度差，二次阻焊曝光印刷在线路和大铜面上的油墨不易流动至基材区域，使得线路的阻焊油墨厚度不过薄且基材的油墨厚度不过厚。
[0026]特别的，一次阻焊曝光的曝光区域与二次阻焊曝光的非曝光区域重叠时，一次阻
焊曝光的曝光资料在重叠区域需改成非曝光区域。例如焊盘是贴片所需触点，其表面不能覆盖油墨，当焊盘与线路的距离小于第一距离时，需要减小第一距离以保证焊盘裸露。实际一次阻焊曝光资料的制作过程中，可以将焊盘、插接孔等非曝光区域生成负相资料，并叠加于一次阻焊曝光资料之中，再用叠加后的曝光资料进行一次阻焊曝光，保证这些需要裸露的区域不被油墨覆盖。
[0027]另外，由于阻焊曝光时存在一定精度的偏差，对此处进行阻焊曝光时，若偏位时将会形成一定的油墨缝隙凹坑，因此还需要在线路边缘以及大铜面边缘向外第三距离以内固化油墨，来保证不会出现上述问题。
[0028]特别的，对于特定铜厚的厚铜板，第一距离和第二距离相等，第一距离和第二距离如果过长，将会导致二次阻焊曝光时，基材位置的油墨厚度超出限度，而如果过短，则不能达到减缓线路和大铜面的油墨向基材流动的目的，线路的第一距离和大铜面的第二距离都需为适用该铜厚厚铜板的相同的参数。另外，线路及大铜面的边缘向内的第三距离的区域即油墨上线的距离只需要大于阻焊对位的精度或偏差，保证线路和大铜面与基材区交界处不出现细缝凹坑，第三距离小于第一距离或第二距离。下面结合具体的实施例进行说明。
[0029]实施例1：
[0030]在本实施例下，厚铜板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对厚铜板进行一次前处理，所述一次前处理用于清洁粗化所述厚铜板板面，所述厚铜板的外层图形元素包括但不限于线路和大铜面；S2、对所述厚铜板进行一次阻焊曝光，所述一次阻焊曝光的曝光区域包括所述线路边缘向外第一距离的区域以及所述大铜面边缘向外第二距离的区域；S3、对所述厚铜板进行二次前处理，所述二次前处理用于清洁粗化所述厚铜板板面；S4、对所述厚铜板进行二次阻焊曝光，所述二次阻焊曝光使用正常曝光资料进行曝光。2.如权利要求1所述的一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，其特征在于，若所述一次阻焊曝光的曝光区域与所述二次阻焊曝光的非曝光区域存在重叠区域，需将所述一次阻焊曝光的重叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋进，李望德，张良昌，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：