电路基板涂黑方法及显示模组制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路基板涂黑方法，包括：提供电路基板，所述电路基板的第一表面上具有焊盘；在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层，所述保护涂层在常温下呈膏状或固态，滴熔点大于等于45摄氏度小于等于100摄氏度；在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层，并固化所述墨色涂层，所述墨色涂层的厚度低于所述焊盘的高度；将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层，所述预设温度范围大于等于所述保护涂层的滴熔点且小于100摄氏度。本发明专利技术操作简单，成本低效率高。本发明专利技术还公开了一种显示模组的制作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
℃，相对湿度45％～55％，气压86kPa～106kPa的环境下印刷或者涂覆所述保护涂层。
[0014]较佳地，所述保护涂层的厚度为30至50μm。
[0015]较佳地，所述墨色涂层包括环氧树脂，在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层后将所述电路基板静置预设时间以固化所述墨色涂层。
[0016]本专利技术还公开了一种显示模组，包括：电路基板，所述电路基板经由上述的电路基板涂黑方法制备获得；所述电路基板的所述焊盘上焊接发光器件；所述电路基板的第一表面上形成有封装所述发光器件的封装层。
[0017]较佳地，“在所述电路基板的第一表面上形成封装所述发光器件的封装层”包括：在所述电路基板上喷涂覆盖所述墨色涂层和所述发光器件的薄膜保护层，在所述电路基板的薄膜保护层上贴合保护膜片，所述薄膜保护层和所述保护膜片组成所述封装层，所述保护膜片的底层为软质胶，所述保护膜片通过所述软质胶贴于所述薄膜保护层上并使得所述软质胶填充于相邻所述发光器件之间的间隙中。
附图说明
[0018]图1是本专利技术电路基板涂黑方法的流程图。
[0019]图2是本专利技术电路基板涂黑方法的过程图。
[0020]图3是本专利技术显示模组制作方法的过程图。
[0021]图4是本专利技术第一实施例中显示模组制作方法之步骤S23的过程图。
[0022]图5是本专利技术第二实施例中显示模组制作方法之步骤S23的过程图。
具体实施方式
[0023]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0024]参考图1和图2，本专利技术公开了一种电路基板涂黑方法100，包括
[0025]S11,参考图2中的(a)，提供电路基板10，所述电路基板10的第一表面上具有焊盘11。
[0026]其中，所述电路基板10为PCB基板、玻璃基板或者陶瓷基板。
[0027]S12，参考图2中的(b)，在所述焊盘11上印刷或涂覆保护涂层20，所述保护涂层20在常温下呈膏状或固态，滴熔点大于等于45摄氏度小于等于100摄氏度。
[0028]所述保护涂层20为矿脂材料。本实施例中，所述保护涂层20为凡士林，当然也可以为其他低滴熔点的蜡(酯质)。
[0029]本实施例中，具体为在常温下在所述电路基板10上印刷所述保护涂层20。其中，使用钢网印刷的方式将所述保护涂层20印刷在所述焊盘11上。
[0030]具体地，所述保护涂层20的滴熔点大于等于45摄氏度小于等于60摄氏度，在23℃
±
2℃，相对湿度45％～55％，气压86kPa～106kPa的环境下印刷或者涂覆所述保护涂层20。
[0031]所述保护涂层20的厚度为30至50μm，厚度合适。不但防止保护涂层20太薄而降低保护涂层20与焊盘11表面的附着力，防止保护涂层20印刷或者涂覆不均匀导致后续工艺中墨色涂层30污染焊盘，而且防止保护涂层20过厚造成的材料浪费和后续不便清洁。
[0032]S13，参考图2中的(c)，在所述电路基板10的第一表面喷涂墨色涂层30，并固化所
述墨色涂层30，所述墨色涂层30的厚度低于所述焊盘11的高度。
[0033]其中，所述墨色涂层30包括环氧树脂，在所述电路基板10的第一表面喷涂墨色涂层30后将所述电路基板10静置预设时间以固化所述墨色涂层30。本实施例中，墨色涂层30的材料是黑油，为环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂组成的混合溶液。该墨色涂层30使用的材料为速干型墨色溶剂，喷涂于电路基板10后能够快速干燥并与电路基板10上的环氧基材牢固结合，喷涂完毕后将电路基板10静置10s
‑
30s即可固化墨色涂层30，当然，静置的时间不限于此，是由由墨色涂料的和厚度决定。
[0034]S14，参考图2中的(d)，将所述电路基板10加热至预设温度范围以使所述保护涂层20熔化，去除熔化后的所述保护涂层20，从而获得涂黑后的电路基板10(参考图2中的(e))。所述预设温度范围大于等于所述保护涂层20的滴熔点且小于100摄氏度。去除保护涂层20后，焊盘11上形成的墨色涂层30也随之清除，仅保留了除焊盘11外电路基板10第一表面的墨色涂层30。
[0035]步骤S14具体为：将电路基板10浸入温度(如设置在45℃
‑
60℃)大于等于所述保护涂层20滴熔点的水池中预设时间(例如浸泡10s
‑
30s)，直至所述保护涂层20中的材料至少部分融化，此时保护涂层20转化为液体状态，刮除或者冲洗掉所述焊盘11上的保护涂层20以去除所述保护涂层20。其中，水池的温度由保护涂层20的具体滴熔点决定，浸泡时间由保护涂层20的厚度和相关融化特性决定。
[0036]本实施例中，参考图2中的(d)，使用塑料刮板81刮除所述焊盘11上的保护涂层20以去除所述保护涂层20。当然，也可以使用其他不会刮伤焊盘11且具有一定硬度，平整度高，方便作业的刮板代替塑料刮板81。其中，刮板的硬度低于电路基板10的基材及焊盘11的硬度，避免在刮擦过程中损伤PCB基板及焊盘11。
[0037]当然，区别于上述实施例，也可以将电路基板10浸入热水中预设时间(例如浸泡10s
‑
30s)，直至所述保护涂层20至少部分融化，并使所述保护涂层20由半固态(膏状)或者固态转换为液态，不断的用水冲刷电路基板10的第一表面，使得第一表面的保护涂层20被融化的同时被水流带走。一般来说，该实施例中浸泡电路基板10的水温大于刮板刮除实施例中，浸泡电路基板10的水温。
[0038]当然，上述实施例均是将电路基板10浸泡到温水或热水的水池中融化保护涂层20后再去除保护涂层20。在另一实施例中，还可以使用空气加热或者其他加热方法加热具有保护涂层20和墨色涂层30的电路基板10，使得电路基板10到达融化保护涂层20且不伤害电路基板10和墨色涂层30的较低加热温度后，使用刮板81刮除保护涂层20。
[0039]参考图3，本专利技术还公开了一种显示模组制作方法200，包括步骤S21至步骤S23。
[0040]S21，参考图3中的(a)提供一涂黑的电路基板10，所述电路基板10经由上述的电路基板涂黑方法制备获得。
[0041]S22，参考图3中的(b)在所述电路基板10的焊盘11上焊接有发光器件40，其中，该电路基板10与第一表面相背的第二表面还安装有驱动IC，用于驱动电路基板10第一表面的发光器件。
[0042]本实施例中，发光器件40为LED芯片，发光芯片40采用Pick&Place工艺或巨量转移工艺转移到电路基板10的第一表面，通过回流焊或激光焊的方式固定于第一表面的焊盘上；驱动IC采用SMT加工工艺固定于电路基板10的第二表面。在其他一些实施例中，发光器
件40也可以为封装有一个或多个LED芯片的芯片封装体。
[0043]S23，参考图3中的(c)和(d本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板涂黑方法，其特征在于：包括：提供电路基板，所述电路基板的第一表面上具有焊盘；在所述焊盘上印刷或涂覆保护涂层，所述保护涂层在常温下呈膏状或固态，滴熔点大于等于45摄氏度小于等于100摄氏度；在所述电路基板的第一表面喷涂墨色涂层，并固化所述墨色涂层，所述墨色涂层的厚度低于所述焊盘的高度；将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层，所述预设温度范围大于等于所述保护涂层的滴熔点且小于100摄氏度。2.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层为矿脂材料。3.如权利要求2所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：所述保护涂层包括凡士林。4.如权利要求1所述的电路基板涂黑方法，其特征在于：“将所述电路基板加热至预设温度范围以使所述保护涂层熔化，去除熔化后的所述保护涂层”包括：将电路基板浸入水温大于等于所述保护涂层滴熔点的水池中，刮除或者冲洗掉所述焊盘上的保护涂层以去除所述保护涂层。5.如权利要求4所述的电路基板涂黑方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘环宇，牟容昆，黄志强，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：