一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法和系统技术方案

本申请提供一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法和系统，涉及电子数据取证技术领域，该方法包括：接收光学相干层析成像设备发送的印刷电路板的三维断层光谱数据，根据三维断层光谱数据确定印刷电路板的电路结构图像；根据电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，关键引脚位置为印刷电路板中内存芯片对应的引脚位置；按照各关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层。全程无需人为干预即可自动、精准、有选择性的去除内存芯片对应的引脚位置处覆盖的绝缘层，降低了内部电路损坏的风险，实现对一体化存储设备的最小创伤，有效降低了后续焊接的难度，大大简化了从一体化存储设备中恢复并提取电子数据的前处理过程。子数据的前处理过程。子数据的前处理过程。

【技术实现步骤摘要】
一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法和系统


[0001]本申请涉及电子数据取证
，尤其涉及一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法和系统。

技术介绍

[0002]一体化存储设备基于其体积小、性能高、可靠性高、易于使用等优点，被广泛应用于各种电子设备和系统中。一体化存储设备例如可以是micro
‑
SD卡、一体化USB闪存卡、多媒体存储卡等。一体化存储设备可能因损坏、发生故障等原因而无法正常使用(大多数情况下是由于一体化存储设备的接口和/或控制器的问题导致损坏或故障的发生)，或由于人为删除而丢失了关键或敏感数据，此时，需要绕过这类存储设备的接口和控制器，通过直接访问设备内部存储芯片(也就是内存芯片)，读取和恢复数据。
[0003]一体化存储设备一般采用集成化设计，其接口、控制器和内存芯片均封装在一块印刷电路板(printed circuit board，PCB)上，印刷电路板表面覆盖有一层黑色非透明的绝缘层(一般是环氧树脂材料)。因此，对由于接口和/或控制器的问题导致损坏或故障发生的一体化存储设备进行数据恢复时，目前是用砂纸人工打磨去除整个绝缘层，露出印刷电路板上的电路结构和走线方向，从而识别出用于访问内存芯片的引脚，再通过焊线将该引脚的触点连接到数据恢复系统，以使数据恢复系统可以直接与内存芯片实现通信，而无需通过一体化存储设备的接口和控制器。
[0004]但人工打磨去除绝缘层时，增大了损坏电路的风险，而且印刷电路板长期暴露在空气中时其铜层也容易氧化，对电路产生不利影响。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法和系统，有助于降低内部电路或其它组件损坏的风险，实现对一体化存储设备的最小创伤，有效降低后续焊接的难度。
[0006]第一方面，本申请提供一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法，应用于控制设备，该方法可以包括：
[0007]接收光学相干层析成像设备发送的印刷电路板的三维断层光谱数据，根据三维断层光谱数据确定印刷电路板的电路结构图像；
[0008]根据电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，关键引脚位置为印刷电路板中内存芯片对应的引脚位置；
[0009]按照各关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层。
[0010]在一种可能的实现方式中，按照各关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层，包括：
[0011]控制机械臂依次移动至各刻蚀激光关键引脚位置，在检测到刻蚀激光机械臂到达任一刻蚀激光关键引脚位置时，根据刻蚀信息控制激光刻蚀器发射刻蚀激光；刻蚀激光用
于通过搭载在机械臂上的共光路扫描探头烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层，刻蚀信息包括刻蚀激光的功率和光斑尺寸。
[0012]在一种可能的实现方式中，三维断层光谱数据还包括印刷电路板的绝缘层三维信息和引脚触点三维信息，在根据刻蚀信息控制激光刻蚀器发射刻蚀激光之前，方法还包括：
[0013]根据绝缘层三维信息计算各关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度，并根据引脚触点三维信息计算各关键引脚的触点尺寸；
[0014]根据各关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度确定在各关键引脚位置处，刻蚀激光的功率；
[0015]根据各关键引脚的触点尺寸确定在各关键引脚位置处，刻蚀激光的光斑尺寸。
[0016]在一种可能的实现方式中，根据电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，包括：
[0017]将电路结构图像与预设数据库中的目标电路结构图像进行对比，确定各关键引脚的定义，并记录各关键引脚位置，目标电路结构图像为目标存储设备印刷电路板的电路结构图像，目标存储设备的型号与一体化存储设备的型号相同。
[0018]第二方面，本申请提供一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除系统，该系统包括光学相干层析成像设备、控制设备、激光刻蚀器和共光路扫描探头；
[0019]光学相干层析成像设备，用于获取印刷电路板的三维断层光谱数据；
[0020]控制设备，用于接收光学相干层析成像设备发送的印刷电路板的三维断层光谱数据，根据三维断层光谱数据确定印刷电路板的电路结构图像；根据电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，关键引脚位置为印刷电路板中内存芯片对应的引脚位置；按照各关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层；
[0021]激光刻蚀器，用于发射刻蚀激光；
[0022]共光路扫描探头，用于将刻蚀激光传输至关键引脚位置处，刻蚀激光用于烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层。
[0023]在一种可能的实现方式中，该系统还包括机械臂，控制设备用于按照各关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层时，具体用于：
[0024]控制机械臂依次移动至各关键引脚位置，在检测到机械臂到达任一关键引脚位置时，根据刻蚀信息控制激光刻蚀器发射刻蚀激光；刻蚀信息包括刻蚀激光的功率和光斑尺寸。
[0025]在一种可能的实现方式中，三维断层光谱数据还包括印刷电路板的绝缘层三维信息和引脚触点三维信息，在根据刻蚀信息控制激光刻蚀器发射刻蚀激光之前，控制设备还用于：
[0026]根据绝缘层三维信息计算各关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度，并根据引脚触点三维信息计算各关键引脚的触点尺寸；
[0027]根据各关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度确定在各关键引脚位置处，刻蚀激光的功率；
[0028]根据各引脚的触点尺寸确定在各引脚位置处，刻蚀激光的光斑尺寸。
[0029]在一种可能的实现方式中，控制设备用于根据电路结构图像确定至少一个关键引脚位置时，具体用于：
[0030]将电路结构图像与预设数据库中的目标电路结构图像进行对比，确定各关键引脚
的定义，并记录各关键引脚位置，目标电路结构图像为目标存储设备印刷电路板的电路结构图像，目标存储设备的型号与一体化存储设备的型号相同。
[0031]在一种可能的实现方式中，共光路扫描探头搭载在机械臂上，共光路扫描探头包括第一准直器、第二准直器、二向色镜、二维振镜和物镜；
[0032]刻蚀激光经过第二准直器、二向色镜、二维振镜和物镜烧蚀关键引脚位置处覆盖的绝缘层；
[0033]机械臂带动共光路扫描探头移动，以利用刻蚀激光烧蚀各关键引脚位置处覆盖的绝缘层。
[0034]在一种可能的实现方式中，光学相干层析成像设备包括光学相干层析成像光源、耦合器、参考臂、光谱仪、第一准直器、二向色镜、二维振镜和物镜；
[0035]耦合器将光学相干层析成像光源发出的光分束为参考光和探测光，探测光经过第一准直器、二向色镜、二维振镜和物镜对印刷电路板进行扫描，并经印刷电路板的表面反射后原路返回至耦合器，与参考臂返回的参考光形成干涉光，干涉光输出至光谱仪，光谱仪对干涉光进行采集得到三维断层光谱数据；二向色镜用于反射探测光，并允许刻蚀激光透过。
[0036]第三方面，本申请提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除方法，其特征在于，应用于控制设备，所述方法包括：接收光学相干层析成像设备发送的所述印刷电路板的三维断层光谱数据，根据所述三维断层光谱数据确定所述印刷电路板的电路结构图像；根据所述电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，所述关键引脚位置为所述印刷电路板中内存芯片对应的引脚位置；按照各所述关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照各所述关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层，包括：控制机械臂依次移动至各所述关键引脚位置，在检测到所述机械臂到达任一所述关键引脚位置时，根据刻蚀信息控制所述激光刻蚀器发射刻蚀激光；所述刻蚀激光用于通过搭载在所述机械臂上的共光路扫描探头烧蚀所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层，所述刻蚀信息包括所述刻蚀激光的功率和光斑尺寸。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述三维断层光谱数据还包括所述印刷电路板的绝缘层三维信息和引脚触点三维信息，在所述根据刻蚀信息控制所述激光刻蚀器发射刻蚀激光之前，所述方法还包括：根据所述绝缘层三维信息计算各所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度，并根据所述引脚触点三维信息计算各所述关键引脚的触点尺寸；根据各所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层厚度确定在各所述关键引脚位置处，所述刻蚀激光的功率；根据各所述关键引脚的触点尺寸确定在各所述关键引脚位置处，所述刻蚀激光的光斑尺寸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，包括：将所述电路结构图像与预设数据库中的目标电路结构图像进行对比，确定各所述关键引脚的定义，并记录各所述关键引脚位置，所述目标电路结构图像为目标存储设备印刷电路板的电路结构图像，所述目标存储设备的型号与所述一体化存储设备的型号相同。5.一种一体化存储设备印刷电路板表面绝缘层去除系统，其特征在于，所述系统包括光学相干层析成像设备、控制设备、激光刻蚀器和共光路扫描探头；所述光学相干层析成像设备，用于获取所述印刷电路板的三维断层光谱数据；所述控制设备，用于接收所述光学相干层析成像设备发送的所述印刷电路板的三维断层光谱数据，根据所述三维断层光谱数据确定所述印刷电路板的电路结构图像；根据所述电路结构图像确定至少一个关键引脚位置，所述关键引脚位置为所述印刷电路板中内存芯片对应的引脚位置；按照各所述关键引脚位置，控制激光刻蚀器烧蚀所述关键引脚位置处覆盖的绝缘层；所述激光刻蚀器，用于发射刻蚀激光；所述共光路扫描探头，用于将所述刻蚀激...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，赵露，孙振文，
申请(专利权)人：公安部鉴定中心，
类型：发明
国别省市：