纯色PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB制造工艺技术领域，公开纯色PCB的制作方法及PCB，纯色PCB的制作方法包括以下步骤：将覆铜板开料，以获取基板；于基板上钻孔并加工铜层线路；于基板的板面加工形成阻焊油墨层；采用保护膜贴附基板的正反面；将基板浸泡于油性墨水中，使基板的侧壁着色。本发明专利技术提供的纯色PCB的制作方法能够使基板的正反面及侧壁均呈统一的颜色，在提高美观度的同时，浸泡加工的方式能够克服喷墨工艺因喷墨角度有限而难以对基板的侧壁作业的问题，改善对基板侧壁的染色效果，并且浸泡染色能够一次性完成所有裸露位置的染色，提高作业效率。提高作业效率。提高作业效率。

【技术实现步骤摘要】
纯色PCB的制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制造工艺
，尤其涉及纯色PCB的制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]PCB的外观由焊盘、阻焊、板材决定，焊盘颜色一般为金色、银白色等，阻焊颜色有绿、黑、红、蓝等颜色，板材颜色有棕色、绿色、黑色等。
[0003]在部分产品中，PCB的配色需要与产品的整体配色保持一致，以提高美观度。现有技术中一般通过喷墨工艺加工板面，加工效果差，效率低。
[0004]因此亟需纯色PCB的制作方法及PCB，以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本专利技术的目的在于：
[0006]1.提供纯色PCB的制作方法，基板的正反面及侧壁均呈统一的颜色，在提高美观度的同时，改善对基板侧壁的染色效果，并提高作业效率。
[0007]2.提供PCB，具有统一的颜色外观，在提高美观度的同时，基板的侧壁染色效果好，生产效率高。
[0008]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，提供纯色PCB的制作方法，包括以下步骤：
[0010]将覆铜板开料，以获取基板；
[0011]于所述基板上钻孔并加工铜层线路；
[0012]于所述基板的板面加工形成阻焊油墨层；
[0013]采用保护膜贴附所述基板的正反面；
[0014]将所述基板浸泡于油性墨水中，使所述基板的侧壁着色；
[0015]所述覆铜板、所述阻焊油墨层与所述油性墨水的颜色相同。<br/>[0016]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，采用所述保护膜贴附所述基板的正反面具体包括以下步骤：
[0017]使所述保护膜从外完全包覆所述基板；
[0018]在所述保护膜上与所述基板的侧壁对应的位置制作开窗，使所述基板的侧壁经所述开窗完全露出。
[0019]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，所述开窗的宽度大于所述基板的侧壁宽度，所述开窗的边缘与所述基板的侧壁边缘间隔设置。
[0020]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，所述开窗的边缘与所述基板的侧壁边缘之间的间距宽度D不小于2mil。
[0021]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，所述保护膜的边缘在板面方向上不超出所述基板的边缘。
[0022]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，所述开窗通过激光切割形成。
[0023]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，所述保护膜采用胶带，所述胶带粘接于所述基板的表面。
[0024]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，于所述基板的板面加工形成所述阻焊油墨层具体包括以下步骤：
[0025]通过丝网印刷，在所述基板的表面刷上油墨基层；
[0026]预烘烤所述油墨基层；
[0027]对所述油墨基层位于所述阻焊区域内的部分进行曝光；
[0028]显影以去除所述油墨基层位于所述阻焊区域以外的部分。
[0029]作为纯色PCB的制作方法的一个可选的技术方案，于所述基板的表面加工形成所述阻焊油墨层之后，还包括以下步骤：
[0030]铣削所述基板的边缘；
[0031]超声波水洗所述基板。
[0032]第二方面，提供PCB，采用如上所述的纯色PCB的制作方法制成。
[0033]本专利技术的有益效果为：
[0034]本专利技术提供的纯色PCB的制作方法采用同色的覆铜板、阻焊油墨层和油性墨水，覆铜板作为基板，板面上形成用于遮挡铜层线路的阻焊油墨层，使得基板上除焊盘等焊接点位以外的区域被阻焊油墨层覆盖，随后通过保护膜贴附基板的正反面以后，将基板浸泡于油性墨水中着色，油性墨水覆盖于基板的侧壁，将基板侧壁露出的玻纤板、内层铜等异色结构遮盖，使基板的侧壁与覆铜板和阻焊油墨层同色，与PCB的整体颜色保持一致，基板的正反面在保护膜的保护下，避免了阻焊区域、焊盘等被染色。综上，本专利技术提供的纯色PCB的制作方法能够使基板的正反面及侧壁均呈统一的颜色，在提高美观度的同时，浸泡加工的方式能够克服喷墨工艺因喷墨角度有限而难以对基板的侧壁作业的问题，改善对基板侧壁的染色效果，并且浸泡染色能够一次性完成所有裸露位置的染色，提高作业效率。
[0035]本专利技术提供的纯色PCB采用上述的纯色PCB的制作方法制成，具有统一的颜色外观，在提高美观度的同时，基板的侧壁染色效果好，生产效率高。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本专利技术提供的PCB制造工艺的步骤流程图；
[0038]图2是本专利技术提供的于基板上钻孔并加工铜层线路的步骤流程图；
[0039]图3是本专利技术提供的于所述基板的板面加工形成阻焊油墨层的步骤流程图；
[0040]图4是本专利技术提供的PCB制造工艺的铣板部分的步骤流程图；
[0041]图5是本专利技术提供的采用保护膜贴附基板的正反面的步骤流程图；
[0042]图6是本专利技术提供的开窗与基板的结构示意图。
[0043]图中：
[0044]100、基板；200、保护膜；210、开窗。
具体实施方式
[0045]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]实施例一：
[0047]如图1
‑
图5所示，本实施例提供纯色PCB的制作方法，用于制作除焊接位置外，其正反面及侧壁均具有统一的颜色外观的PCB产品。纯色PCB的制作方法具体包括以下步骤：
[0048]将覆铜板开料，以获取基板100；
[0049]于基板100上钻孔并加工铜层线路；
[0050]于基板100的板面加工形成阻焊油墨层；
[0051]采用保护膜200贴附基板100的正反面；
[0052]将基板100浸泡于油性墨水中，使基板100的侧壁着色；
[0053]从药水缸中取出基板100，将基板100烘干；
[0054]撕去保护膜200。
[0055]在上述的步骤中，覆铜板、阻焊油墨层与油性墨水的颜色相同。
[0056]具体而言，本实施例提供的纯色PCB的制作方法采用同色的覆铜板、阻焊油墨层和油性墨水，覆铜板作为基板100，板面上形成用于遮挡铜层线路的阻焊油墨层，使得基板100上除焊盘等焊接点位以外的区域被阻焊油墨层覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.纯色PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将覆铜板开料，以获取基板(100)；于所述基板(100)上钻孔并加工铜层线路；于所述基板(100)的板面加工形成阻焊油墨层；采用保护膜(200)贴附所述基板(100)的正反面；将所述基板(100)浸泡于油性墨水中，使所述基板(100)的侧壁着色；所述覆铜板、所述阻焊油墨层与所述油性墨水的颜色相同。2.根据权利要求1所述的纯色PCB的制作方法，其特征在于，采用所述保护膜(200)贴附所述基板(100)的正反面具体包括以下步骤：使所述保护膜(200)从外完全包覆所述基板(100)；在所述保护膜(200)上与所述基板(100)的侧壁对应的位置制作开窗(210)，使所述基板(100)的侧壁经所述开窗(210)完全露出。3.根据权利要求2所述的纯色PCB的制作方法，其特征在于，所述开窗(210)的宽度大于所述基板(100)的侧壁宽度，所述开窗(210)的边缘与所述基板(100)的侧壁边缘间隔设置。4.根据权利要求3所述的纯色PCB的制作方法，其特征在于，所述开窗(210)的边缘与所述基板(100)的侧壁边缘之间的间距宽度D不小于2mil。5.根据权利要求2所述的纯色PCB的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，韩成习，刘浩东，韦炯其，叶盼林，杨海云，杨云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：