线路板的制备方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化。根据本发明专利技术的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其是涉及一种线路板的制备方法及线路板。

技术介绍

[0002]相关技术中，线路板上的钻孔的一端被软板封盖，钻孔的另一端正常露出，此时钻孔处于半封闭状态。在印刷阻焊油墨时，钻孔内的空气存在气压阻止阻焊油墨进入孔内，导致印刷后钻孔内无油墨。或者，印刷完毕后，由于阻焊油墨的流动性，钻孔的敞开侧的部分阻焊油墨会流如钻孔内，导致钻孔处线路板表面的阻焊油墨变薄，严重的无油墨残留，进而影响线路板的正常使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述线路板的制备方法制备的线路板。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的线路板的制备方法，包括：S1、将第一阻焊油墨填充至所述线路板的通孔内；
[0006]S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的所述线路板，使所述通孔内的所述第一阻焊油墨初步固化；
[0007]S3、阻焊，在所述线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使所述第二阻焊油墨覆盖所述线路板的整个表面，其中，所述第二阻焊油墨的粘度大于所述第一阻焊油墨的粘度；
[0008]S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的所述线路板，使所述第二阻焊油墨初步固化。
[0009]根据本专利技术实施例的线路板的制备方法，通过使用第一阻焊油墨对通孔进行填孔，并对第一阻焊油墨进行初步固化，且使第一阻焊油墨的粘度小于第二阻焊油墨的粘度。由此，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，在步骤S1之后和步骤S2之前还包括：S2
’
、对所述通孔进行抽真空，去除所述第一阻焊油墨内的气泡。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，步骤S1具体包括：S11、将印刷网版铺设在所述线路板的表面，其中，所述印刷网版仅设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述线路板的所述通孔相对；
[0012]S12、通过打印设备使所述第一阻焊油墨穿过所述贯穿孔填充至所述通孔内。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述贯穿孔的孔径小于等于所述通孔的孔径。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一阻焊油墨的粘度为η，其中，所述η满足：50Dpa.s≤η≤60Dpa.s。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在第一次烘板过程中，所述线路板在所述第一预设温
度下烘烤第一预设时长t，其中，所述t满足：35min≤t≤45min。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述第一预设温度T满足：70℃≤T≤75℃。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，步骤S4后还包括：S5、对经过所述第二烘板过程的所述线路板进行曝光显影处理，在所述线路板表面形成线路图形；
[0018]S6、固化，在第三预设温度下烘烤步骤S5中的所述线路板，使所述第一阻焊油墨和所述第二阻焊油墨固化。
[0019]根据本专利技术第二方面实施例的线路板，采用本专利技术上述第一方面实施例的线路板的制备方法制备而成。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是根据本专利技术实施例的线路板的制备方法的流程图；
[0023]图2是根据本专利技术另一个实施例的线路板的制备方法的流程图；
[0024]图3是根据本专利技术实施例的印刷网版的示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1：印刷网版；11：贯穿孔。
具体实施方式
[0027]下面参考图1
‑
图3描述根据本专利技术第一方面实施例的线路板的制备方法。
[0028]如图1
‑
图3所示，根据本专利技术第一方面实施例的线路板的制备方法，包括以下步骤：
[0029]S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内。此时利用第一阻焊油墨对线路板的通孔进行预填充。
[0030]S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化。通过该步骤对通孔内的第一阻焊油墨进行烘烤固化，使得第一阻焊油墨能稳定地填充在通孔内，避免在后续的印刷过程中通孔内的第一阻焊油墨流动而缺失。
[0031]S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面。由此，第二阻焊油墨可全部覆盖在线路板的表面，从而增加线路板的平整性，利于后续在线路板的表面形成线路图形。
[0032]其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度。由于线路板上的通孔均为半封闭通孔，通孔内存在一定的气体压力，要使第一阻焊油墨顺利填充在通孔内，需要降低第一阻焊油墨的粘度，即增加了第一阻焊油墨的流动性。由此，可提升第一阻焊油墨进入通孔的流畅度，进而提升第一阻焊油墨对通孔的填充效率。第二阻焊油墨的粘度增加，即降低了第二阻焊油墨的流动性，从而可以避免线路板表面的第二阻焊油墨的厚度不均匀，从而可有效提升第二阻焊油墨对线路板的表面的覆盖效率。
[0033]S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步
固化。由此，对第二阻焊油墨进行初步固化，避免第二阻焊油墨在线路板表面进行流动，从而提升第二阻焊油墨对线路板表面的覆盖稳定性，同时可进一步对通孔内的第一阻焊油墨进行固化，提升第一阻焊油墨对通孔的填实度。
[0034]根据本专利技术实施例的线路板的制备方法，通过使用第一阻焊油墨对通孔进行填孔，并对第一阻焊油墨进行初步固化，且使第一阻焊油墨的粘度小于第二阻焊油墨的粘度。由此，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
[0035]根据本专利技术的一些实施例，参照图1和图2，在步骤S1之后和步骤S2之前还包括：S2
’
、对通孔进行抽真空，去除第一阻焊油墨内的气泡。由此，可对第一阻焊油墨中的气泡进行去除，从而增加第一阻焊油墨在通孔内的填实程度，避免通孔内的第一油墨下陷而导致线路板表面的不平整，进而便于第二阻焊油墨印刷在线路板表面的。
[0036]可选地，可少量且多次向通孔内注入第一阻焊油墨，和/或间歇性对通孔进行抽真空处理，以保证第一阻焊油墨能够充分填充通孔。
[0037]进一步地，步骤S1具体包括：
[0038]S11、将印刷网版1铺设在线路板的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将第一阻焊油墨填充至所述线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的所述线路板，使所述通孔内的所述第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在所述线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使所述第二阻焊油墨覆盖所述线路板的整个表面，其中，所述第二阻焊油墨的粘度大于所述第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的所述线路板，使所述第二阻焊油墨初步固化。2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在步骤S1之后和步骤S2之前还包括：S2
’
、对所述通孔进行抽真空，去除所述第一阻焊油墨内的气泡。3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，步骤S1具体包括：S11、将印刷网版铺设在所述线路板的表面，其中，所述印刷网版仅设有贯穿孔，所述贯穿孔与所述线路板的所述通孔相对；S12、通过打印设备使所述第一阻焊油墨穿过所述贯穿孔填充至所述通孔内。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，周进群，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：