一种高散热印刷电路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种高散热印刷电路板及其制备方法；本发明专利技术为了增强所制备的线路板的散热性能，本发明专利技术使用了改性碳化硅作为线路板基板的增强材料，为避免碳化硅材料在改性过程中的损耗，本发明专利技术在低氧环境中对碳化硅材料表面进行氧化，在其表面生成二氧化硅层，避免碳化硅材料过多转化为二氧化硅，从而保证了材料的导热散热性能；进一步的，本发明专利技术还在其表面制备接枝了胍基与端环氧基团，从而改善碳化硅材料与环氧树脂的分散性与阻燃性能，并且在碳化硅材料表面的环氧基团还可以在固化过程中共同参与环氧树脂的固化，形成交联网络，提升材料的抗冲击性能

【技术实现步骤摘要】
一种高散热印刷电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体为一种高散热印刷电路板及其制备方法
。

技术介绍

[0002]电路板是现今电子元件的重要组成部分，随着目前电子产品的发展也开向着复杂化
、
轻薄化的方向发展，对产品的性能要求也日趋提高；但是线路板复杂化方向发展随之带来的则是电子线路板的发热散热问题，复杂化的线路会使得线路板的热量集中区域增多，从而使得热量堆积，造成线路板的工作性能下降，因此有必要针对该现象进行改进，以提升线路板的工作性能
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高散热印刷电路板及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种高散热印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0005]S1.
制备改性碳化硅粉体；
[0006]S11.
将碳化硅粉体分散至去离子水中，超声分散震荡处理
30
>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高散热印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.
制备改性碳化硅粉体；
S11.
将碳化硅粉体分散至去离子水中，超声分散震荡处理
30
‑
60min
后，离心分离，收集底部沉淀后，再次使用无水乙醇洗涤沉淀3‑5次后，低氧氛围中，将氮化硅粉体升温至
850
‑
950℃
，保温8‑
20min
后，停止加热，空气冷却至室温后，得到氧化碳化硅粉体；
S12.
将氧化碳化硅粉体分散至浓度为
35
‑
55wt
％的硝酸溶液中，升温至
70
‑
80℃
，超声震荡反应2‑
4h
后，离心分离沉淀后，将其分散至去离子水中，加氢氧化钠
、
一氯乙酸，升温至
45
‑
60℃
，超声震荡反应2‑
4h
后，再次离心分离沉淀，使用去离子水洗涤后，真空干燥至恒重，得到羧基化氮化硅粉体；
S13.
将2‑
甲基烯丙基胺分散至
DMF
中，氮气氛围下，加入步骤
S12
制备得到的羧基化氮化硅粉体，震荡分散
30
‑
45min
后，升温至
55
‑
65℃
，继续反应
0.5
‑
1h
后，离心分离沉淀，收集沉淀，并将其再次分散至纯净的
DMF
中，超声分散
15
‑
30min
后，加入单氰胺，调节溶液
pH
值为3‑5，升温至
105
‑
115℃
，反应2‑
4h
后，离心分离沉淀，使用纯净的
DMF
洗涤3‑5次后，得到氨基改性的氮化硅粉体；
S14.
将步骤
S13
制备得到的氨基改性的氮化硅粉体分散至乙酸乙酯中，加入
1,4
‑
二
(2
’
,3
’‑
环氧丙基
)
全氟丁烷，氮气氛围下，升温至
85
‑
95℃
，超声震荡反应4‑
8h
后，离心分离，真空干燥恒重后，得到改性碳化硅粉体；
S2.
制备改性环氧树脂胶液；将环氧树脂
、
改性碳化硅粉体混合，搅拌分散1‑
1.5h
后，真空除泡5‑
10min
，加入固化剂，继续搅拌混合
25
‑
40min
后，得到改性环氧树脂胶液；
S3.
制备半固化片；将玻璃纤维布完全浸渍在改性环氧树脂胶液中
10
‑
15min
后，提拉取出，并在
125
‑
140℃
干燥半固化2‑
5min
后，得到半固化片；
S4.
将6‑
20
张半固化片裁切为统一尺寸，堆叠放置，热压成型后，得到
PCB
基板；
S5.
将铜箔放置在
PCB<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊涛，
申请(专利权)人：珠海市芮将电子有限公司，
类型：发明
国别省市：