一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及树脂复合材料技术领域，尤其涉及一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法，本发明专利技术通过对增层胶膜组分的设计，在环氧树脂、无机填料等组分的基础上，借助苯并噁嗪固化过程中无副产物生成，其固化收缩率低，同时固化后生成了致密的含氮三维网络结构，所以其耐热性高，阻燃性好，机械性能高，另外苯并噁嗪中的酚羟基主要以分子内氢键和分子间氢键的形式存在，所以使得增层胶膜的吸水率低，介电常数也较低；而马来酰亚胺的固化物具备优越的耐热性能，能够降低增层胶膜的热膨胀系数；同时，所述负电化核壳橡胶粒子能够在后续的半加成法工艺中发生反应，提高化学镀铜的结合力，满足增层胶膜在FCBGA封装载板中的应用。应用。应用。

【技术实现步骤摘要】
一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及树脂复合材料
，尤其涉及一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片球栅格阵列(简称FC
‑
BGA)基板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板。基于半导体封装载板制造难易程度和市场规模、发展趋势，把封装载板主要分为三类：入门级、一般类和高端类，其中FC
‑
BGA封装载板属于高端类。FCBGA载板基本采用工艺更加精细的半加成法(简称SAP)进行制作，在SAP工艺中必须用到增层胶膜，因此成为FCBGA载板中的核心关键材料。
[0003]但是，现有增层胶膜的热膨胀现象明显，容易导致胶膜固化后发生明显形变；同时介电性能不佳，容易在交变电磁场的作用下发生介质损耗；另外增层胶膜的阻燃性能也有待提高，才能保证在高温下的使用可靠性；并且，现有的增层胶膜力学性能不佳，与半加成法形成的铜之间结合力需要提升。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法，旨在解决现有增层胶膜的热膨胀系数大以及介电性能不佳的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，按重量份数计，包括：负电化核壳橡胶粒子5
‑
10份、环氧树脂15
‑
30份、无机填料50
‑
100份、苯氧树脂10
‑
20份、酚醛树脂2
‑
5份、马来酰亚胺10
‑
45份、苯并噁嗪10
‑
20份。
[0008]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述负电化核壳橡胶粒子是将核壳橡胶粒子浸泡在荷负电浸渍液中之后，经过真空烘烤处理得到；所述浸泡的条件：浸泡温度为20
‑
30℃、相对湿度为40
‑
60％、浸泡时间为1
‑
2h；所述真空烘烤的条件：真空烘烤温度为60
‑
80℃，真空烘烤时间为1
‑
2h。
[0009]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述马来酰亚胺选自含苯酚双马来酰亚胺、二苯甲烷型双马来酰亚胺、二氨基苯型双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺、多环改性马来酰亚胺中的一种或多种。
[0010]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述多环改性马来酰亚胺选自多环改性马来酰亚胺Ⅰ、多环改性马来酰亚胺Ⅱ、多环改性马来酰亚胺Ⅲ中的一种或多种；
[0011]其中，所述多环改性马来酰亚胺Ⅰ的结构式为
[0012]所述多环改性马来酰亚胺Ⅱ的结构式为
[0013]所述多环改性马来酰亚胺Ⅲ的结构式为
[0014]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述苯并噁嗪选自双酚A型聚苯并噁嗪、萘酚型聚苯并噁嗪、含不饱和键型聚苯并噁嗪、二元胺型聚苯并噁嗪、含DOPO的苯并噁嗪中的一种或多种。
[0015]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述含DOPO的苯并噁嗪选自含DOPO的苯并噁嗪Ⅰ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅱ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅲ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅳ中的一种或多种；
[0016]其中，所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅰ的结构式为
[0017]所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅱ的结构式为
[0018]所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅲ的结构式为
[0019]所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅳ的结构式为
[0020]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的一种或多种；
[0021]所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的一种或多种；
[0022]所述酚醛树脂选自双酚A型酚醛树脂、苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂中的一种或多种。
[0023]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜按重量份数计，还包括：固化促进剂0.1
‑
0.5份、其他助剂3
‑
9份、有机溶剂200
‑
300份；
[0024]其中，所述固化促进剂选自1
‑
氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑
4,5
‑
二羟甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、4
‑
二甲基氨基吡啶、2
‑
苯基咪唑中的一种或多种；
[0025]所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂、着色剂中的一种或多种；
[0026]所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N,N
‑
甲基甲酰胺中的一种或多种。
[0027]所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其中，所述FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜的厚度为10
‑
100μm。
[0028]一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜的制备方法，包括步骤：
[0029]提供基材；
[0030]将所述FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜的各组分按重量份数进行混合后，涂覆于所述基材上，经过干燥后，得到所述FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜。
[0031]有益效果：本专利技术提供一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜及其制备方法，所述FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜按重量份数计，包括：负电化核壳橡胶粒子5
‑
10份、环氧树脂15
‑
30份、无机填料50
‑
100份、苯氧树脂10
‑
20份、酚醛树脂2
‑
5份、马来酰亚胺10
‑
45份、苯并噁嗪10
‑
20份。本专利技术通过对增层胶膜组分的设计，在环氧树脂、无机填料、苯氧树脂、酚醛树脂等组分的基础上，借助苯并噁嗪固化过程中无副本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，按重量份数计，包括：负电化核壳橡胶粒子5
‑
10份、环氧树脂15
‑
30份、无机填料50
‑
100份、苯氧树脂10
‑
20份、酚醛树脂2
‑
5份、马来酰亚胺10
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45份、苯并噁嗪10
‑
20份。2.根据权利要求1所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述负电化核壳橡胶粒子是将核壳橡胶粒子浸泡在荷负电浸渍液中之后，经过真空烘烤处理得到；所述浸泡的条件：浸泡温度为20
‑
30℃、相对湿度为40
‑
60％、浸泡时间为1
‑
2h；所述真空烘烤的条件：真空烘烤温度为60
‑
80℃，真空烘烤时间为1
‑
2h。3.根据权利要求1所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述马来酰亚胺选自含苯酚双马来酰亚胺、二苯甲烷型双马来酰亚胺、二氨基苯型双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺、多环改性马来酰亚胺中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述多环改性马来酰亚胺选自多环改性马来酰亚胺Ⅰ、多环改性马来酰亚胺Ⅱ、多环改性马来酰亚胺Ⅲ中的一种或多种；其中，所述多环改性马来酰亚胺Ⅰ的结构式为所述多环改性马来酰亚胺Ⅱ的结构式为所述多环改性马来酰亚胺Ⅲ的结构式为5.根据权利要求1所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述苯并噁嗪选自双酚A型聚苯并噁嗪、萘酚型聚苯并噁嗪、含不饱和键型聚苯并噁嗪、二元胺型聚苯并噁嗪、含DOPO的苯并噁嗪中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述含DOPO的苯并噁嗪选自含DOPO的苯并噁嗪Ⅰ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅱ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅲ、含DOPO的苯并噁嗪Ⅳ中的一种或多种；
其中，所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅰ的结构式为所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅱ的结构式为所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅲ的结构式为所述含DOPO的苯并噁嗪Ⅳ的结构式为7.根据权利要求1所述的FCBGA封装载板用低介电阻燃增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，许伟鸿，杨柳，何岳山，刘汉成，练超，李东伟，王粮萍，
申请(专利权)人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：