一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开一种FC

【技术实现步骤摘要】
一种FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及树脂材料领域，尤其涉及一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]倒装芯片球栅格阵列(简称FC
‑
BGA)基板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，是未来半导体封装载板的发展方向，市场前景广阔。5G通讯使用了更高频率和更大的功率以提升传输的效率，更高的功率和频率使得5G元器件更容易发热。当FC
‑
BGA封装载板应用于5G通讯领域时，就需要满足更高的要求，而增层胶膜是FC
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BGA封装载板半加成法制造工艺SAP关键核心材料之一，因此也需要增层胶膜能够提供更好的耐热性、更低热膨胀系数和介电损耗等，才能够满足其在5G元器件中的应用，但现有的增层胶膜还存在热膨胀系数高、介电损耗大的问题。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，旨在解决现有增层胶膜存在热膨胀系数高、介电损耗大的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]本专利技术的第一方面，提供一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述FC
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BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：<br/>[0007]环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。
[0008]可选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的至少一种。
[0009]可选地，所述酚醛树脂选自含硅酚醛树脂。
[0010]可选地，所述含硅酚醛树脂选自含硅酚醛树脂Ⅰ、含硅酚醛树脂Ⅱ、含硅酚醛树脂Ⅲ中的至少一种；
[0011]其中，含硅酚醛树脂Ⅰ的结构式为：
[0012][0013]含硅酚醛树脂Ⅱ的结构式为：
[0014][0015]含硅酚醛树脂Ⅲ的结构式为：
[0016][0017]可选地，所述活性酯选自含氮活性酯。
[0018]可选地，所述含氮活性酯选自含氮活性酯Ⅰ、含氮活性酯Ⅱ、含氮活性酯Ⅲ、含氮活性酯Ⅳ中的至少一种；
[0019]其中，含氮活性酯Ⅰ的结构式为：
[0020]含氮活性酯Ⅱ的结构式为：
[0021]含氮活性酯Ⅲ的结构式为：
[0022]含氮活性酯Ⅳ的结构式为：
[0023]可选地，所述含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
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磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
[0024][0025]其中，a为1～5中的整数，m为1～3中的整数，n为1～4中的整数。
[0026]本专利技术的第二方面，提供一种本专利技术如上所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，包括步骤：
[0027]提供基材；
[0028]将本专利技术如上所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜的原料与有机溶剂混合后，得到浆料；
[0029]将所述浆料转移到所述基材上，干燥后，得到所述FC
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BGA封装载板用增层胶膜。
[0030]可选地，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。
[0031]本专利技术的第三方面，提供一种本专利技术如上所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。
[0032]有益效果：本专利技术中酚醛树脂、活性酯和含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
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磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和含9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
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磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯环都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，降低绝缘增层胶膜的热膨胀系数，降低介电损耗，使得增层胶膜满足在FC
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BGA封装载板中的应用。
具体实施方式
[0033]本专利技术提供一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同，如活性酯是指分子链中含有两个及以上具有较高活性酯基的芳香酯化合物，酯基的活性相对环氧基的活性稍低。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0035]本专利技术实施例提供一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述FC
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BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
[0036]环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
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磷杂菲
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10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。
[0037]本专利技术实施例中酚醛树脂、活性酯和含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
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磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
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10
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磷杂菲
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10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，按重量份计，所述FC
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BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10
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二氢
‑9‑
氧杂
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10
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磷杂菲
‑
10
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氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。2.根据权利要求1所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的至少一种。3.根据权利要求1所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述酚醛树脂选自含硅酚醛树脂。4.根据权利要求3所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含硅酚醛树脂选自含硅酚醛树脂Ⅰ、含硅酚醛树脂Ⅱ、含硅酚醛树脂Ⅲ中的至少一种；其中，含硅酚醛树脂Ⅰ的结构式为：含硅酚醛树脂Ⅱ的结构式为：含硅酚醛树脂Ⅲ的结构式为：5.根据权利要求1所述的FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述活性酯选自含氮活性酯。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，许伟鸿，杨柳，何岳山，王粮萍，刘汉成，练超，李东伟，
申请(专利权)人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：