IC基板制造系统及制造方法技术方案

本发明专利技术公开了一种IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明专利技术还公开了一种基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过有多辊挤压的烘道进行压合来制成覆铜板，再根据后端制程尺寸需要直接对覆铜板进行切片的得到不同尺寸的IC基板，能使不同MV值的半固化片快速组合叠构，提高了IC基板产品的合格率。提高了IC基板产品的合格率。提高了IC基板产品的合格率。

IC substrate manufacturing system and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
IC基板制造系统及制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板，特别涉及一种编织式的CCL技术和工艺方法。

技术介绍

[0002]现有技术的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL，简称“覆铜板”)技术，是通过成片的半固化片(Pre
‑
pregnant，PP)跟成片的导体(如铜箔)，在不同的层数下叠合后，在真空压合机里进行压合形成基板，再进一步按印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)电路形状进行蚀刻，最后得到所需电路板图形。在形成印刷电路板电路的过程中，大部分导体成分都被蚀刻而损失掉，同时在覆铜板压合后进行的裁切过程，也会对铜箔造成损失，造成极大的浪费。
[0003]而在CCL制程阶段，直接按照PCB电路用导线(比如铜丝)在一面载体上(如玻纤布)进行编织，编织好后的再按层数叠合进行真空压合，从而直接得到所需的电路基板。因是按图进行编织，而不需要蚀刻，从而能节省导体成本和一道蚀刻工艺。
[0004]现有的CCL基板制程方法是将相同MV值的半固化片先切片，再将半固化片组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC基板制造系统，其特征在于，其包括多个导向辊(1)、一个辊压热合机构(2)；所述辊压热合机构(2)包括一个辊压烘箱(20)及热压动力定轴辊(21)、热压被动可调间距辊(22)；热压动力定轴辊(21)、热压被动可调间距辊(22)均设置在辊压烘箱(20)内，并且热压被动可调间距辊(22)位于热压动力定轴辊(21)上方；辊压烘箱(20)内从前到后依次为预压段、升温段、高温保温段；预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距从前到后逐渐减小；升温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距从前到后逐渐减小并且小于预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；高温保温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距相同并且小于或等于升温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；多个导向辊(1)，用于将从N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔送入到所述辊压烘箱(20)内的预压段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)之间。2.根据权利要求1所述的IC基板制造系统，其特征在于，所述IC基板制造系统还包括一个冷却结构(3)；所述冷却结构(3)设置在所述辊压烘箱(20)的后侧。3.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，所述冷却结构(3)包括冷却动力定轴辊(31)、冷却被动可调间距辊(32)及冷风机(33)；所述冷却动力定轴辊(31)同冷却被动可调间距辊的间距相同并且小于或等于高温保温段的热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的最小间距；经辊压热合机构(2)压合送出的覆铜板送入到冷却结构(3)的冷却动力定轴辊(31)同冷却被动可调间距辊(32)之间；所述冷风机(33)设置在冷却动力定轴辊(31)及冷却被动可调间距辊(32)的外侧，用于从冷却结构(3)后侧抽取空气向冷却结构(3)后部的内侧吹送。4.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，通过螺杆旋转使热压被动可调间距辊(22)上下移动，从而调节热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)的间距，改变热压动力定轴辊(21)同热压被动可调间距辊(22)施加到半固化片及铜箔的压力大小。5.根据权利要求2所述的IC基板制造系统，其特征在于，IC基板制造系统还包括控制器(5)、压力传感器(61)、温度传感器(63)；所述压力传感器(61)用于检...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高，贺江奇，袁强，吴志龙，杨明兵，贺健，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：