【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板制造技术,特别涉及一种浸胶系统。
技术介绍
1、电子布作为生产覆铜板必不可少的材料,也是生产印制电路板的专用基本材料,近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同,可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布(以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"),具体情况如下表所示:
2、 产品名称 厚度(μm) 常用ipc代号 极薄布 <28 1037/1027/1017/1000/101/1015/1007 超薄布 28—35 106/1067/
...【技术保护点】
1.一种浸胶系统,其特征在于,其包括胶盆(1)及胶辊;
2.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
5.根据权利要求2所述的浸胶系统,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的浸胶系统,其特征在于,
7.根据权利要求5所述的浸胶系统,其特征在于,
8.根据权利要求5所述的浸胶系统,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的浸胶系统,其特征在于,
10.根据权利要求9所述的
...【技术特征摘要】
1.一种浸胶系统,其特征在于,其包括胶盆(1)及胶辊;
2.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的浸胶系统,其特征在于,
5.根据权利要求2所述的浸胶系统,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的浸胶系统,其特征在于,
7.根据权利要求5所述的浸...
【专利技术属性】
技术研发人员:张高,袁强,贺江奇,
申请(专利权)人:宁波甬强科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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