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本发明公开了一种IC基板制造系统，能通过有多辊挤压的烘道将N个半固化片卷导出的N条半固化片及从一个或二个铜箔卷导出的一条或二条铜箔进行压合来制成覆铜板。本发明还公开了一种基板制造方法，是将半固化片和铜箔直接在成卷的状态下进行组合叠构，再通过...
该专利属于宁波甬强科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波甬强科技有限公司授权不得商用。

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