PCB钻孔刀径孔数对比方法技术

本发明专利技术提供了一种可跨平台数据共享的PCB钻孔刀径孔数对比方法，该方法可自动由PCB制前工程自动化软件及PCB生产软件中获取及数据库中对应型号的所有钻孔信息，进而进行匹配确认。实际应用中借由该方法，在PCB钻孔处理中由原平均2分钟/单降低到现10秒钟/单，大大提高了钻孔制作的效率，且有效降低了工程设计钻带与生产指示刀序、刀径、孔数不一致导致报废的情况。

Comparison method of bore diameter and hole number of PCB drilling tools

The invention provides a PCB drill cutter can be cross platform data sharing the diameter hole number contrast method, this method can all borehole information the corresponding model automatically by the PCB system before engineering automation software and PCB production software acquisition and database, and then matching confirmation. The practical application of the method in PCB drilling processing by an average of 2 minutes down to 10 seconds now / single / single, greatly improving the efficiency of drilling production, and reduce the engineering design and production instructions with drill knife order, knife diameter, hole number caused by inconsistent end-of-life situations.

【技术实现步骤摘要】
PCB钻孔刀径孔数对比方法
本专利技术涉及PCB工程资料领域，尤其是指一种PCB钻孔刀径孔数对比方法。
技术介绍
现有PCB多为多层板设计，作为各层线路的连接枢纽，PCB孔起着至关重要的作用，PCB孔根据设计需要会有不同的尺寸，为了确保PCB生产中不同工序都能恰当的处理钻孔进而得到良好的过孔合格率，需要人工检查以下项目：1.生产指示的排刀刀序；2.生产所需的钻孔数；3.生产指示的钻刀大小。然而，靠人工逐一检查效率不高，也容易出错，不利于自动化生产的推行。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能自动对比检查钻孔信息并给出差异提示的方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种PCB钻孔刀径孔数对比方法，依次包括以下步骤：S1、从制前工程自动化软件中获取钻孔信息；S2、从PCB生产软件中获取钻孔信息；S3、将PCB生产软件中获取的钻孔信息与制前工程自动化软件中获取的钻孔信息做匹配对比，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配对比为比较PCB生产软件的钻孔信息的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息相同；S4、输出不匹配提示并标记钻孔信息中不匹配的钻孔信息；S5、等待修改钻孔信息；S6、去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3。进一步的，所述步骤S1通过制前工程自动化软件的Oracle数据Select功能查询获取所述钻孔信息；所述制前工程自动化软件为Inplan。进一步的，所述步骤S1中，由制前工程自动化软件中获取的钻孔信息包括T-Code、预大后的孔径、孔个数的钻孔信息。进一步的，所述步骤S2中，由PCB生产软件的ODB++资料中获取的钻孔信息包括预大后的孔径、孔个数，并通过钻带输出的规则进行排序，生成钻孔信息。进一步的，所述步骤S2、S3之间还包括将制前工程自动化软件中获取钻孔信息与PCB生产软件中获取钻孔信息的钻孔信息进行数据处理转换为同类数据的步骤。进一步的，所述步骤S3中，是则转到步骤S41，S41、输出钻孔信息的匹配状态。进一步的，所述步骤S5与S6之间还包括步骤：S51、判断修改钻孔信息格式是否错误，是则转到步骤S52，否则转到步骤S6；S52、输出格式错误提示，转到步骤S5。本专利技术的有益效果在于：提供了一种可跨平台数据共享的PCB钻孔刀径孔数对比方法，该方法可自动由PCB制前工程自动化软件及PCB生产软件中获取及数据库中对应型号的所有钻孔信息，进而进行匹配确认，大大提高了钻孔制作的效率。实际应用中借由该方法，在PCB钻孔处理中由原平均2分钟/单降低到现10秒钟/单，且有效降低了工程设计钻带与生产指示刀序、刀径、孔数不一致导致报废的情况。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体流程：图1为本专利技术的方法流程图具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，一种PCB钻孔刀径孔数对比方法，依次包括以下步骤：S1、从制前工程自动化软件中获取钻孔信息；S2、从PCB生产软件中获取钻孔信息；S3、将PCB生产软件中获取的钻孔信息与制前工程自动化软件中获取的钻孔信息做匹配对比，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配对比为比较PCB生产软件的钻孔信息的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息相同；S4、输出不匹配提示并标记钻孔信息中不匹配的钻孔信息；S5、等待修改钻孔信息；S6、去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：提供了一种可跨平台数据共享的PCB钻孔刀径孔数对比方法，该方法可自动由PCB制前工程自动化软件及PCB生产软件中获取及数据库中对应型号的所有钻孔信息，进而进行匹配确认，大大提高了钻孔制作的效率。实际应用中借由该方法，在PCB钻孔处理中由原平均2分钟/单降低到现10秒钟/单，且有效降低了工程设计钻带与生产指示刀序、刀径、孔数不一致导致报废的情况。实施示例通过Inplan软件的Oracle数据Select功能查询获取对应型号的钻带信息比如：T-Code、预大后的孔径、孔个数，将钻孔信息存入系统内存中；再通过程序自动取出OBB++资料中钻孔信息，比如：孔径、孔个数，通过钻带输出的规则进行排序，并将排序后的结果存入内存中；从内存中取出两组信息，通过算法对两组信息循环进行逐项对比，算法大致规则为：Inplan中的T-Code与Genesis/Incam中的T-Code进行对比，孔径与孔径对比，孔数与孔数对比，任何一组数据不一致时，匹配结果列红色高亮显示，且显示出具体不一致的项目，以GUI图形界面的形式呈现给用户确认，等待用户修改钻孔信息，当用户对钻孔信息修改完毕，确认可下一步操作后，系统首先检测修改钻孔信息格式是否错误，若有错误，再次提示钻孔信息有误，回到等待修改钻孔信息的状态；若没有错误，则去除钻孔信息标记，再次对两组信息作逐项循环对比，直到所有数据一致，即以GUI图形界面的形式呈现给用户。实施例1所述步骤S1通过制前工程自动化软件的Oracle数据Select功能查询获取所述钻孔信息；所述制前工程自动化软件为Inplan。实施例2所述步骤S1中，由制前工程自动化软件中获取的钻孔信息包括T-Code、预大后的孔径、孔个数的钻孔信息。实施例3所述步骤S2中，由PCB生产软件的ODB++资料中获取的钻孔信息包括预大后的孔径、孔个数，并通过钻带输出的规则进行排序，生成钻孔信息。比如规则可设为1.15mm的刀排第一位，3.175mm的刀排第二位，再按大小依次排序；或者按调用次数多少来依次对刀进行排位。实施例4所述步骤S2、S3之间还包括将制前工程自动化软件中获取钻孔信息与PCB生产软件中获取钻孔信息的钻孔信息进行数据处理转换为同类数据的步骤。由于制前工程自动化软件与PCB生产软件中的钻孔信息组的钻孔信息数据内容、格式可能存在差异(如数据公制、英制区别等)，因此需要进一步进行数据处理为同类数据后以便匹配对比。实施例5所述步骤S3中，是则转到步骤S41，S41、输出钻孔信息的匹配状态。标记方法例如对有问题的钻孔信息列出后增加诸如“红色高亮”的标识，没问题的钻孔信息列出后增加诸如“绿色底色”的标识；有诸如“红色高亮”标识的，等待人工修正，待修正完毕后才继续执行下一个步骤。实施例6所述步骤S5与S6之间还包括步骤：S51、判断修改钻孔信息格式是否错误，是则转到步骤S52，否则转到步骤S6；S52、输出格式错误提示，转到步骤S5。本实施例中，为了避免手工修正的数据错误，增设一个基本的格式识别流程，从而可有效避免修正数据的错误。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB钻孔刀径孔数对比方法，依次包括以下步骤，S1、从制前工程自动化软件中获取钻孔信息；S2、从PCB生产软件中获取钻孔信息；S3、将PCB生产软件中获取的钻孔信息与制前工程自动化软件中获取的钻孔信息做匹配对比，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配对比为比较PCB生产软件的钻孔信息的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息相同；S4、输出不匹配提示并标记钻孔信息中不匹配的钻孔信息；S5、等待修改钻孔信息；S6、去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3。

【技术特征摘要】
1.PCB钻孔刀径孔数对比方法，依次包括以下步骤，S1、从制前工程自动化软件中获取钻孔信息；S2、从PCB生产软件中获取钻孔信息；S3、将PCB生产软件中获取的钻孔信息与制前工程自动化软件中获取的钻孔信息做匹配对比，若匹配成功则转到步骤S4；所述匹配对比为比较PCB生产软件的钻孔信息的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息相同；S4、输出不匹配提示并标记钻孔信息中不匹配的钻孔信息；S5、等待修改钻孔信息；S6、去除对应修改钻孔信息的标记，返回步骤S3。2.如权利要求1所述的PCB钻孔刀径孔数对比方法，其特征在于：所述步骤S1通过制前工程自动化软件的Oracle数据Select功能查询获取所述钻孔信息；所述制前工程自动化软件为Inplan。3.如权利要求1所述的PCB钻孔刀径孔数对比方法，其特征在于：所述步骤S1中，由制前工程自动化软件中获取的钻孔信息包括T-...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳闯，王海燕，杨林，周恒，王智辉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44