一种粉碎PCB板的方法技术

一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：(1)粉碎；(2)浸泡；(3)预加热；(4)预制冷；(5)热冲击；(6)二次粉碎；本发明专利技术的方法简单，易操作；粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98％；粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低；经济环保，污染小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板
，特别涉及一种粉碎PCB板的方法。
技术介绍
随着生活水平的不断提高，电子产品消费不断增长，家电更换率、淘汰率不断上升，每年进入更新换代的家电包括电视机、洗衣机、电冰箱、空调、电脑以及其他小家电数量总和都在2千万台左右，处理这些废旧电器中的印刷电路板，减少环境污染以及资源再利用成为一个很有实质性的问题。PCB板是玻璃纤维、树脂、铜锡的集合体，PCB板中金属的含量在40 %左右，对于不断增加的废旧PCB板和PCB板生产厂家的大量边角料，如果没有有效地处理方法，就会对环境造成危害，对资源造成浪费。目前，对于废旧的PCB板主要采用粉碎或熔炼的方法进行处理，熔炼过程中会产生大量废水和废气，对环境造成更严重的污染;粉碎方法虽然不会污染环境，但通常的粉碎方法无法分解板间的黏胶，易造成粉碎PCB板所得到的颗粒较大，分选回收率不高，影响二次利用，一般回收利用率只能达到65%左右;想要获得较小的PCB板粉碎颗粒，需加长粉碎时间，对粉碎机器的损耗大，增加了粉碎机器的工作负荷，缩短了使用寿命，成本提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种简单、损耗小、粉碎颗粒细小的粉碎PCB板的方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:(I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;(2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5?I Omin;(3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180?250°C(优选200°C);(4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20?0°C(优选 _1°c)；(5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?153，？08板碎片的热冲击温度从-201升至不低于1801(优选240°0，且冷热温差不小于200°C (优选260°C); (6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；即得到PCB碎片的粒度为20?50目。进一步，所述步骤(2)中，有机溶剂为正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯。与现有技术相比，本专利技术的方法简单，易操作;粉碎颗粒小，分选回收率高，回收利用率高达98 %，粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡，可使PCB板层间易脱离粉碎;粉碎效率高，粉碎时间短，机器耗损小，成本低，预加热、预制冷及热冲击提高了 PCB板的脆性，二次粉碎时，PCB板极易粉碎;经济环保，污染小。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。实施例1本专利技术粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:(I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm ；(2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5?I Omin;(3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至220°C;(4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_15°C;(5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至200°C，且冷热温差220°C ；(6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；即得到PCB碎片的粒度为40目。实施例2本专利技术粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:(I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;(2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在正庚烷中浸泡5?I Omin;(3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至240°C;(4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_6°C;(5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至250°C，且冷热温差270°C ；(6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；即得到PCB碎片的粒度为30目。实施例3本专利技术粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:(I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm;(2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在柠檬酸酯中浸泡5?I Omin;(3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200°C;(4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_18°C;(5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至280°C，且冷热温差300°C ；(6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；即得到PCB碎片的粒度为20目。实施例4本专利技术粉碎PCB板的方法，包括以下步骤:(I)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm ；(2)浸泡:将步骤(I)中粉碎后的PCB板碎片在醋酸乙酯中浸泡5?I Omin;(3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至200°C;(4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至_16°C;(5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至280°C，且冷热温差300°C ； (6) 二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎； 即得到PCB碎片的粒度为20目。【主权项】1.一种粉碎PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)粉碎:在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60?70mm; (2)浸泡:将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5?1min; (3)预加热:将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180?250°C; (4)预制冷:将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至-20?0°C; (5)热冲击:将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5?15s，PCB板碎片的热冲击温度从-20°C升至不低于180°C，且冷热温差不小于200°C; (6)二次粉碎:将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎； 即得到PCB碎片的粒度为20?50目。2.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，有机溶剂为正庚烷、柠檬酸酯或醋酸乙酯。3.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，温度至200?C。4.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(4)中，温度至-10?C。5.根据权利要求1所述的粉碎PCB板的方法，其特征在于，所述步骤(5)中，热冲击温度从-20°C升至240°C，冷热温差为260°C。【专利摘要】一种粉碎PCB板的方法，包括以下步骤：(1)粉碎；(2)浸泡；(3)预加热；(4)预制冷；(5)热冲击；(6)二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉碎PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)粉碎：在粉碎机中将废旧的PCB板剪切粉碎至60～70mm；(2)浸泡：将步骤(1)中粉碎后的PCB板碎片在有机溶剂中浸泡5～10min；(3)预加热：将步骤(2)中浸泡后的PCB板碎片用电加热器加热，温度至180～250℃；(4)预制冷：将步骤(3)中预加热后的PCB板碎片用冷冻机制冷，温度至‑20～0℃；(5)热冲击：将步骤(4)中预制冷后的PCB板碎片进行热冲击，热冲击时间控制在5～15s，PCB板碎片的热冲击温度从‑20℃升至不低于180℃，且冷热温差不小于200℃；(6)二次粉碎：将步骤(5)中热冲击后的PCB板碎片用粉碎机进行二次粉碎；即得到PCB碎片的粒度为20～50目。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程涌，贺文辉，龚德勋，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43