一种PCB板改装方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备；(2)电阻板焊接；(3)依次清洗；(4)焊点检验；(5)粘接；(6)导线处理；(7)去漆；(8)引出线安装；(9)焊点检验；(10)补漆；(11)导线粘固；(12)检验；(13)拍照，本发明专利技术采用“加装电阻板”的方法，在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素,在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产加工
，具体涉及一种PCB板改装方法。
技术介绍
印刷线路板(PCB)几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊接性和抗氧化性，在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金。由于设计更改、制造等原因，在很多电子电气产品研制单位，改装工作几乎不可避免。所谓改装是指为满足新的标准，对产品的功能所做的修改。如由于设计方案和技术状态改变造成的电路连接或元器件变化，即导线的增减、元器件的增减或变更以及与之所带来的相应的结构上的变化。航天标准QJ2940A-2001中规定:“印制电路板组装件的改装是指连接特性的改变。这种特性的改变是通过切断印制导线、增加元器件以及切断和增加导线(引线)连接来实现的。印制电路板组装件发生改装的原因通常是设计更改以及可靠性、安全性的需求。对于部分产品而言，这种改装是无奈的，很多时候也是不可避免的。例如当某一印制电路板需要进行设计更改时，通常的选择有两种:其一，是通过改装的办法实现设计更改。此种办法的优点显而易见:周期短、成本低、易实现。缺点是改装及由改装带来的风险要经过充分论证，如改装后元器件的固定方式、焊点质量、安全间距等。改装经常会伴生出许多意想不到的情况，如对周边器件的影响、改装部分在各种环境实验中的性能等其二，是重新制板，重新焊接。这种办法的优点在于风险受控，可以彻底解决由改装带来的一系列问题;缺点则非常明显:所有元器件都要有足够的余量(对于很多价格昂贵的元器件这实际上很难做到)；已经进行完的环境试验都必须重新进行，而这两点及由这两方面因素导致的拖期是很多研制单位所不能承受的。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种PCB板改装方法，采用“加装电阻板”的方法，主要优点如下:其一，加装元器件焊点可靠。在电阻板上，加装的电阻元件能够正常焊接于焊盘上，引出线焊接在引出线焊盘上，这些焊点与正常焊接时形成的焊点无异，因此在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素。其二，电阻板与改装电路板之间的粘接。由于两电路板均为FR4基材，因此在粘接完成后，材料间的热膨胀系数的不匹配性大大降低，这在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下:一种PCB板改装方法，包括如下步骤: (1)装前准备:装前，将改装所需的工具、材料备齐待用； (2)电阻板焊接:电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂； (3)依次清洗:采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留； (4)焊点检验； (5)粘接:首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理； (6)导线处理:量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用； (7)去漆:选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果； (8)引出线安装:将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点； (9)焊点检验:检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好； (10)补漆:对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h。(11)导线粘固:对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔Icm进行粘固； (12)检验:检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否存在焊锡残渣和胶粒； (13)拍照:拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。进一步地，所述步骤(I)中焊接时间为2-3S。进一步地，所述步骤(2)中烙铁采用0K037型的烙铁头。进一步地，所述步骤(2)中的助焊剂采用R型助焊剂。进一步地，所述步骤(5)—次后固化处理前使用的胶为HY914环氧树脂胶。进一步地，所述步骤(5)—次后固化处理后使用的胶为⑶414单组份室温硫化硅橡胶。进一步地，所述步骤(5) —次后固化处理时间为4_5h，二次后固化处理时间为21-22h0进一步地，所述步骤(6)中导线采用瑞侃0.15_2镀银导线。进一步地，所述步骤(7)甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的的体积比为2:1:1。进一步地，所述步骤(7)擦拭时间需控制在5-15min。本专利技术的有益效果: 本专利技术采用“加装电阻板”的方法，主要优点如下:其一，加装元器件焊点可靠。在电阻板上，加装的电阻元件能够正常焊接于焊盘上，引出线焊接在引出线焊盘上，这些焊点与正常焊接时形成的焊点无异，因此在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素。其二，电阻板与改装电路板之间的粘接。由于两电路板均为FR4基材，因此在粘接完成后，材料间的热膨胀系数的不匹配性大大降低，这在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例: 一种PCB板改装方法，包括如下步骤: (1)装前准备:装前，将改装所需的工具、材料备齐待用； (2)电阻板焊接:电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂； (3)依次清洗:采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留； (4)焊点检验； (5)粘接:首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备：装前，将改装所需的工具、材料备齐待用；(2)电阻板焊接：电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂；(3)依次清洗：采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留；(4)焊点检验；(5)粘接：首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理；(6)导线处理：量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用；(7)去漆：选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果；(8)引出线安装：将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点；(9)焊点检验：检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好；(10)补漆：对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h；(11)导线粘固：对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔1cm进行粘固；(12)检验：检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否存在焊锡残渣和胶粒；(13)拍照：拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44