一种PCB板改装方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备；(2)电阻板焊接；(3)依次清洗；(4)焊点检验；(5)粘接；(6)导线处理；(7)去漆；(8)引出线安装；(9)焊点检验；(10)补漆；(11)导线粘固；(12)检验；(13)拍照，本发明专利技术采用“加装电阻板”的方法，在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素,在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产加工
，具体涉及一种PCB板改装方法。
技术介绍
印刷线路板(PCB)几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊接性和抗氧化性，在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金。由于设计更改、制造等原因，在很多电子电气产品研制单位，改装工作几乎不可避免。所谓改装是指为满足新的标准，对产品的功能所做的修改。如由于设计方案和技术状态改变造成的电路连接或元器件变化，即导线的增减、元器件的增减或变更以及与之所带来的相应的结构上的变化。航天标准QJ2940A-2001中规定:“印制电路板组装件的改装是指连接特性的改变。这种特性的改变是通过切断印制导线、增加元器件以及切断和增加导线(引线)连接来实现的。印制电路板组装件发生改装的原因通常是设计更改以及可靠性、安全性的需求。对于部分产品而言，这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备：装前，将改装所需的工具、材料备齐待用；(2)电阻板焊接：电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂；(3)依次清洗：采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留；(4)焊点检验；(5)粘接：首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理；(6)导线处理：量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用；(7)去漆：选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44