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本发明公开了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，在印制板指定位置钻通孔，并对孔壁镀上第一金属层；用大于等于通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔；将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；在印制板位于背钻孔表面部分...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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