一种金手指插卡板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种金手指插卡板的制作方法，所述金手指插卡板包括具有线路板层的卡板主体和设在卡板主体一侧边上的金手指，金手指通过顶部手指布线层和与顶部手指布线层相对的底部手指布线层与线路板层电连接，沿卡板主体的线路板层层叠方向，顶部手指布线层顶部与底部手指布线层底部之间的厚度＜卡板主体的厚度。本发明专利技术金手指插卡板的设计思路突破了常规，打破了传统上一贯的将金手指插头的顶部手指布线层和底部手指布线层分别设计在线路板层的靠近板边位置的顶面和底面的方式，不仅改变了金手指插卡板本身的结构，而且改变了生产金手指插卡板的工艺。本发明专利技术的金手指插卡板能够满足功能扩展需求、具有通用性、且不会大幅度增加生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金手指插卡板及其制作方法，属于金手指插卡板的设计与制作

技术介绍
随着电子技术的高速发展，电子产品的小型多功能化、轻便易携带的潮流已经成为趋势，大部分PCB板都向着高层数和高密度的多层电路板设计方向发展。在电子产品的光纤通讯中，有一种可升级信号处理设备，在光信号转变成电信号的过程中用于数据暂时存放、数据交换和数据运算，由于此设备需要经常进行升级，因此一般都设计成板厚1.0mm的金手指插卡板。金手指的作用在于实现不同PCB板之间电路和传输信号的连接。金手指的平面结构示意图如图1所示，在PCB板01上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片02，这些金属触片02是PCB板01布线的一部份，因其形状类似手指，故称为金手指。使用时只需将PCB板01上的金手指位置插进与其相应的另一PCB板上的插槽即可实现两个不同PCB板之间的电路和传输信号连接。现有技术中，金手指插卡板一贯的设计和制作方式，均是将插头手指布线设计在靠近板边的位置的TOP面和BOTTOM面的两层线路层（ARTWORKTOPLAYER和ARTWORKBOTTOMLAYER）上，中间是信号层（SIGNALLAYER）和地层（POWERGROUNDLAYER），成品板厚度设计为1.0mm，因此金手指的厚度也是1.0mm（如图2所示）。由于赋予金手指插卡板的功能越来越多，现有的设计层数和厚度已经不能满足功能需求，需要对金手指插卡板进行增加设计，可供选择的方式有：1.加大金手指插卡板的设计面积；2.增加金手指插卡板的个数；3.增加金手指插卡板的层数和厚度。显然方式1和2会大幅度增加资源的消耗和生产成本的提升，也不利于金手指插卡板结构的紧凑；方式3会造成板厚增加，按照常规金手指插卡板的设计，板厚增加了的插卡板，其金手指厚度也会增加，造成金手指插卡板的通用性变差。因此设计一种能够满足功能扩展需求、具有通用性、且不会大幅度增加生产成本的金手指插卡板，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够满足功能扩展需求、具有通用性、且不会大幅度增加生产成本的金手指插卡板。本专利技术的另一目的在于提供一种金手指插卡板的制作方法。为此，本专利技术提供一种金手指插卡板，包括具有线路板层的卡板主体和设在所述卡板主体一侧边上的金手指，所述金手指通过顶部手指布线层和与所述顶部手指布线层相对的底部手指布线层与所述线路板层电连接，沿所述卡板主体的线路板层层叠方向，所述顶部手指布线层顶部与所述底部手指布线层底部之间的厚度＜所述卡板主体的厚度。所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层分别位于所述卡板主体的顶层和中层上，或者中层和底层上，或者均位于中层上。位于所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层中间的线路板层部分上设有与所述卡板主体的线路板层电连接的导体图形。所述顶部手指布线层顶部与所述底部手指布线层底部之间的厚度为1.0mm。本专利技术还提供一种金手指插卡板的制作方法，包括如下步骤：1）层叠铺设多层线路板成为线路板层，在组成所述线路板层的任意两层线路板的侧边部位分别对应铺设与所述线路板层电连接的顶部手指布线层和底部手指布线层，使所述顶部手指布线层顶部与所述底部手指布线层底部之间的厚度＜所述线路板层的厚度，并在所述顶部手指布线层和/或所述底部手指布线层沿所述线路板层层叠方向的正投影区域，预留不铺设导体图形的基材区，所述基材区位于所述顶部手指布线层的上部和/或所述底部手指布线层的下部；2）制作至字符印刷固化以后，将步骤1）中的所述基材区去除，露出所述顶部手指布线层和/或所述底部手指布线层被所述基材区覆盖的部分，以形成卡板主体；3）将露出的所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层镀镍金，整形后即成金手指。所述步骤1）中，所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层分别位于所述线路板层的顶层和中层，或者中层和底层，或者都位于中层的侧边部位。在所述步骤1）中，还包括在位于所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层之间的线路板层部分上设计图形导体的步骤。所述顶部手指布线层顶部与所述底部手指布线层底部之间的厚度为1.0mm。在所述步骤2）中，采用控深铣的方式将所述基材区铣出去除。所述步骤3）中，还包括将非用于形成金手指的区域覆盖，将用于形成金手指的区域露出，通过使用化学沉镍金或电镀沉镍金的方式对所述顶部手指布线层和所述底部手指布线层进行镀镍金的步骤。在所述步骤3）中，还包括采用二次干膜或涂覆覆盖物的方式对所述非用于形成金手指的区域覆盖的步骤。本专利技术的一种金手指插卡板及其制作方法具有以下优点：1.本专利技术的金手指插卡板，设置金手指的顶部手指布线层和底部手指布线层均与组成卡板主体的线路板层电连接，且沿卡板主体的线路板层层叠方向，顶部手指布线层顶部与底部手指布线层底部之间的厚度＜卡板主体的厚度。这种设计方式的好处在于允许在现有金手指插卡板的卡板主体上增加更多的线路板层，使卡板主体部分的厚度增加，以满足日益增长的对于金手指插卡板功能扩展的需求，而不用增加金手指插卡板的设计面积或金手指插卡板的个数，因而也就不致大幅度增加能源消耗和生产成本，只需要保证顶部手指布线层顶部与底部手指布线层的底部的距离符合金手指插入插槽内的厚度需要即可，只要将顶部手指布线层顶部与底部手指布线层底部之间的厚度设计为通用厚度，即可保证通用性，使得本专利技术的金手指插卡板具有更多的功能，却不会对与金手指相配合连接的插槽有任何特殊要求。由于设置有与金手指相配合插槽的设备部分，沿插卡板厚度方向的空间一般较为宽裕，所以即使卡板主体厚度增加，一般也不需要额外增加空间或者只需增加很小的空间（与增加金手指插卡板的设计面积和增加金手指插卡板的个数这两个方式相比，占用空间大幅度减小），因而也可以保证设备的紧凑性。本专利技术金手指插卡板的设计思路突破了常规，打破了传统上一贯的将金手指插头的顶部手指布线层和底部手指布线层分别设计在线路板层的靠近板边位置的顶面和底面的方式，不仅改变了金手指插卡板本身的结构，而且改变了生产金手指插卡板的流程和工艺。本专利技术的金手指插卡板不仅能够满足功能扩展需求、具有通用性，且不会大幅度增加生产成本，符合金手指插卡板的技术发展方向，对于推动金手指插卡板的更新换代具有重要作用。2.本专利技术的金手指插卡板，设置顶部手指布线层和底部手指布线层分别位于卡板主体的顶层和中层上，中层和底层上，或者均位于中层上；由于卡板主体是由线路板层组成的，因而将顶部手指布线层和底部手指布线层设在位于线路板层不同位置的线路板上，工艺难度小，易于实现。3.本专利技术的金手指插卡板，在位于顶部手指布线层和底部手指布线层中间的线路板层部分上还设有与卡板主体的线路板层电连接的导体图形，可以充分利用线路板层的可使用面积，在不改变现有金手指插卡板大小的前提下，增加金手指插卡板的功能。4.本专利技术的金手指插卡板，将顶部手指布线层顶部和底部手指布线层底部之间的厚度设计为具有通用性的1.0mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指插卡板，包括具有线路板层的卡板主体（1）和设在所述卡板主体（1）一侧边上的金手指（4），所述金手指（4）通过顶部手指布线层（2）和与所述顶部手指布线层（2）相对的底部手指布线层（3）与所述线路板层电连接，其特征在于：沿所述卡板主体（1）的线路板层层叠方向，所述顶部手指布线层（2）顶部与所述底部手指布线层（3）底部之间的厚度＜所述卡板主体（1）的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种金手指插卡板，包括具有线路板层的卡板主体（1）和设在所述卡板主体（1）一侧边上的金手指（4），所述金手指（4）通过顶部手指布线层（2）和与所述顶部手指布线层（2）相对的底部手指布线层（3）与所述线路板层电连接，其特征在于：沿所述卡板主体（1）的线路板层层叠方向，所述顶部手指布线层（2）顶部与所述底部手指布线层（3）底部之间的厚度＜所述卡板主体（1）的厚度。
2.根据权利要求1所述的金手指插卡板，其特征在于：所述顶部手指布线层（2）和所述底部手指布线层（3）分别位于所述卡板主体（1）的顶层和中层上，或者中层和底层上，或者均位于中层上。
3.根据权利要求2所述的金手指插卡板，其特征在于：位于所述顶部手指布线层（2）和所述底部手指布线层（3）中间的线路板层部分上设有与所述卡板主体（1）的线路板层电连接的导体图形。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指插卡板，其特征在于：所述顶部手指布线层（2）顶部与所述底部手指布线层（3）底部之间的厚度为1.0mm。
5.一种金手指插卡板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
1）层叠铺设多层线路板成为线路板层，在组成所述线路板层的任意两层线路板的侧边部位分别对应铺设与所述线路板层电连接的顶部手指布线层（2）和底部手指布线层（3），使所述顶部手指布线层（2）顶部与所述底部手指布线层（3）底部之间的厚度＜所述线路板层的厚度，并在所述顶部手指布线层（2）和/或所述底部手指布线层（3）沿所述线路板层层叠方向的正投影区域，预留不铺设导体图形的基材区，所述基材区位于所述顶部手指布线层（2）的上部和/或所述底部手指布线层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛春，朱兴华，任军成，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11