一种薄板垂直电镀制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种薄板垂直电镀制作方法
本专利技术涉及PCB制造方法领域，具体是一种薄板垂直电镀制作方法。
技术介绍
目前PCB生产电镀工艺有两种生产方法，一种为水平电镀，一种为垂直电镀，两种工艺相比，水平电镀线生产一般不受基板薄厚影响，但成本较昂贵。大多PCB厂家为成本考量一般选择垂直电镀，但垂直电镀无法生产板厚0.5mm以下的薄板，薄板在下入药水槽时会因药水浮力作用将基板顶弯甚至折断板子，导致基板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种薄板垂直电镀制作方法，以解决现有技术垂直电镀法无法制造0.5mm以下薄板的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：在垂直电镀前，将待电镀的薄板置于框架内，以框架作为薄板的载体，并采用夹子将薄板四周与框架对应侧边框夹扣在一起，然后整体进行垂直电镀。所述的一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：所述框架厚度要求最小为2.0mm。所述的一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：所述框架由报废的基板根据待电镀基板尺寸，将报废的基板中间掏空加工而成。与已有技术相比，本专利技术的有益效果体现在：1、生产0.5mm以下板厚的薄板时因有0.2mm厚的框架支撑药水产生的浮力，生产的薄板不会产生弯曲、折断。2、电镀线正常生产，无需调整，不影响生产效率。3、本专利技术方法简单，实用，无需投入较大成本便可达到生产要求。4、本专利技术方法不仅适用于垂直电镀铜，同样可用于垂直PHT，垂直除胶，垂直化金等工序。附图说明图1为本专利技术加工示意图。具体实施方式如图1所示，一种薄板垂直电镀制作方法，在垂直电镀前，将待电...
【技术保护点】
一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：在垂直电镀前，将待电镀的薄板置于框架内，以框架作为薄板的载体，并采用夹子将薄板四周与框架对应侧边框夹扣在一起，然后整体进行垂直电镀。
【技术特征摘要】
1.一种薄板垂直电镀制作方法，其特征在于：在垂直电镀前，将待电镀的薄板置于框架内，以框架作为薄板的载体，并采用夹子将薄板四周与框架对应侧边框夹扣在一起，然后整体进行垂直电镀。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，张岐，赵乾龙，赵守波，张玲，赵小龙，姜广彪，胡洪波，张雷，赵守江，展春雷，
申请(专利权)人：安徽深泽电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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