【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性线路板,尤其涉及一种LED灯条板用挠性线路板。
技术介绍
挠性线路板,又称软性线路板或柔性印刷电路板,柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——FlexiblePrinted Circuit挠性电路板又称软性电路板;以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种低成本、高性能稳定性的LED灯条板用挠性线路板。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案为:一种LED灯条板用挠性线路板,纵向上依次包括覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和补强 ...
【技术保护点】
一种LED灯条板用挠性线路板,其特征在于:纵向上依次包括覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和补强板,所述覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和补强板依次固定黏贴,所述覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面,所述补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部,所述覆盖膜I与基材板的长度比3∶4,所述覆盖膜II与基材板的长度比为1∶1,所述补强板的长度为覆盖膜II长度的1/4,所述覆盖膜I上表面左侧端部粘贴有电子元器件。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯条板用挠性线路板,其特征在于:纵向上依次包括覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和补强板,所述覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和补强板依次固定黏贴,所述覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面,所述补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部,所述覆盖膜I与基材板的长度比3∶4,所述覆盖膜II与基材板的长度比为1∶1,所述补强板的长度为覆盖膜II长度的1/4,所述覆盖膜I上表面左侧端部粘贴有电子元器件。2.根据权利要求1所述的LED灯条板用挠性线路板,其特征在于:所述补强...
【专利技术属性】
技术研发人员:王家宏,张江惠,
申请(专利权)人:扬州华盟电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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