主机板整合结构制造技术

一种主机板整合结构，其特征在于，包括：　　　　一主机板；　　　　一第一电子组件，设置在该主机板之上；　　　　一第一散热座，连接该第一电子组件；　　　　一第二电子组件，设置在该主机板之上；　　　　一导热座，连接该第二电子组件；　　　　一第二散热座，以移动的方式连接在该第一散热座上；以及　　　　一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。　　　　一散热风扇，藉由该散热风扇的风流将该第二散热座及该第一散热座中的热能散除；。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
主机板整合结构
本技术涉及一种主机板整合结构，特别是涉及一种散热效果更为提升的主机板整合结构。
技术介绍
一般来说，目前的主机板上都配置有许多电子组件，而随着电子组件的性能提升，其发热量也相对地升高，因此通常需要个别的散热器来针对某些特定电子组件(例如北桥芯片)进行散热。然而，由于各电子组件常分布在主机板上不同位置处，故提供散热风流的风扇会因其与电子组件间的距离过远而无法有效将电子组件所产生的热量散除。如图1所示，在一通常使用的主机板整合结构1中，一中央处理器(未显示)是设置在一主机板10上，一第一散热座15是设置在中央处理器之上，而在第一散热座15上还设置有一风扇20。一电压调节模块(Voltage Regulator Module，VRM)30通常是设置在中央处理器附近，并且电压调节模块30还包括有一金属氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，MOSFET，未显示)。由于金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)在工作时会产生相当大的热量，故在金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)上还会设置有一第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机板整合结构，其特征在于，包括：一主机板；一第一电子组件，设置在该主机板之上；一第一散热座，连接该第一电子组件；一第二电子组件，设置在该主机板之上；一导热座，连接该第二电子组件；一第二散热座，以移动的方式连接在该第一散热座上；以及一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。一散热风扇，藉由该散热风扇的风流将该第二散热座及该第一散热座中的热能散除；2.如权利要求1所述的主机板整合结构，其特征在于，该热导管、该导热座以及该第二散热座是一体成形的。3.如权利要求1所述的主机板整合结构，其特征在于，该第一散热座具有一第一支撑部，用以支撑该热导管以及该第二散热座，该热导管是以移动的方式设置在该第一支撑部之中，以及该第二散热座与该第一散热座间隔。4.如权利要求3所述的主机板整合结构，其特征在于，该第一支撑部具有一透槽，以及该热导管是以移动的方式设置在该透槽之中。5.如权利要求4所述的主机板整合结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：施博仁，林锡峰，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：