主机板整合结构制造技术

一种主机板整合结构，其特征在于，包括：　　　　一主机板；　　　　一第一电子组件，设置在该主机板之上；　　　　一第一散热座，连接该第一电子组件；　　　　一第二电子组件，设置在该主机板之上；　　　　一导热座，连接该第二电子组件；　　　　一第二散热座，以移动的方式连接在该第一散热座上；以及　　　　一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。　　　　一散热风扇，藉由该散热风扇的风流将该第二散热座及该第一散热座中的热能散除；。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
主机板整合结构
本技术涉及一种主机板整合结构，特别是涉及一种散热效果更为提升的主机板整合结构。
技术介绍
一般来说，目前的主机板上都配置有许多电子组件，而随着电子组件的性能提升，其发热量也相对地升高，因此通常需要个别的散热器来针对某些特定电子组件(例如北桥芯片)进行散热。然而，由于各电子组件常分布在主机板上不同位置处，故提供散热风流的风扇会因其与电子组件间的距离过远而无法有效将电子组件所产生的热量散除。如图1所示，在一通常使用的主机板整合结构1中，一中央处理器(未显示)是设置在一主机板10上，一第一散热座15是设置在中央处理器之上，而在第一散热座15上还设置有一风扇20。一电压调节模块(Voltage Regulator Module，VRM)30通常是设置在中央处理器附近，并且电压调节模块30还包括有一金属氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，MOSFET，未显示)。由于金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)在工作时会产生相当大的热量，故在金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)上还会设置有一第二散热座40，而此第二散热座40是与第一散热座15相对的。此外，在主机板10上的一北桥芯片45在运作时也会有大量热量产生，故在北桥芯片45上还会设置有一导热块50，并且一热导管60是连接在导热块50与第二散热座40之间。-->如上所述，中央处理器工作时所产生的热量会藉由第一散热座15的传导以及风扇20的吹拂而散逸，金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)所产生的热量会传导到第二散热座40之中，而北桥芯片45运作时所产生的热量则会经由导热块50及热导管60而也传递到第二散热座40之中。由风扇20所提供的散热气流在通过第一散热座15后会再流经第二散热座40，因而可将第二散热座40上的热量散除。然而，上述主机板整合结构1会具有一些缺点。首先，虽然热导管60可将北桥芯片45所产生的热量传递到第二散热座40中来受风扇20的散热气流冷却，但由于金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)与北桥芯片45是共享同一个散热座(也就是第二散热座40)，因此，金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)与北桥芯片45之间的热量交互干扰会很容易发生，进而会使其散热效能降低。再者，由于第二散热座40、热导管60以及导热块50通常都是以一体成形的方式所制造，故在制造公差的影响下，第二散热座40经常无法与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)紧密接触。也就是说，由于制造公差的存在，当导热块50平贴设置在北桥芯片45上时，在第二散热座40与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)之间就会有间隙发生，此时，氧化物半导体场效应管(MOSFET)所产生的热量就无法有效地传导到第二散热座40中。此外，即使在第二散热座40与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)之间加设由热接口材料(thermalinterference material)所制成的一散热垫(thermal pad，未显示)来帮助热传导，但过厚的散热垫仍会降低热传导效果。
技术实现思路
-->本技术的主要目的是提供一种主机板整合结构，用以避免主机板上电子组件(如MOSFET、北桥芯片)之间热量的交互干扰的发生，而使其散热效能降低。本技术的另一目的是提供一种主机板整合结构，可避免因散热座、热导管和导热块等组件一体成形而产生的制造公差使散热座无法与电子组件紧密接触，导致其散热效能降低。本技术基本上采用如下所详述的特征以达到上述目的。本技术包括一主机板；一散热风扇，设置在该主机板或一主机机壳之上；一第一电子组件，设置在该主机板之上；一第一散热座，和该第一电子组件连接，并且与该散热风扇相对；一第二电子组件，设置在该主机板之上；一导热座，与该第二电子组件连接；一第二散热座，是以移动的方式和该第一散热座连接，并且与该散热风扇相对；以及一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。同时，根据本技术的主机板整合结构，该热导管、该导热座以及该第二散热座为一体成形。作为本技术的进一步的优选结构，该第一散热座具有一第一支撑部，用以支撑该热导管以及该第二散热座，该热导管以移动的方式设置在该第一支撑部之中，以及该第二散热座与第一散热座间隔。作为本技术的进一步的优选结构，该第一支撑部具有一透槽，以及该热导管以移动的方式设置在该透槽之中。作为本技术的进一步的优选结构，该主机板整合结构还包括一第一绝缘组件，与该透槽抵接，用以将该第二散热座与该第一支撑部相隔绝。作为本技术的进一步的优选结构，该第一散热座还具有一第二支撑部，与该第一支撑部相对，该热导管贯穿该第二散热座，-->并且以移动的方式设置在该第一支撑部及该第二支撑部之中，以及该第二散热座位于该第一支撑部与该第二支撑部之间。作为本技术的进一步的优选结构，该第二支撑部具有一透孔，以及该热导管是以移动的方式设置在该透孔之中。作为本技术的进一步的优选结构，该主机板整合结构还包括一第二绝缘组件，与该透孔抵接，用以将该第二散热座与该第二支撑部相隔绝。作为本技术的进一步的优选结构，该第一散热座以及该第二散热座还具有多个散热鳍片。本技术的技术效果在于：采用本技术的主机板整合结构，加入了绝缘组件，避免主机板上电子组件(如MOSFET、北桥芯片)之间热量的交互干扰的发生，提高了散热效能，且，利用可移动的方式将热导管放置在第一散热座的第一支撑部与第二支撑部之中，从而消除了现有技术中一体结构的制造公差所造成的电子组件不能紧密接触的影响。附图说明图1是一通常的主机板整合结构的立体示意图；图2是本技术的主机板整合结构的一立体示意图；图3是本技术的主机板整合结构的另一立体示意图；图4A是本技术的主机板整合结构的第一散热座的立体示意图；图4B是本技术的主机板整合结构的第一散热座的另一立体示意图；以及图5是本技术的主机板整合结构的热导管、导热座及第二散热座的立体示意图。-->具体实施方式以下配合附图说明本技术的具体实施方式。如图2和图3所示，本具体实施方式的主机板整合结构100主要包括有一主机板110、一散热风扇120、一中央处理器130、一第一电子组件140、一第一散热座150、一第二电子组件160、一导热座170、一第二散热座180、一热导管185以及一第三散热座190。中央处理器130、第一电子组件140以及第二电子组件160均设置在主机板110上。在本实施例之中，第一电子组件140可以是一氧化物半导体场效应管(MOSFET)，而第二电子组件160可以是一北桥芯片。此外，值得注意的是，从第一电子组件140到中央处理器130的距离是比从第二电子组件160到中央处理器130的距离来得小。第三散热座190设置在中央处理器130上，故中央处理器130所产生的热量可直接传导到第三散热座190之中。散热风扇可设置在主机板或主机机壳上，此实施方式是将散热风扇120设置在主机板110的第三散热座190之上。第一散热座150是连接第一电子组件140，并且第一散热座150是与散热风扇120相对的。更详细的来说，如图4A及图4B所示，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机板整合结构，其特征在于，包括：一主机板；一第一电子组件，设置在该主机板之上；一第一散热座，连接该第一电子组件；一第二电子组件，设置在该主机板之上；一导热座，连接该第二电子组件；一第二散热座，以移动的方式连接在该第一散热座上；以及一热导管，连接在该导热座与该第二散热座之间。一散热风扇，藉由该散热风扇的风流将该第二散热座及该第一散热座中的热能散除；2.如权利要求1所述的主机板整合结构，其特征在于，该热导管、该导热座以及该第二散热座是一体成形的。3.如权利要求1所述的主机板整合结构，其特征在于，该第一散热座具有一第一支撑部，用以支撑该热导管以及该第二散热座，该热导管是以移动的方式设置在该第一支撑部之中，以及该第二散热座与该第一散热座间隔。4.如权利要求3所述的主机板整合结构，其特征在于，该第一支撑部具有一透槽，以及该热导管是以移动的方式设置在该透槽之中。5.如权利要求4所述的主机板整合结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：施博仁，林锡峰，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：