一种电脑主机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，所述PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。本实用新型专利技术具有非常好的散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及的是一种电脑主机主板电脑主机板。
技术介绍
现有技术中，由于电脑主机板一般都安装有大量的电子元器件和电子线路，并固定在电脑主机的内部，通过主机内部固定的风扇散热，热量容易聚集，散热效果不够好。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的电脑主机主板。本技术的技术方案如下一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，所述PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。应用于上述技术方案，所述的脑主机主板中，各插槽的侧边还设置若干第二散热过孔。采用上述方案，本技术通过在所述在所外PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔，通过所述散热膜层，可以增加所述PCB板的散热强度，并且，通过设置的若干散热过孔，使所述PCB板两表面周围的空气流通，散热效果更好。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种电脑主机主板，所述电脑主机主板可以作为电脑的CPU，固定在电脑主机内部，具有散热效果好。其中，所述电脑主机主板包括一 PCB板101，所述PCB板101设置若干电子线路和电子元器件，并且，所述PCB板101上还设置若干插槽，如，内存插槽、显卡插槽、声效卡插槽坐寸ο并且，所外PCB板101的表面还设置一散热膜层102，散热膜层102可以设置在所述PCB板的背面，即所述PCB板没有安装电子元器件的一表面，其中，所述散热膜层102可以采用导热效果较好的材料，通过覆盖在所述PCB板的背面形成膜层，如此，可以快速所述PCB板内部的热量导出到其表面，并快速散发到外部的空气中，可以通过电脑主机内部的风扇将热量导出外部的环境，并且，所述PCB板101还设置若干第一散热过孔103，所述第一散热过孔103是在不影响各电子元器件、各电子线路、以及各插槽安装的基础上设置，如此，可以使所述PCB板的两表面周围的空气流通，使所述电脑主机板的散热效果更好。或者，各插槽的侧边还可以设置若干第二散热过孔，通过设置第二散热孔是个插槽的散热效果更好，使所述电脑主机板的整体散热效果更好。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改 进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，其特征在于； 所外PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。2.根据权利要求I所述的脑主机主板，其特征在于，各插槽的侧边还设置若干第二散热过孔。专利摘要本技术公开了一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，所述PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。本技术具有非常好的散热效果。文档编号G06F1/16GK202677280SQ20122036982公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日专利技术者裴素英, 陈玥娟 申请人:深圳市子元技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机主板，包括PCB板，所述PCB板上设置有电子线路和若干插槽，其特征在于；所外PCB板的表面还设置一散热膜层，并且，所述PCB板还设置若干第一散热过孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：