一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂制造技术

本发明专利技术涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：环氧树脂10％～60％；热塑性弹性体5％～50％；固化剂1％～10％；催化剂0.1％～5％；偶联剂0.1％～5％；氧化铝10％～50％；所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自钛酸酯偶联剂、铬络合物偶联、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。通过调整其配方组分的配比，并采用特定的偶联剂，使得其具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。

Flexible conductive resin for metal base copper clad laminate

The invention relates to a flexible conductive resin can with a metal base copper clad laminate, which comprises the following components: the mass fraction of epoxy resin 10% ~ 60%; thermoplastic elastomer curing agent 5% ~ 50%; 1% to 10%; 0.1% to 5% catalyst; coupling agent 0.1% ~ 5%; 10% ~ 50% alumina; the coupling agent is selected from the group consisting of silane coupling agent and titanate coupling agent, chromium complex coupling, aluminum zirconium coupling agent, coupling agent and magnesium tin coupling agent in one or more and the composition of the mixture; the mass fraction of the silane coupling agent in 50 ~ 80%. By adjusting the composition ratio of the formula component and adopting a specific coupling agent, the utility model has the advantages of excellent thermal conductivity and insulation performance, strong flexibility and adhesive property, and improved service life.

【技术实现步骤摘要】
一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂
本专利技术属于种电路板材料领域，涉及一种导热树脂，具体涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。
技术介绍
覆铜板(全称覆铜板层压板，英文简称CCL)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料、浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板按其绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板和陶瓷基覆铜板。由于电路部分工作电流和电压都较高，尤其作为通讯基站电路模块时，工作频率较高，需要承受高的工作温度，通常需要使用高耐热树脂作为粘接层和导热填料载体，同时保证与金属基散热板和导电覆铜板粘接力良好，通常要求在15N/cm以上、耐冷热冲击变化、线性热收缩率小等。申请号为201210475535.5的中国专利技术专利公开了一种导热树脂，通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。但实际上，它测得的性能与比较例相比并未有较大幅度的提高，应该仍具有较大的改进空间。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联剂、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。优化地，它包括以下质量分数的组分：进一步地，所述催化剂为三氟化硼单乙胺(BTEC)与选自三(五氟苯基)硼乙胺(TPPBC，三(五氟苯基)硼烷与乙胺的反应物，下同)、三(四氟苯基)硼乙胺(TBPBC)、三(三氟苯基)硼乙胺(TTFBC)、三(二氟苯基)硼乙胺(TBFBC)、三(氟苯基)硼乙胺(TFBC)和三苯基硼乙胺(TBC)中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三氟化硼单乙胺的质量分数为50～80％。三氟化硼单乙胺(BTEC)需要与含有苯基的组分进行混用，这样能够优化硼元素的电荷分布，提高引发效率，从而提高导热树脂的综合性能。进一步地，所述固化剂为选自胺类、咪唑类、异氰酸酯类和酸酐类中的一种或多种组成的混合物。进一步地，所述热塑性弹性体为选自丁晴橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS橡胶、SEP橡胶、SEPS橡胶、丁基橡胶和丙烯酸酯橡胶中的一种或几种组成的混合物。进一步地，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的一种或几种组成的混合物。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术金属基覆铜板用可挠性导热树脂，通过调整其配方组分的配比，并采用特定的硅烷偶联剂与其它偶联剂进行混合，这样不仅有利于偶联剂在基体(环氧树脂和热塑性弹性体等)中的分散均匀性，而且能够与其充分反映，从而使得产品具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术进行进一步说明。实施例1-7实施例1-实施例7分别提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它们的具体组成及含量(质量百分比)列于表1中(这些实施例中选用的原料均为该领域常规的原料，本领域技术人员可以根据需要选用同类型的其它型号的原料，对最终产品的性能影响较小)。对比例1-4对比例1-对比例4分别提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它们的具体组成及含量(质量百分比)列于表1中。表1实施例1-7中各金属基覆铜板用可挠性导热树脂的组分表将实施例1-7、对比例1-4制得的金属基覆铜板用可挠性导热树脂按照申请号为201210475535.5中公开的方法进行测试，其结果列于表2中。表2实施例1-7中各金属基覆铜板用可挠性导热树脂的性能测试表上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：

【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：3.根据权利要求1或2所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述催化剂为三氟化硼单乙胺与选自三(五氟苯基)硼乙胺、三(四氟苯基)硼乙胺、三(三氟苯基)硼乙胺、三(二氟苯基)硼乙胺、三(氟苯基)硼乙胺和三苯基硼乙胺中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪野，高畠博，宇野敬一，吴小平，邓建波，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32