覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用，配方按重量份数计算由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10～40份、苯并恶嗪0～30份、促进剂0.01～0.1份、阻燃添加剂0～40份、填料20～50份。依本发明专利技术所制得的铜箔基板，可达到高耐热、低吸水率、韧性好及黏结性佳的要求，广泛应用于高性能的电子材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料领域，特别是是一种具有高耐热性、低吸水率、韧性佳、黏结性好等特性，适用于高性能电路板使用的树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂因其具有优良的电气性质，形状安定，耐高温，耐溶剂，耐酸碱，对金属与硅芯片等又极佳的黏结性，兼又质量轻，成本低等优点，而被广泛应用于电子/信息、航天、建筑以及运动用品中。然而，环氧树脂与一般塑料材料一样容易燃烧，危及人类性命。因此，全世界对于使用电子/信息用(如集成电路板，半导体封装材料等等)材料，其防火性能均有严格的要求，如UL-94防火测试，必须达到V-O的规定。卤素化合物(如四溴化丙二酚，即TBBA)就是目前最常被用来赋予环氧树脂半固化物与环氧树脂固化物阻燃性的化合物。而卤素阻燃剂在使用时存在多烟、释放有毒和腐蚀性卤化氢气体等缺点，潜藏着二次危害。特别是近来研究发现，用多溴二苯醚阻燃的高聚物在燃烧时会产生有毒致癌物多溴代二苯并二恶英(PBDDs)和多溴代二苯并呋喃(PBDFs)。因此近年来世界各国都开始积极致力于寻找含卤阻燃剂的代用品。2004年7月，欧盟新出台的RolS环保指令明确规定，成员国确保从2006年7月1日起，投放于市场的新电器电子设备不得含有多溴二苯醚(PBDE)或多溴联苯(PBB)等卤系阻燃剂。该指令对我国无卤阻燃材料的发展提出了新的挑战，抓紧无卤阻燃剂的开发，不仅是保护环境的需要，同时也是商业竞争的迫切要求。有机磷阻燃剂与卤系阻燃剂相比，阻燃性效果较好，低烟低毒，与聚合物兼容性好，符合阻燃剂的开发方向，有着广泛的应用与开发前景。9，10 一二氢一 9氧杂一 10 —膦杂菲一 10 —氧化物(DOPO)是一种新型的含氧杂膦菲环的有机磷阻燃剂。DOPO结构中含有P-H键，对烯基、环氧键和羰基，极具活性，可反应生成多种衍生物。经过这几年的研究开发，目前市面上的无卤产品几乎都是DOPO或其衍生物作为阻燃剂反应接支而成，为了提高耐热性等功能，皆用多官能环氧进行改性。然而，此类产品存在耐热性不足(双氰胺固化体系)、吸水率大、黏结性差、硬脆及操作性不好等缺陷。因此，改善无卤含磷树脂的耐热性、低吸水性及硬脆等缺陷是无卤产业化的必须进程。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其耐热高韧性佳。本专利技术的另一个目的是提供上述无卤环氧树脂组合物的应用。本专利技术的目的是这样实现的:一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10 40份、苯并恶嗪0 30份、促进剂0.01 0.1份、阻燃添加剂0 40份、填料20 50份。配方包含60 80%环氧树脂和10 40%反应型含磷化合物，其中环氧树脂由55-100%的直链型环氧树脂和0-45%的多官能环氧树脂组成；于反应槽中加入直链型环氧树脂和反应型含磷化合物升温溶解，于100 140°c加入触媒，升温至160 20(TC，反应2 6小时，再加入多官能环氧树脂共混，降温加溶剂溶解，得到固含量为60-80%，磷含量为1.5 4%,环氧当量为300 550g/eq的无卤含磷环氧树脂。所述的触媒与反应型含磷化合物的质量比为0.05-0.15: 100，触媒选自咪唑、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐或季膦盐。所述的直链型环氧树脂选自BPA型或BPF型线性环氧树脂，多官能环氧树脂选自线性酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷缩水甘油醚中的一种或两种以上混合；所述的反应型含磷化合物选自DOPO-HQ、DOPO-NQ, DPPQ中的一种或两种以上混合。所述的酚醛树脂选自线性酚醛树脂、邻甲酚醛树脂、BPA型酚醛树脂、联苯酚醛树脂及萘系酚醛树脂中的一种或两种以上混合。所述的苯并恶嗪选自BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪中的一种或两种以上混合。所述的阻燃添加剂选自氰尿酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、苯氧基聚磷腈、间苯二酚双(二(2，6-二甲苯基)磷 酸酯)中的一种或两种以上混合。上述覆铜板用无卤环氧树脂组合物在制作印刷电路积层板的应用。所述的应用中，以有机溶剂调整上述配方组合物形成固形份为40-70%的组成物，将玻璃纤维布浸溃预所述组合物中，再经过加热烘烤，使浸溃的玻璃纤维布干燥成为预浸溃体，在该预浸溃体的一面或两面放置铜箔，使其一个或多个预浸溃体迭成层，并加热加压该迭片制得铜箔基板，迭片固化温度范围为50 250°C。本专利技术的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，制作的板材具有高耐热性、黏结性强及韧性好等特点，各项性能如Tg、耐热性及韧性等皆达较优。依本专利技术所制得的铜箔基板，可达到高耐热、低吸水率、韧性好及黏结性佳的要求，广泛应用于高性能的电子材料。具体实施例方式本专利技术是一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10 40份、苯并恶嗪O 30份、促进剂0.01 0.1份、阻燃添加剂O 40份、填料20 50份。所述的无卤含磷环氧树脂树脂是直链型环氧树脂与反应型含磷化合物反应而成；或者，所述的无卤含磷环氧树脂树脂是直链型环氧树脂、多官能环氧树脂与反应型含磷化合物反应而成，得到磷含量为1.5 4%，环氧当量为300 550g/eq。此树脂以直链型含磷环氧树脂为主体，具有阻燃性、较好的韧性及黏结性。所述的直链型环氧树脂选自BPA型或BPF型线性环氧树脂，多官能环氧树脂选自线性酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷缩水甘油醚中的一种或两种以上混合；所述的反应型含磷化合物选自DOPO-HQ、DOPO-NQ、DPPQ中的一种或两种以上混合。合成方法为:配方包含60 80%环氧树脂和10 40%反应型含磷化合物，其中环氧树脂由55-100%的直链型环氧树脂和0-45%的多官能环氧树脂组成；于反应槽中加入直链型环氧树脂和反应型含磷化合物升温溶解，于100 140°C加入触媒，升温至160 200°C，反应2 6小时，再加入多官能环氧树脂共混，降温加溶剂溶解成固含量为60-80%。其中，触媒与反应型含磷化合物的质量比为0.05-0.15: 100，触媒选自咪唑类(例如二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑等)、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐或季膦盐。溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇加醚、环己酮等中的一或多种混合。所述的酚醛树脂具有高耐热性，选自线性酚醛树脂、邻甲酚醛树脂、BPA型酚醛树月旨、联苯酚醛树脂及萘系酚醛树脂中的一种或两种以上混合。所述的苯并恶嗪是由酚、醛及胺合成的一种含氮酚醛化合物，具有高耐热性、低吸水率，其含氮结构与含磷环氧形成磷氮协同效应，提高产品的阻燃特性，选自BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪中的一种或两种以上混合。所述的阻燃添加剂选自氰尿酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、苯氧基聚磷腈、间苯二酚双(二(2，6-二甲苯基)磷酸酯)中的一种或两种以上混合。促进剂选自咪唑类化合物中的2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑或2-苯基咪唑，含量范围优选0.01 1PHR。填料主要有氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、氧化铝等，含量范围优选20 50PHR。上述覆铜板用无卤环氧树脂组合物在制作印刷电路积层板的应用。所述的应用中，以有机溶剂调整上述配方组合物形成固形份为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10～40份、苯并恶嗪0～30份、促进剂0.01～0.1份、阻燃添加剂0～40份、填料20～50份。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，按重量份数计算配方由以下组分组成无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10 40份、苯并恶嗪O 30份、促进剂O. 01 O. I份、阻燃添加剂O 40份、填料20 50份。2.根据权利要求I所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于所述的无卤含磷环氧树脂的合成方法为按质量百分比，配方包含60 80%环氧树脂和10 40%反应型含磷化合物，其中环氧树脂由55-100%的直链型环氧树脂和0-45%的多官能环氧树脂组成；于反应槽中加入直链型环氧树脂和反应型含磷化合物升温溶解，于100 140°C加入触媒，升温至160 200°C，反应2 6小时，再加入多官能环氧树脂共混，降温加溶剂溶解，得到固含量为60-80%，磷含量为I. 5 4%，环氧当量为300 550g/eq的无卤含磷环氧树脂。3.根据权利要求2所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于所述的触媒与反应型含磷化合物的质量比为O. 05-0. 15 100，触媒选自咪唑、三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐或季膦盐。4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其特征在于所述的直链型环氧树脂选自BPA型或BPF型线性环氧树脂，多官能环氧树脂选自线性酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、四酚基乙烷缩水甘油醚中的一种或两种以上混合；所述的反应型含磷化合物选自DOP...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永光，林仁宗，黄明文，
申请(专利权)人：宏昌电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：