电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法，该树脂组合物片材能够对凹凸大的安装基板进行简便而且低成本、高可靠性的封装以及保护。将由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分且最低粘度在特定范围的热固性树脂组合物形成、而且片材厚度在特定范围的电子部件封装用树脂组合物片材装载于安装有电子部件的电路基板上，在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接之后，释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使上述片材密合在安装基板上使之热固化而进行电子部件的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于简便地封装、保护、增强搭载有半导体元件等各种电子部件的安装基板表面的电子部件封装用树脂组合物片材以及使用其的电子部件装置的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化、高功能化，通过将具有个性功能的各种设备(半导体元件、电容器、电阻元件等电子部件)配置在I个基板上而实现模块化的产品逐渐增多。在这种情况下，通过用树脂封装搭载有高度各异的各种电子设备的电路基板来确保模块的可靠性。作为上述利用树脂封装的方法，可进行例如传递成型、利用液状树脂的涂布、灌注封装等，但是关于传递成型，由于用于传递成型的装置昂贵、需要与制品形状吻合的模具、封装时树脂的厚度必须与高度最高的部件吻合，结果存在树脂量变多、最终产品变重等问题。另一方面，液状树脂也存在向基板外部的树脂渗漏、夹具等的污染、部件的边缘以及侧面上有未封装部分、难以得到均一的封装厚度等问题。因此，作为解决这些课题的方法，近年提出了各种使用片状树脂的封装方法(参照专利文献I 5)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-327623号公报专利文献2:日本特开20 06-19714号公报专利文献3:日本特开2003-145687号公报专利文献4:日本专利第4593187号公报专利文献5:日本专利第4386039号公报专利文献6:日本特开2011-89061号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，使用这些片状树脂的封装中，必须压制片状树脂，因此由基板上配置的各种设备的高度不一致等造成表面凸凹大时，难以对整体进行均一的封装、保护，存在产生空隙、未封装部的情况。其中，在被称为EQJ (electronic control unit:电子控制装置[单元])的模块基板(module substrate)上,不止安装了薄型的表面安装设备,还安装有高度各异的多种多样的电子设备，特别是多搭载有高度比其它的半导体封装体、陶瓷电容器高的销插入型电子部件(电解电容器等)。因此，存在使用片状树脂封装保护基板整面尤其困难的问题。在这些电子基板的表面的保护中，例如利用涂布液状的防湿涂布材料的方法等进行基板的封装以及保护，但是期望的是进行更简便而且可靠性高的封装以及保护。(参照专利文献6)。本专利技术鉴于以上各种情况而做出，其目的在于提供能对凹凸大的安装基板简便而且低成本、高可靠性地进行封装以及保护的电子部件封装用树脂组合物片材以及使用其的电子部件装置的制造方法。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本专利技术的第一方面提供一种电子部件封装用树脂组合物片材，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa *s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。另外，本专利技术的第二方面提供一种电子部件装置的制造方法，其具备:在电路基板上并排安装多个电子部件，形成安装基板之后，以覆盖上述电子部件的上表面的状态装载下述(A)所示的电子部件封装用树脂组合物片材的工序；将装载上述片材后的安装基板在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接，密闭片材的全周所包围的空间的工序；释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使片材密合在安装基板上，进行电子部件的封装的工序；和使上述封装后的片材热固化的工序。(A)电子部件封装用 树脂组合物片材，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。S卩，本专利技术人等为了解决上述课题进行深入研究。在研究的过程中，本专利技术人等为了得到不进行使用片状树脂的封装中向来必要的压制工序(从封装片的上部压制)即可利用加热对混装有高度各异的电子部件的安装基板进行凹凸追随性优异的封装的电子部件封装用树脂组合物片材，进行了各种研究。结果，本专利技术人等发现，下述的树脂组合物片材能够达成所期望的目标，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa *s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。特别是使用上述片材的电子部件装置的制造方法中，将装载于安装基板上的上述片材在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接之后，释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使上述片材密合在安装基板上。如果采用在该状态下使上述片材热固化从而进行电子部件的封装的方法，能够发挥上述片材的特性，能在不进行压制工序的情况下对混装有高度各异的电子部件的安装基板进行良好的凹凸追随性优异的封装。专利技术的效果这样，本专利技术的电子部件封装用树脂组合物片材由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。因此，即便不进行向来必要的压制工序，也能利用加热对混装有高度各异的电子部件的安装基板进行凹凸追随性优异的封装。本专利技术的电子部件装置的制造方法中，将装载于安装基板上的上述特殊片材在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接之后，释放腔室内的压力，由此利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使上述片材密合在安装基板上，使之热固化从而进行电子部件的封装。因此，即便对于凹凸大的安装基板，也可以不使用模具、压制用的膜等，不进行压制工序地简便而且廉价、可靠性高地进行封装以及保护。附图说明图1为表示本专利技术的电子部件装置的制造方法中的树脂封装工序的说明图，(i)是表示在搭载有电子部件的安装基板上装载本专利技术的片材的状态的图；(ii)是表示在减压状态的腔室内进行本专利技术的片材的加热的状态的图。图2为表示本专利技术的电子部件装置的制造方法中的树脂封装工序的说明图，(iii)是表示通过图1的(ii)的减压及加热，本专利技术的片材的端部下垂直至与安装基板相接的状态的图、(iv)是表示将腔室内的压力释放、进而使本专利技术的片材热固化而进行电子部件的封装的状态的图。具体实施例方式下面，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的电子部件封装用树脂组合物片材(以下，根据需要，简称为“片材”)，如前所述，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。以下，对上述片材的各 成分材料、以及上述规定的要素等进行详细说明。环氣树脂作为构成本专利技术的片材的热固性树脂组合物的材料的环氧树脂，例如可列举出三苯甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧树脂等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件封装用树脂组合物片材，其特征在于，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100～20000Pa·s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20～200μm的范围。

【技术特征摘要】
2012.01.20 JP 2012-0101461.一种电子部件封装用树脂组合物片材，其特征在于，其由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分、且利用粘弹性测定装置的升温测定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范围的热固性树脂组合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范围。2.根据权利要求1所述的电子部件封装用树脂组合物片材，其中，未固化状态时25°C下的拉伸伸长率在20 300%的范围、且拉伸强度在I 20(N/20mm)的范围。3.一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，其具备:在电路基板上并排安装多个电子部件，形成安装基板之后，以覆盖所述电子部件的上表面的状态装载下述(A)所示的电子部件封装用树脂组合物片材的工序；将装载所述片材后的安装基板在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接，密闭片材的全周所包围的空间的工序；释放腔室内的压力，利用所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田英志，清水祐作，松村健，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：