光半导体组件密封树脂材料制造技术

本发明专利技术涉及光半导体组件密封树脂材料。用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，包含热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的物质。所述蒙皂石粘土矿物可列举膨润土、皂石、锂蒙脱石、蛭石、富镁蒙脱石、带云母、蒙脱土或绿脱石。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无色透明的光半导体组件(photosemiconductor package)密封树脂材料。
技术介绍
—般地,在LED (发光二极管兀件)、光敏晶体三极管、光电二极管、(XD (电荷I禹合器件)、EPROM(可擦除可编程ROM)等光半导体芯片领域中使用的组件密封的代表方式中，例如，已知有(i)将光半导体芯片2安装于陶瓷容器1，用粘合树脂3将透明玻璃盖4密闭于陶瓷容器I的方式(图1)、(ii)将光半导体芯片2安装于陶瓷容器1，用主要由热固性环氧组合物构成的透明光半导体组件密封树脂材料5将该陶瓷容器I充满，并使其固化密封的方式(图2)、(iii)将光半导体芯片2丝焊安装于基板6上，用透明光半导体组件密封树脂材料5灌封，并使其固化密封的方式(图3)。近年来，相较于图1的方式，图2或图3的方式成为主流。对于这样的光半导体组件密封树脂材料，在密封操作，特别是灌封操作时，要求表现这样的高触变性，即，由分配器排出时表现低粘度，灌封后表现高粘度而变得难以流动。此外，对于光半导体组件密封树脂材料的固化物，要求不随时间变化的透明性(特别是无色透明性)。此外，由于固化物和搭载应密封的光半本文档来自技高网...

【技术保护点】
光半导体组件密封树脂材料，其为用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，其特征在于，含有热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物，所述疏水性蒙皂石粘土矿物的含量为1~10质量%，光半导体组件密封树脂材料的触变性为4.4?5.5的范围。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马越英明，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：