【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制冷制热
，尤其涉及一种新型半导体加热制冷组件。
技术介绍
半导体制冷片通上直流电以后，其冷端从周围吸收热量，可用于制冷；其热端释放热量至周围环境中，可用于制热。半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损、运行可靠、维护方便；通过改变电流方向达到冷却和加热的不同目的。与传统的蒸汽压缩式、蒸汽喷射式和吸收式制冷技术相比，半导体制冷具有以下特点：不使用制冷剂、不污染环境、体积小、重量轻、结构简单、容易操作；冷却速度快，而且便于通过工作电流大小实现可控调节；可只冷却某一专门元件或指定空间；可在失重或超重等极端环境下运行。但是和常规制冷相比，半导体制冷还存在制冷系数低、制冷温差小等不足，这在很大程度上影响了其商业化推广。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型半导体加热制冷组件。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板、热端传热板、N型半导体和P型半导体，所述冷端传热板下沿呈凸型结构，所述热端传热板上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体和P型半导体通过金属导流片连接，所述金属导流片之间间隔设有石墨烯柱串联，所述金属导流片
和N型半导体和P型半导体连接处接触处为耐温焊锡层。所述耐温焊锡层厚度小于0.5mm。本技术的有益效果采用本新型的结构与现有技术相比，工艺简单，克服了现有技术中陶瓷热传导性能差的缺点，热效率低下的缺陷，本新型工艺简单、成品率高。传导面积大、热传导性能好。附图说明图1是本技术结构示意图。图中标记，1-冷端传热板，2-热端传热板，3-金属导流片，4-石...
【技术保护点】
一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板(1)、热端传热板(2)、N型半导体(7)和P型半导体(6)，其特征在于，所述冷端传热板(1)下沿呈凸型结构，所述热端传热板(2)上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体(7)和P型半导体(6)通过金属导流片(3)连接，所述金属导流片(3)之间间隔设有石墨烯柱(4)串联，所述金属导流片(3)和N型半导体(7)和P型半导体(6)连接处接触处为耐温焊锡层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体加热制冷组件，包括冷端传热板(1)、热端传热板(2)、N型半导体(7)和P型半导体(6)，其特征在于，所述冷端传热板(1)下沿呈凸型结构，所述热端传热板(2)上端面呈凹型结构，二者可以啮合为一封闭空间，所述N型半导体(7)和P型半导体(6)通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成美，王克俭，韩会忠，房伟，
申请(专利权)人：苏州常合新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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