具有半导体直冷间室的冰箱制造技术

本发明专利技术公开了一种具有半导体直冷间室的冰箱，所述冰箱包括若干间室，其中若干所述间室至少有一个为半导体直冷间室，所述半导体直冷间室包括间室胆体以及设置于所述间室胆体外部的半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括半导体制冷组件以及蒸发器组件，所述半导体制冷组件具有用以制冷的冷端，所述蒸发器组件包括与所述冷端进行换热的冷端热管以及与所述冷端热管连通形成回路且缠绕设置于所述间室胆体外侧用以实现所述半导体直冷间室降温的蒸发管，本发明专利技术中半导体制冷组件无需设置于间室胆体内部，能够相对增大间室容量，同时采用缠胆的方式将半导体制冷组件冷端的冷量传递至间室胆体，能有效的增大蒸发管与间室胆体的接触面积。

Refrigerator with semiconductor direct cooling chamber

The invention discloses a semiconductor refrigerator with direct cooling chamber, the refrigerator includes a plurality of chambers, wherein a plurality of chambers at least one semiconductor direct cooling chamber, the chamber includes semiconductor direct cooling chamber and the container body is arranged in the chamber liner body external half missile system and cooling system, the semiconductor refrigeration system comprises a semiconductor refrigerating component and an evaporator assembly, wherein the semiconductor refrigeration component is provided with the cold end of refrigeration, the evaporator assembly includes a cold end heat exchanger tube and the cold end of the heat pipe connected to form a loop and the winding is arranged in the chamber liner in order to realize the body outside the semiconductor cooling chamber direct cooling evaporation tube and the cold end, the invention of semiconductor refrigeration module is arranged in the compartment without bile body, can increase relative room capacity, at the same time by wrapping the bile The cooling capacity of the cold end of the semiconductor refrigeration component is communicated to the chamber bile body, and the contact area between the evaporating pipe and the chamber bile body can be effectively increased.

【技术实现步骤摘要】
具有半导体直冷间室的冰箱
本专利技术涉及家用电器领域，尤其涉及一种具有半导体直冷间室的冰箱。
技术介绍
半导体电子制冷又称热电制冷，或者温差电制冷，它是利用“帕尔帖效应”的一种制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。半导体电子制冷由于具有结构简单、无机械传动部件、无磨损、无需制冷剂环保（压缩式和吸收式都需要）等优点，已较大范围的应用于冰箱等制冷领域。现有半导体冰箱中所涉及的半导体制冷模块如图1所示，其包括依次设置的热端风机11、热端12、半导体制冷片13、冷端14、冷端风机15，图1中所示半导体制冷模块与冰箱间室的配合示意图参考图2所示，其冷端14具有暴露于间室1内部的换热部，并通过冷端风机15转移冷量实现间室1内部制冷（即采用风冷方式制冷）。然现有半导体冰箱存在以下问题：冷端14的换热部及冷端风机15均需要设置于冰箱间室1内部，以至于减少了间室1内部容量；半导体制冷模块与间室1内部的换热面积即为冷端14的换热部暴露于间室1内的面积，其面积尺寸一般比较有限，即半导体制冷模块与间室1之间的换热面积小，如此使得冰箱制冷效率低。有鉴于此，有必要提供一种改进的冰箱以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术存在的技术问题之一，为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种具有半导体直冷间室的冰箱，其具体设计方式如下。一种具有半导体直冷间室的冰箱，其中，所述冰箱包括若干间室，其中若干所述间室至少有一个为半导体直冷间室，所述半导体直冷间室包括间室胆体以及设置于所述间室胆体外部的半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括半导体制冷组件以及蒸发器组件，所述半导体制冷组件具有用以制冷的冷端，所述蒸发器组件包括与所述冷端进行换热的冷端热管以及与所述冷端热管连通形成回路且缠绕设置于所述间室胆体外侧用以实现所述半导体直冷间室降温的蒸发管。进一步，所述蒸发器组件还包括设置于所述冷端热管及所述蒸发管之间用以驱动冷媒流动的驱动泵。进一步，所述冷端热管嵌设于所述冷端内部。进一步，所述冷端热管在所述冷端内部以蛇形方式设置。进一步，所述冷端热管由铝质材料构成。进一步，所述间室胆体前部设置有用以盖合所述间室胆体的间室门，所述间室门关闭时，在垂直于所述间室门的方向上，所述蒸发管在所述间室胆体外侧均匀缠绕分布。进一步，所述蒸发管由铝质材料构成。进一步，所述半导体制冷组件设置于与所述间室门相对的间室胆体侧壁的外侧。进一步，所述半导体直冷间室还包括包覆于所述间室胆体外部的发泡层，所述半导体制冷组件以及所述蒸发器组件嵌设于所述发泡层内。进一步，所述半导体制冷组件还包括用以实现所述半导体制冷组件散热的热端，所述热端暴露于所述发泡层外部。本专利技术的有益效果是：本专利技术所提供的冰箱，其半导体直冷间室采用直冷的方式进行制冷，而非传统的风冷方式，半导体制冷组件无需设置于间室胆体内部，如此能够相对增大间室容量；另外，本专利技术中所涉及的半导体制冷系统具有缠绕设置于所述间室胆体外侧的蒸发管，即采用缠胆的方式将半导体制冷组件冷端的冷量传递至间室胆体，其能有效的增大蒸发管与间室胆体的接触面积，从而提高半导体制冷系统的制冷效率。附图说明图1所示为现有技术中半导体制冷模块结构示意图；图2所示为现有技术中半导体制冷模块与冰箱间室的配合示意图；图3所示为本专利技术冰箱所涉及半导体直冷间室截面示意图；图4所示为半导体直冷间室制冷原理示意图；图5所示为半导体直冷间室整体示意图；图6所示为冷端热管在冷端上的分布示意图；图7所示为图6中A-A′方向截面示意图。图中，1为现有技术中冰箱的间室，11为现有技术中的热端风机，12为现有技术中的热端，13为现有技术中的半导体制冷片，14为现有技术中的冷端，15为现有技术中的冷端风机；本专利技术中，2为半导体直冷间室，20为间室胆体，21为半导体制冷组件，211为冷端，212为半导体制冷片，213为热端，214为热端风机，22为蒸发器组件，221为冷端热管，222为蒸发管，223为驱动泵，224为连接管道。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细描述，请参照图3至图7所示，为本专利技术的一些较佳实施方式。本专利技术中所涉及的半导体直冷间室的冰箱包括若干间室，其间室具体数量可根据具体需求进行调整，其中若干间室中，至少有一个间室为半导体直冷间室，参考图3-图5所示，半导体直冷间室2包括间室胆体20以及设置于间室胆体20外部的半导体制冷系统，半导体制冷系统包括半导体制冷组件21以及蒸发器组件22，半导体制冷组件21具有用以制冷的冷端211，蒸发器组件22包括与冷端211进行换热的冷端热管221以及与冷端热管221连通形成回路且缠绕设置于间室胆体20外侧用以实现半导体直冷间室降温的蒸发管222。更为具体的，本实施例中半导体制冷组件21还包括依次设置于冷端211一侧的半导体制冷片212、热端213、热端风机214，半导体制冷组件21的具体制冷方式为本领域公知常识，在此不作具体展开；此外，本实施例中热端风机214用于对热端213进行散热，在其它一些实施例中，半导体制冷组件21的热端213也可以采用其它方式进行散热。参考图4、图5，本实施例中蒸发器组件22还包括设置于冷端热管221及蒸发管222之间用以驱动冷媒流动的驱动泵223，半导体制冷系统运行时，驱动泵223驱动蒸发器组件22中冷媒的流动，从而实现将冷端热管221处的冷量快速转移至蒸发管222，蒸发管222将冷量传递到间室胆体20内部，从而实现半导体直冷间室2的快速制冷过程。为了更好的实现将冷端211的冷量传递至冷端热管221，本实施例中，冷端热管221嵌设于冷端211内部，即冷端211对冷端热管221形成包覆，具体参考图7所示，嵌设的方式使得冷端211与冷端热管221的换热面积最大化；另外，为了进一步增大冷端211与冷端热管221的换热面积，本实施例中的冷端热管221在冷端211内部以蛇形方式设置，具体参考图6所示。当然，在其它一些实施例中，冷端热管221也可以部分与冷端211相接触，即冷端211不需要完全包覆冷端热管221；冷端热管221在冷端211内部也可以以其它方式进行设置。本实施例中冷端热管221由铝质材料构成，铝质材料成型容易，易导热的优势，当然，冷端热管也可以采用铜管等其它材质。参考图3所示，本实施例中，间室胆体20前部设置有用以盖合间室胆体的间室门23，间室门关闭23时，在垂直于间室门23的方向上，即图3中所示X方向，蒸发管222在间室胆体20外侧均匀缠绕分布，蒸发管222均匀分布使得间室胆体20内部温度分布均匀。进一步参考图3所示，半导体制冷组件21设置于与间室门23相对的间室胆体20侧壁的外侧，如此设计主要是考虑到本实施例中半导体直冷间室2与冰箱其它间室的配合需求。本实施例中蒸发管222与冷端热管221的材质可以相同，当然也可以采用不同的材质制成。另外，在本专利技术具体实施过程中，蒸发器组件还包括设置于冷端热管221与蒸发管222之间的连接管道224，连接管道224用于连通冷端热管221与蒸发管222，驱动阀223设置于连接管道224上并驱动冷媒在冷端热管221、蒸发管222、连接管道224公共构成的回路中循环流动。在一些实施例中，连接管道224与冷端热管221一体成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有半导体直冷间室的冰箱，其特征在于，所述冰箱包括若干间室，其中若干所述间室至少有一个为半导体直冷间室，所述半导体直冷间室包括间室胆体以及设置于所述间室胆体外部的半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括半导体制冷组件以及蒸发器组件，所述半导体制冷组件具有用以制冷的冷端，所述蒸发器组件包括与所述冷端进行换热的冷端热管以及与所述冷端热管连通形成回路且缠绕设置于所述间室胆体外侧用以实现所述半导体直冷间室降温的蒸发管。

【技术特征摘要】
1.一种具有半导体直冷间室的冰箱，其特征在于，所述冰箱包括若干间室，其中若干所述间室至少有一个为半导体直冷间室，所述半导体直冷间室包括间室胆体以及设置于所述间室胆体外部的半导体制冷系统，所述半导体制冷系统包括半导体制冷组件以及蒸发器组件，所述半导体制冷组件具有用以制冷的冷端，所述蒸发器组件包括与所述冷端进行换热的冷端热管以及与所述冷端热管连通形成回路且缠绕设置于所述间室胆体外侧用以实现所述半导体直冷间室降温的蒸发管。2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述蒸发器组件还包括设置于所述冷端热管及所述蒸发管之间用以驱动冷媒流动的驱动泵。3.根据权利要求1或2所述的冰箱，其特征在于，所述冷端热管嵌设于所述冷端内部。4.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述冷端热管在所述冷端内部以蛇形方式设置。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂圣源，陶海波，姬立胜，
申请(专利权)人：青岛海尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37