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本发明涉及光半导体组件密封树脂材料。用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，包含热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的物质。...
该专利属于索尼化学&信息部件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学&信息部件株式会社授权不得商用。

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