一种无卤阻燃环氧树脂组合物制造技术

一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：其配方按重量百分比为：溴化环氧树脂为60-70％、超细氢氧化镁为25-30％、润滑剂1.5-3％抗氧剂为1.5-3％、稳定剂为0.8-1.2％。本发明专利技术的无卤阻燃环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性好等优点，用于制作印刷电路覆铜板，使得该覆铜板极具良好的耐热性。阻燃性及吸水率低等综和性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环保阻燃材料，特别是涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物。
技术介绍
随着电子电器工业在全球的快速发展，电子电器产品废弃物及电子电气中的有毒物资对环境的影响也越来越严重，引起全球各国的重视，现有的阻燃印刷电路板基材采用卤系阻燃剂，这类含卤系类化合物进行不完全燃烧时会对人体、环境极为有害的二恶英物质，世界上许多国家已制定或禁止用含有卤素阻燃剂的基材法规，基材无卤化已成为PCB领域发展的热点。目前所采用的无卤阻燃PCB基材时添加含磷化合物的，虽然能很好的阻燃，但存在这耐热性，耐湿性，低及层间粘结性差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为克服上述现有技术存在的缺陷，而提供一种无卤阻燃环氧树脂组合物。采用的技术方案是:一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于:其配方按重量百分比为:溴化环氧树脂60-70%、超细氢氧化镁25-30%、润滑剂1.5-3%、抗氧剂1.5-3%,稳定剂0.8-1.2%。上述的润滑剂选择硬脂酸锌(znste)、硅酮木料(MB50-002)中的一种或两种。上述的抗氧剂选择抗氧1010。上述的稳定剂选择钙/锌复合稳定剂。本专利技术的无卤阻燃环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性好等优点，用于制作印刷电路覆铜板，使得该覆铜板极具良好的耐热性。阻燃性及吸水率低等综和性倉泛。具体实施例方式实施例一一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其配方按重量百分比为:溴化环氧树脂67 %、超细氢氧化镁28 %、润滑剂2 %、抗氧剂2 %、稳定剂I %。实施例二一种无卤阻燃环氧树脂组合 物，其配方按重量百分比为:溴化环氧树脂65 %、超细氢氧化镁29 %、润滑剂2.4 %、抗氧剂2.5 %、稳定剂1.1%。权利要求1.一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于:其配方按重量百分比为: 溴化环氧树脂60-70%、超细氢氧化镁25-30%、润滑剂1.5_3%、抗氧剂1.5_3%、稳定剂 0.8-1.2%。2.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于所述的润滑剂选择硬脂酸锌、硅酮木料中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于所述的抗氧剂选择抗氧1010。4.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于所述的稳定剂选择钙/锌复合稳定剂。5.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于所述的配方按重量百分比为: 溴化环氧树脂67 %、超 细氢氧化镁28 %、润滑剂2 %、抗氧剂2 %、稳定剂I %。6.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于所述的配方按重量百分比为: 溴化环氧树脂65%、超细氢氧化镁29%、润滑剂2.4%、抗氧剂2.5%、稳定剂1.1 %。全文摘要一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于其配方按重量百分比为溴化环氧树脂为60-70％、超细氢氧化镁为25-30％、润滑剂1.5-3％抗氧剂为1.5-3％、稳定剂为0.8-1.2％。本专利技术的无卤阻燃环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性好等优点，用于制作印刷电路覆铜板，使得该覆铜板极具良好的耐热性。阻燃性及吸水率低等综和性能。文档编号C08L63/00GK103194044SQ20131014024公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月14日 优先权日2013年4月14日专利技术者鲍联 申请人:鲍联本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：其配方按重量百分比为：溴化环氧树脂60?70％、超细氢氧化镁25?30％、润滑剂1.5?3％、抗氧剂1.5?3％、稳定剂0.8?1.2％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍联，
申请(专利权)人：鲍联，
类型：发明
国别省市：